公开(公告)号：CN102405525A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201080017182.3

申请日：2010-03-26

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 埃里西·皮斯勒

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01R23/26 ,  H01R24/40 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种阳连接部件(120)，用于与对应构造的阴连接部件(140)连接在一起，该阴连接部件(140)具有延伸到该阴连接部件(140)的阴基板(142)的主表面(170)中的凹陷(144)，其中该阴连接部件(140)包括多个导电阴接触件(146)，所述多个导电阴接触件(146)彼此电去耦且相对于该阴基板(142)的主表面(170)设置在不同高度水平处，该阳连接部件(120)包括阳基板(102)和凸起(104)，凸起(104)从阳基板(102)的主表面(160)突出并包括多个导电阳接触件(106)，所述多个导电阳接触件(106)彼此电去耦且相对于阳基板(102)的主表面(160)设置在不同高度水平处，其中阳连接部件(120)适于与阴连接部件(140)连接在一起，使得在连接时，所述多个导电阳接触件(106)中的每一个与所述多个导电阴接触件(146)中的一个接触，用于在不同高度水平处提供电接触，其中，阳基板(102)形成芯片、芯片封装和电路板之一的一部分。

公开(公告)号：CN102027605A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980114753.2

申请日：2009-04-14

Applicant: 3A技术及管理有限公司

Inventor： C·贝歇尔

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K1/184 ,  F21K9/00 ,  F21V33/006 ,  F21W2111/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/10106

Abstract: 用于电流供给和/或信号供给的多层复合物，该多层复合物具有多层板(21)以及布置在该多层板上的与电源相连接的发光二极管(30)，该多层板(21)具有多个由金属——优选由铝或铝合金——制成的层(22)，这些层(22)分别布置在由塑料制成的中间层(24)的两侧以及另一方面被另一中间层或由相应材料制成的覆盖层(26)覆盖。分别布置在板(21)的凹陷(28)中的二极管(30)通过包含由金属制成的多个层(32)以及在这些层(32)之间延伸的由塑料制成的层(36)的二极管本体(31)与板的由金属制成的导电层(22)连接。设置至少三个——优选四个——分别通过由塑料制成的层(24、36)而相互绝缘的导电层(22、32)。

公开(公告)号：CN101222822A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200710300456.X

申请日：2007-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 末广光男

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  G01R31/00

CPC classification number: G01R31/048 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/41

Abstract: 本发明提供了一种用于检测导电体在孔中的上升水平的方法的印刷线路板单元。通孔穿透基板。所述通孔限定由绝缘壁表面包围的空间。在所述通孔中容纳电子元件的引线端子。导电体位于所述通孔中，以延伸到所述基板的表面处的暴露部分。辅助导电体暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体。所述辅助导电体延伸到所述基板的表面处的暴露部分。所述引线端子与所述通孔中的导电体相接触。检测所述引线端子与所述辅助导电体之间的电导，以检测所述导电体的上升水平。当检测到这种电导时，推定所述导电体达到所述辅助导电体的水平。

公开(公告)号：CN1791300A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510130156.2

申请日：2005-12-12

Applicant: 日立比亚机械股份有限公司

Inventor： 金谷保彦 ,  入江明 ,  长沢胜浩 ,  结城彻

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/175 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 提供了一种多层电路板及其制造方法，其允许电子部分被适当地安装并且不会妨碍所述电子部分的性能。要安装在多层电路板的表面上的电子部分的电源端子(引脚)插入到被镀通孔中以与第一传导层连接。检测部提供在第一传导层的背部的第二传导层上，所述检测部具有与所述通孔同轴地形成并且其直径大于所述通孔的直径的检测孔。一具有大直径的孔从所述背部沿着所述通孔通过工具同时在第二传导层和所述工具之间施加电压而形成。所述孔的深度基于所述工具与检测孔电传导而设置。通孔的不必要的镀可以通过大孔而去除。

