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公开(公告)号：CN1092918C
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN96108905.9
申请日：1996-04-27
Applicant: 日本胜利株式会社
Inventor： 木下彻
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09827 , H05K2203/0773 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
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公开(公告)号：CN1333998A
公开(公告)日：2002-01-30
申请号：CN99815801.1
申请日：1999-12-07
Applicant: GA-TEK公司(商业活动中称哥德电子公司)
Inventor： 马克·库斯纳 , 迈克尔·A·琴坦尼 , 小约瑟夫·A·波特科尼基
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/064 , H05K3/388 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K2201/0154 , H05K2201/09518 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明公开了一种将若干包括镀铜聚酰亚胺的单个薄片制品成型为多层层压制品的方法。
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公开(公告)号：CN1152972A
公开(公告)日：1997-06-25
申请号：CN95194166.6
申请日：1995-07-14
Applicant: 连接件系统技术公司
Inventor： 伯纳德斯·帕格曼
IPC: H01R9/09
CPC classification number: H05K1/112 , H01R12/523 , H01R12/58 , H01R13/6585 , H01R24/50 , H05K1/0219 , H05K3/308 , H05K2201/0715 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09809 , H05K2201/10356 , H05K2201/1059
Abstract: 具有至少一个屏蔽连接件(2、12、17、50)和一个板(1)的组件，各屏蔽连接件与所述板(1)的预定一侧相连接并具有至少一个信号触点元件(3)，该触点元件装入板(1)的孔(7)中，该连接件具有一个屏蔽外壳(61)以屏蔽每个信号触点元件(3)，其中板(1)除装配连接件(2、12、17、50)的区域。在其一侧具有一个第一连续导电层(9)，而在其另一侧具有一个第二连续导电层(10)，各屏蔽连接件外壳与所述导电层(9、10)这一呈电连接状态，以防止任何一个所述触点元件(3)发出的电磁辐射传播到外界。
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公开(公告)号：CN1141570A
公开(公告)日：1997-01-29
申请号：CN96108905.9
申请日：1996-04-27
Applicant: 日本胜利株式会社
Inventor： 木下彻
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09827 , H05K2203/0773 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
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公开(公告)号：CN103369869A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310102914.4
申请日：2013-03-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/421 , H05K2201/09518 , H05K2201/09527
Abstract: 本发明公开的是制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板，作为内部通孔（IVH）的通道具有稳定结构，从而容易地形成精细图案，因此使产品变薄。该方法包括：制备基础衬底，其包含形成在基础衬底的相对表面或单一表面上的铜箔；通过涂覆工艺在基础衬底上形成绝缘层；穿过形成在基础衬底上的绝缘层至基础衬底加工通孔；在通孔上执行填充镀覆；以及在通过填充镀覆形成的金属层上堆叠至少一个电路层。
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公开(公告)号：CN102438401A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110258372.0
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用导通孔进行电连接来构成的积层部；安装部，表面安装有与布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在安装部和积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，第1和第2层状电极的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与第1层状电极连接的导通孔贯通第1层状电极，二者通过前述导通孔的侧壁和第1层状电极的侧壁进行连接，安装部具有与半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与第1/2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过第2/1层状电极的棒状端子的数量比与第1/2层状电极同电位的焊盘的数量少。
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公开(公告)号：CN101422091B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200780013197.0
申请日：2007-03-06
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/118 , H05K3/002 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2203/0554
Abstract: 本发明提供一种具有从多个外层引出的电缆部分的薄型多层柔性电路板及其制造方法，所述多层柔性电路板设有内层基板107和外层基板106的元件安装部分以及从上述内层基板和外层基板中的至少一方引出的电缆部分，上述内层基板和上述外层基板分别具有彼此相向的电路，其特征在于，上述彼此相向的电路用由1层覆盖膜形成的、与上述电缆部分共用的覆盖层5覆盖。
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公开(公告)号：CN101175378B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200710165661.X
申请日：2007-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/0058 , H05K3/108 , H05K3/4611 , H05K3/4682 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种制造电路板的方法。一种制造电路板的方法可实现细间距电路图案以能够实现板上高密度精细电路图案的制造，并且以简单的工艺实现多层电路板的制造。该方法包括：在载体的绝缘层上形成第一电路图案，其中绝缘层和第一晶种层按顺序层叠在载体上；层叠并压制载体和绝缘板，使载体的具有第一电路图案的那一面面向绝缘板；去除载体以将第一电路图案和绝缘层转移至绝缘板上；以及在被转移至绝缘板的绝缘层上形成第二电路图案。
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公开(公告)号：CN101658079A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200780052636.9
申请日：2007-10-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/09 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , Y10T29/4913
Abstract: 多层印刷线路板(10)具有：芯基板(20)；芯基板上绝缘层(26)，其层叠在上述芯基板(20)上；以及电容器部(40)，其被设置在上述芯基板上绝缘层(26)上。上述电容器部(40)形成为由蓄积负电荷的下部电极(41)和蓄积正电荷的上部电极(42)来夹持高介电层(43)。形成上述下部电极(41)的金属的离子化倾向大于形成上述上部电极(42)的金属的离子化倾向。例如，形成上述下部电极(41)的金属为镍，形成上述上部电极(42)的金属为铜。
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公开(公告)号：CN100539802C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200510087419.6
申请日：2005-07-22
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , G02F1/13452 , H05K1/114 , H05K3/341 , H05K3/429 , H05K2201/09072 , H05K2201/09518 , H05K2201/09627 , H05K2201/10189 , H05K2201/10969 , H05K2201/2072
Abstract: 一种其上安装了连接器的印刷电路板，其包括导电层、绝缘层和支撑构件。在所述PCB的顶面上暴露一部分导电层，以形成用于连接连接器的连接焊盘部分。贴近导电层的两侧布置所述绝缘层。所述支撑构件连接至导电层，并覆盖通过在所述导电层和绝缘层中开口形成的洞孔的表面。邻近所述连接焊盘部分布置所述洞孔。
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