公开(公告)号：CN103238380B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201180057934.3

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社德山

Inventor： 高桥直人 ,  山本泰幸 ,  潮田会美

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明提供可采用更简便的方法形成精细图案的金属化基板的制造方法、采用该方法制造的金属化基板、以及该方法中使用的金属糊剂组合物。制成如下金属化基板（100），该金属化基板（100）具备：氮化物陶瓷烧结体基板（10）；该烧结体基板（10）上形成的氮化钛层（20）；该氮化钛层（20）上形成的含铜及钛的密合层（30）；该密合层（30）上形成的铜镀覆层（40），密合层（30）的厚度为0.1μm以上且5μm以下。

公开(公告)号：CN103814158A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201280045596.6

申请日：2012-09-10

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 涩谷义孝 ,  深町一彦 ,  儿玉笃志

IPC: C25D7/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C22/00 ,  C22C27/06 ,  C22C30/06 ,  C22C38/00 ,  C23C14/14 ,  C25D5/10 ,  H01R13/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/02 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C5/10 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C22/00 ,  C22C27/06 ,  C22C38/00 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1692 ,  C25D3/12 ,  C25D3/20 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/50 ,  C25D3/567 ,  C25D3/62 ,  C25D3/64 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/505 ,  H01R13/03 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 本发明提供具有低插拔性、低晶须性和高耐久性的电子部件用金属材料及其制备方法。一种电子部件用金属材料10，所述金属材料具备基材11、A层14和B层13，所述A层14构成基材11的最表层，由Sn、In或它们的合金形成，所述B层13设置于基材11与A层14之间，构成中间层，由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir或它们的合金形成，最表层(A层)14的厚度为0.002~0.2μm，中间层(B层)13的厚度为0.001~0.3μm。

公开(公告)号：CN101911850A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980101695.X

申请日：2009-01-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 中井通 ,  赤井祥

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/073 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的在于在多层印刷电路板的制造方法中在满足导体电路的纤细化要求的同时提高导体电路与通路导体的连接性，本发明的多层印刷电路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：形成第一层间树脂绝缘层；在上述第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路；在上述第一导体电路与上述第一层间树脂绝缘层上形成第二层间树脂绝缘层；在上述第二层间树脂绝缘层形成到达上述第一导体电路的开口部；在上述层间树脂绝缘层的表面和从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上形成无电解镀膜；在上述无电解镀膜上形成抗镀层；将形成于上述露出面上的无电解镀膜置换为薄膜导体层，该薄膜导体层的电离倾向性小于上述无电解镀膜的电离倾向性并且具有与上述第一导体电路的露出面的金属相同的金属；在未形成上述抗镀层的部分和上述薄膜导体层上形成由与上述金属相同的金属构成的电解镀膜；剥离上述抗镀层；以及去除由于剥离上述抗镀层而露出的无电解镀膜。

公开(公告)号：CN103404243B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201180068500.3

申请日：2011-12-23

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李尚铭 ,  尹星云 ,  李赫洙 ,  李诚远 ,  全起道

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/064 ,  H05K3/388 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0376

Abstract: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：核心绝缘层；形成为穿过所述核心绝缘层的至少一个通路；埋置在所述核心绝缘层中的内部电路层；以及在所述核心绝缘层的顶表面或底表面上的外部电路层，其中，所述通路包括第一部分、在所述第一部分下的第二部分、在所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分、以及包括与所述第一部分至所述第三部分的金属不同的金属的至少一个阻挡层。所述内部电路层和所述通路同时形成，从而减少了处理步骤。因为提供了奇数个电路层，所以印刷电路板具有轻薄结构。

公开(公告)号：CN103404243A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201180068500.3

申请日：2011-12-23

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李尚铭 ,  尹星云 ,  李赫洙 ,  李诚远 ,  全起道

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/064 ,  H05K3/388 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0376