公开(公告)号：WO2010122437A3

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：PCT/IB2010051328

申请日：2010-03-26

Applicant: NXP BV ,  PISCHLER ERICH

Inventor： PISCHLER ERICH

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01R23/26 ,  H01R24/40 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: A male connection component (120) for connection with a correspondingly conf?gured female connection component (140) having a recess (144) extending into a main surface (170) of a female Substrate (142) of the female connection component (140), wherein the female connection component (140) comprises a plurality of electrically conductive female contacts (146) which are electrically decoupled from one another and are arranged at different height levels with regard to the main surface (170) of the female Substrate (142), the male connection component (120) comprising a male Substrate (102), a Protrusion (104) protruding from a main surface (160) of the male Substrate (102) and comprising a plurality of electrically conductive male contacts (106) which are electrically decoupled from one another and are arranged at different height levels with regard to the main surface (160) of the male Substrate (102), wherein the male connection component (120) is adapted for connection with the female connection component (140) so that upon connection, each of the plurality of electrically conductive male contacts (106) is brought in contact with one of the plurality of electrically conductive female contacts (146) for providing electric contactation at different height levels, wherein the male Substrate (102) forms at least part of one of a chip, a chip package and a circuit board.

Abstract translation: 用于与相应配置的母连接部件（140）连接的阳连接部件（120），其具有延伸到阴连接部件（140）的阴基板（142）的主表面（170）的凹部（144） ，其中所述阴连接部件（140）包括彼此电分离并且相对于所述阴基板（142）的主表面（170）设置在不同高度水平的多个导电阴触头（146） ，所述阳连接部件（120）包括阳基板（102），从所述阳基板（102）的主表面（160）突出并包括多个导电阳触头（106）的突出部（104） 相对于阳性基板（102）的主表面（160），它们彼此电分离并且布置在不同的高度水平处，其中阳连接部件（120）适于与母体 连接部件（140），使得在连接时，多个导电阳触头（106）中的每一个与多个导电阴触头（146）中的一个接触，用于在不同的高度级别提供电接触，​​其中 阳基板（102）形成芯片，芯片封装和电路板之一的至少一部分。

公开(公告)号：WO2010080786A1

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：PCT/US2010/020195

申请日：2010-01-06

Applicant: CLEMSON UNIVERSITY RESEARCH FOUNDATION ,  HUBING, Todd ,  KWAK, Hocheol ,  KE, Haixin

Inventor： HUBING, Todd ,  KWAK, Hocheol ,  KE, Haixin

IPC: H01G4/228

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H01G4/40 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09309

Abstract: A capacitor having a stem that is designed to be inserted into a single, large-diameter via hole drilled in a printed circuit board is provided, wherein the stem may have conductive rings for making the positive and negative connections to the printed circuit board power distribution planes. Inside the capacitive stem, current, or at least a portion thereof, may be carried to the main body of the capacitor through low-inductance plates that are interleaved to maximize their own mutual inductance and, therefore, minimize the connection inductance. Alternatively, the capacitor may include a coaxial stem that forms a coaxial transmission line with the anode and cathode terminals forming the inner and outer conductors.

Abstract translation: 提供一种电容器，其具有设计成插入到印刷电路板中钻出的单个大直径通孔中的杆，其中所述杆可具有导电环，用于形成与印刷电路板功率分布的正负连接 飞机。 在电容杆内部，电流或其至少一部分可以通过交错的低电感板传送到电容器的主体，以使其自身的互感最大化，从而使连接电感最小化。 或者，电容器可以包括形成同轴传输线的同轴杆，阳极和阴极端子形成内导体和外导体。

公开(公告)号：WO2005050708A2

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：PCT/US2004/038286

申请日：2004-11-15

Applicant: SILICON PIPE, INC. ,  GRUNDY, Kevin, P. ,  WIEDEMANN, William, F. ,  FJELSTAD, Joseph, C.

