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公开(公告)号：CN103635017B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201210303774.2
申请日：2012-08-24
Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 胡文宏
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/4007 , H05K3/4046 , H05K3/428 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/099 , H05K2203/0571 , H05K2203/0577 , H05K2203/1383 , Y10T29/49167
Abstract: 一种电路板，其包括基底、导电线路层、防焊层、活化金属层、第二金属种子层及金属凸块，所述导电线路层形成于基底的表面，导电线路层包括多个导电垫，所述防焊层形成在导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面，所述防焊层内含有激光活化催化剂，电路板内形成有多个贯穿防焊层并与多个导电垫一一对应的盲孔，所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与防焊层相接触，所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面，金属凸块形成于第二金属种子层表面并凸出于所述防焊层。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN105578747A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610105561.7
申请日：2016-02-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 黄占肯
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/09563
Abstract: 一种软硬结合板及制备方法，包括柔性基材层及叠设于柔性基材层上的铜箔层，软硬结合板还包括硬质层、线路层及若干个金属固定件，硬质层叠设于铜箔层，线路层叠设于硬质层，线路层的边缘处设若干个过孔，各过孔均贯通至柔性基材层，金属固定件包括主体及连接于主体两端的第一延伸板和第二延伸板，主体设于过孔内，第一延伸板压合于线路层表面，第二延伸板压合于柔性基材层表面。本发明的软硬结合板及其制备方法，通过将金属固定件的主体设于过孔内，将金属固定件的第一延伸板和第二延伸板分别压合在线路层及柔性基材层上，利用第一延伸板和第二延伸板对线路层及柔性基材层的压合作用，防止出现爆板或者分层，保证软硬结合板的使用可靠性。
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公开(公告)号：CN103329637B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280006337.2
申请日：2012-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/4617 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709
Abstract: 树脂多层基板（1）包括：各自具有主表面（2a）且互相层叠的多个树脂层（2）、以及被配置成覆盖主表面（2a）的一部分的金属箔（4）。以在厚度方向上分别贯通多个树脂层（2）的方式形成有过孔导体（3）。通过在过孔导体（3）露出于主表面（2a）的区域即一个过孔导体露出区域（5）中、使金属箔（4）仅覆盖过孔导体露出区域（5）的一部分，从而使过孔导体（3）与金属箔（4）电连接。过孔导体（3）至少穿过过孔导体露出区域（5）中的、未被金属箔（4）覆盖的区域，从而与作为在厚度方向上相邻的其它导体的过孔导体（10）电连接。
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公开(公告)号：CN105409333A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042244.4
申请日：2014-07-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K1/028 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明涉及挠性印刷基板。本发明提供的挠性印刷基板(10)通过热压接与其他的电子部件(例如，液晶面板)(101)电连接，挠性印刷基板(10)构成为具备挠性基板(1)、被形成于该挠性基板(1)的一个面并具有与其他的电子部件(101)连接的多个连接端子(3a-3h)的端子部(3)、具有被形成于挠性基板(1)的另一个面的多个布线(4a-4h)的布线部(4)以及在端子部(3)的与其他的电子部件的压接连接区域内被形成于贯通挠性基板(1)的贯通孔内、并分别连接端子部(3)的各连接端子(3a-3h)与布线部(4)的各布线(4a-4h)的多个贯通布线(5a-5h)。
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公开(公告)号：CN105282968A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510278610.2
申请日：2015-05-27
Applicant: 京瓷电路科技株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2201/09336 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2201/09681 , H05K2203/025 , H05K2203/0723 , H05K2203/1476 , H05K1/116 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H05K3/205 , H05K3/423 , H05K2203/1453
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，其包含：在上表面形成有下层的布线导体的下层的绝缘层，形成上层的绝缘层的工序；在所述上层的绝缘层上形成通孔的工序；在所述通孔内以及所述上层的绝缘层上表面，粘附第1基底金属层的工序；在所述第1基底金属层上，形成第1阻镀层的工序；粘附至少完全填充所述通孔的第1电解镀层的工序；形成通孔导体的工序；粘附第2基底金属层的工序；在所述第2基底金属层上，形成第2阻镀层的工序；粘附第2电解镀层的工序；以及形成布线图案的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103039131B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180037490.7
申请日：2011-07-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 饭田浩人