Abstract: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：核心绝缘层；形成为穿过所述核心绝缘层的至少一个通路；埋置在所述核心绝缘层中的内部电路层；以及在所述核心绝缘层的顶表面或底表面上的外部电路层，其中，所述通路包括第一部分、在所述第一部分下的第二部分、在所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分、以及包括与所述第一部分至所述第三部分的金属不同的金属的至少一个阻挡层。所述内部电路层和所述通路同时形成，从而减少了处理步骤。因为提供了奇数个电路层，所以印刷电路板具有轻薄结构。

公开(公告)号：CN102711390A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210230033.6

申请日：2012-07-04

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 宫振越

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/111 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1383 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种线路板制作方法，其包括下述的步骤：提供一具有一第一面及一第二面的基础结构。在第一面上电镀一第一图案化导电层。在第二面上电镀一第二图案化导电层。在第一图案化导电层的一第一接垫上电镀一第一延伸接垫。在第一图案化导电层的一第二接垫上电镀一第二延伸接垫。在第一面上形成一第一热固型介电层以覆盖第一图案化导电层及第一延伸接垫。在第二面上形成一第二热固型介电层以覆盖第二图案化导电层及第二延伸接垫。移除覆盖在第一延伸接垫顶部的部分第一热固型介电层。移除覆盖在第二延伸接垫顶部的部分第二热固型介电层。在第二延伸接垫上覆盖一保护膜。通过一蚀刻程序移除第一延伸接垫。

公开(公告)号：CN101911850B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200980101695.X

申请日：2009-01-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 中井通 ,  赤井祥

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/073 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的在于在多层印刷电路板的制造方法中在满足导体电路的纤细化要求的同时提高导体电路与通路导体的连接性，本发明的多层印刷电路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：形成第一层间树脂绝缘层；在上述第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路；在上述第一导体电路与上述第一层间树脂绝缘层上形成第二层间树脂绝缘层；在上述第二层间树脂绝缘层形成到达上述第一导体电路的开口部；在上述层间树脂绝缘层的表面和从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上形成无电解镀膜；在上述无电解镀膜上形成抗镀层；将形成于上述露出面上的无电解镀膜置换为薄膜导体层，该薄膜导体层的电离倾向性小于上述无电解镀膜的电离倾向性并且具有与上述第一导体电路的露出面的金属相同的金属；在未形成上述抗镀层的部分和上述薄膜导体层上形成由与上述金属相同的金属构成的电解镀膜；剥离上述抗镀层；以及去除由于剥离上述抗镀层而露出的无电解镀膜。

公开(公告)号：CN101946568A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200880126569.5

申请日：2008-09-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/428 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 准备包括载体和铜箔的支承基材，在铜箔的至少一部分上形成含有镍的保护膜(105)。并且，在保护膜(105)上通过添加法形成含有铜的导体图案(10)。接着，在形成有导体图案(10)的基板上，以使电子部件(2)的电路形成面与导体图案(10)的形成面相面对的方式配置该电子部件(2)，利用半固化状态的芯构件(3)和覆盖构件(4)来覆盖所配置的电子部件(2)。然后，剥离载体，使用碱性蚀刻剂来蚀刻去除铜箔。并且，当电连接电子部件(2)的端子(20)与导体图案(10)的一部分时，得到电子部件内置基板(1)。

公开(公告)号：CN100442949C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200510106338.6

申请日：2005-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本兴辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K7/06 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种电路部件搭载装置。其包括：树脂基板(10)；通道(6)；覆盖树脂基板(10)的主面中通道(6)露出的部分、由铜层及镍层构成的基底金属图案(8)；设在基底金属图案(8)上、由铜层、镍层及金层构成的镀铜图案(9)；设在镀铜图案(9)上、由主体部(3a)和电极部(3b)构成的电路部件(3)；让镀铜图案(9)和电路部件(3)接合起来的焊剂(4)；以及覆盖电路部件(3)和焊剂(4)的绝缘性封装树脂(2)。

公开(公告)号：CN104969372B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201480007566.5

申请日：2014-01-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  藤田祐介 ,  山口一平 ,  中西崇 ,  野久保宏幸

IPC: H01L33/62

CPC classification number: F21V23/002 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/053 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置(30)在基板(110)上形成有包含导电体布线(160、165)和电极(170、180)的布线图案，在布线图案之上形成有Au层(120)。