Inventor： GRUNDY, Kevin, P. ,  WIEDEMANN, William, F. ,  FJELSTAD, Joseph, C.

IPC: H01L

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/183 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: Disclosed are stair stepped PCB structures which provide high performance, direct path, via-less interconnections between various elements of an electronic interconnection structure including, among others, IC packages and connectors.

Abstract translation: 公开了楼梯级PCB结构，其提供包括IC封装和连接器在内的电子互连结构的各种元件之间的高性能，直接路径，无通孔互连。

公开(公告)号：WO1998041066A1

公开(公告)日：1998-09-17

申请号：PCT/DE1997000490

申请日：1997-03-12

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  BUSCH, Georg

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: H05K01/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/114 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1438

Abstract: The invention aims to raise the packing density of electronic circuits and printed conductor structures on circuit boards intended for electrical apparatus having HF components, notably mobile radiocommunications equipment. To this end, a "micro via" layer (M2) is first applied to one or both sides of a circuit board substrate (LPT4). Thereafter, especially HF circuits and HF printed conductor structures (LBS3HF) are placed onto at least part of the "micro via" layer (M2). The HF circuits and HF printed conductor structures (LBS3HF) are protected in relation to an HF mass layer of the circuit board substrate by blocking zones arranged in a substrate layer (LPL2) of the circuit board layer situated directly below the "micro via" layer (M2) against interfering influences which affect the HF parameters to be adjusted of the HF circuits or HF printed conductor structures LBS3HF).

Abstract translation: 为了增加在印刷电路板上用于具有RF组件，特别是用于移动无线电通信设备的电器中，“通过微”层（M2）的印刷电路板载体（LPT4）上或在两侧上切换首先将电子电路和导体图案的填充密度施加 ， 在层（M2）这种“通过微”随后被特定的RF电路和RF导体结构（LBS3HF）施加的区域的至少一部分。 最后，通过阻断区域（SB3）相对于所述RF电路和RF导体结构（LBS3HF）到电路板载体的RF接地层（MS5HF），支撑层“通过微”层（M2）躺在的正下方的（LPL2 ）该印刷电路板的载体的位置，针对干扰衰弱，（所述RF电路和RF导体结构LBS3HF的每个调节RF参数）影响的保护。

公开(公告)号：US08416575B2

公开(公告)日：2013-04-09

申请号：US11755076

申请日：2007-05-30

Applicant: Hisashi Sato ,  Yuichi Ishida ,  Masaaki Ishiguro ,  Kazuaki Nakamura

Inventor： Hisashi Sato ,  Yuichi Ishida ,  Masaaki Ishiguro ,  Kazuaki Nakamura

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R9/226 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/092

Abstract: An electrical component is mounted a circuit board. A case covers the circuit board. The circuit board includes a plate-like metal core and an insulation portion. The insulation portion covers a surface of the metal core. The metal core is provided with a heat radiation portion exposed from the case.

Abstract translation: 电气部件安装有电路板。 案例涵盖电路板。 电路板包括板状金属芯和绝缘部。 绝缘部分覆盖金属芯的表面。 金属芯设置有从壳体露出的散热部。

公开(公告)号：US07652381B2

公开(公告)日：2010-01-26

申请号：US11055578

申请日：2005-02-09

Applicant: Kevin P. Grundy ,  Joseph C. Fjelstad ,  Gary Yasumura ,  William F. Wiedemann ,  Para K. Segaram

Inventor： Kevin P. Grundy ,  Joseph C. Fjelstad ,  Gary Yasumura ,  William F. Wiedemann ,  Para K. Segaram

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Structures employed by a plurality of packages, printed circuit boards, connectors and interposers to create signal paths which reduce the deleterious signal quality issues associated with the use of through-holes. Disclosed structures can coexist with through-hole implementations.

Abstract translation: 由多个封装，印刷电路板，连接器和插入件采用的结构，以产生减少与使用通孔相关联的有害信号质量问题的信号路径。 公开的结构可以与通孔实现共存。