CPC classification number: H05K3/06 , H05K1/0298 , H05K3/386 , H05K3/421 , H05K3/425 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明提供了用于无需引入特殊的设备便能进行微细的电路形成的、以低的成本且高的成品率来制造印刷布线板的印刷布线板制造方法、以及用这样的方法制造的印刷布线板。为了解决该问题，采用了这样的方法：形成具有以夹持绝缘层的方式层叠铜箔层和导体层而得到的结构的层叠体，所述铜箔层是使用粘着面的表面粗糙度（Rzjis）为2μm以下、且厚度为5μm以下的非粗化铜箔而形成的铜箔层；从铜箔层侧开始形成盲孔；在铜箔层上形成化学镀铜层；以使该绝缘层上设置的铜层的总厚度为15μm以下的方式形成电镀铜层，同时完成盲孔的填充电镀；形成厚度为15μm以下的抗蚀剂层；进行蚀刻处理，形成配线图案。
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公开(公告)号：CN103151330B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310067423.0
申请日：2013-03-04
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H05K1/02 , H01L21/48 , H05K3/46
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/32 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/48 , H01L23/49822 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/16238 , H01L2224/81385 , H01L2224/81395 , H01L2224/81411 , H01L2224/81418 , H01L2224/81423 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81449 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81469 , H01L2224/8148 , H01L2924/12042 , H01L2924/381 , H05K1/113 , H05K3/243 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4682 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/016 , H05K2203/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种线路基板及线路基板制作工艺。线路基板包括一介电层以及多个导电结构。介电层具有多个导电开口、一第一表面及相对第一表面的一第二表面。各导电开口连接第一表面及第二表面。导电结构分别填充于导电开口内。各导电结构为一体成型且包括一接垫部、一连接部及一凸出部。各连接部连接对应的接垫部及凸出部。各凸出部具有一曲面，凸出于第二表面。制造此种线路基板的线路基板制作工艺也被提出。
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公开(公告)号：CN104754868A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310749577.8
申请日：2013-12-30
Applicant: 深南电路有限公司
CPC classification number: H05K3/425 , H05K3/4652 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明公开了一种电路板层间互连结构的实现方法和相关电路板以及电路板的加工方法，以解决现有盲孔填平技术存在的可靠性差以及效率低和成本高的问题。所述电路板包括第一金属层，上述方法包括：对所述第一金属层的局部区域进行局部电镀，形成第一层间互连块；对所述第一金属层进行蚀刻，形成第一线路图形；在所述第一金属层上层压第一介质层，使所述第一层间互连块显露于所述第一介质层的表面；进行沉铜电镀，在所述第一介质层上形成与所述第一层间互连块连接的第二金属层。
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公开(公告)号：CN104602446A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201310666045.8
申请日：2013-12-09
Applicant: 旭德科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09636 , H05K2201/09854 , Y10T29/302
Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法。基板结构包括基材以及填孔材料。基材具有上表面、下表面、至少一第一盲孔及至少一第二盲孔。基材包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层。第一铜箔层与第二铜箔层分别配置于绝缘层彼此相对的两侧表面上。第一盲孔由上表面往第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分第二铜箔层。第二盲孔由下表面往第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层。填孔材料填充于第一盲孔及第二盲孔内，且覆盖基材的上表面与下表面。
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公开(公告)号：CN104576596A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310512035.9
申请日：2013-10-25
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/522 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/007 , H05K3/4682 , H05K2201/09227 , H05K2201/09563 , H05K2201/09772 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体基板及其制造方法，半导体基板包括介电层、线路层、第一保护层、数个第一导电柱、输出入接垫、电性接点层及第二保护层。介电层具有相对的第一表面与第二表面。线路层内埋于介电层并从第一表面露出。第一保护层覆盖第一线路层的一部分并具有数个露出该第一线路层的其余部分的开孔。第一导电柱形成于开孔内，第一导电柱与第一保护层重叠于整个第一线路层。输出入接垫对应地形成于第一导电柱上。电性接点层突出于第二表面形成。第二保护层覆盖介电层的第二表面并露出部分电性接点层。其中，第一保护层的体积与第二保护层的体积的差异介于30%至50%之间。
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