公开(公告)号：CN1639290A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN01815407.7

申请日：2001-09-07

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 川手恒一郎 ,  平泽雄二

IPC: C09J7/02 ,  C09J5/06 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J5/06 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01R4/04 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1189

Abstract: 一种有机械、热和电稳定性和低电阻的能够导电的可热固化的导电性粘合片，它是由这里提供的简便的方法制造的。

公开(公告)号：CN1186971C

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN00806556.X

申请日：2000-04-19

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01M10/4257 ,  H01R12/52 ,  H05K1/148 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1028

Abstract: 印刷电路板(10)的结构如下：在给定的布线图形(16)形成的第一单片印刷电路板(11)和给定的布线图形(17)形成的第二单片印刷电路板(12)之间形成电的和/或机械的连接，在连接部分是能折弯的。把并列配置的多条引出导线(14)通过薄片状的基膜(20)保持为一体而制作成的能折弯的连接构件(13)安装到所述连接部分上，使所述第一和第二单片印刷电路(11、12)板彼此连接起来。

公开(公告)号：CN1125508C

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN98800054.7

申请日：1998-01-22

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪 ,  田中雅春

IPC: H01R12/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种安装有电子部件的印刷电路板(5)、及其制作方法以及对该印刷电路板的导体元件(8、8′)的连接结构。所述的印刷电路板包括有绝缘性的支承基板(50)和至少有一个金属接线端子(53、54)。在所述支承基板上设置有贯通该基板的至少一个开口部(51、52)，所述金属接线端子不从所述支承基板凸出，而从桥接所述开口部的形式被固定在所述支承基板上。

公开(公告)号：CN103918076B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201380003722.6

申请日：2013-10-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 须永崇 ,  金子昇 ,  三好修

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体模块(30)具有通过焊锡(34b、34c)使形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S、G)和多个布线图案(33a～33d)中的布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36bb)具有与晶体管裸芯片(35)的电极(G)接合的电极接合部(36bb)和与电极接合部(36bb)以相对置的方式而配置的、与布线图案(33c)接合的基板接合部(36bc)。电极接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W1比基板接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W2窄。

公开(公告)号：CN105848404A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201510018098.8

申请日：2015-01-14

Applicant: 南京德朔实业有限公司

Inventor： 杨德中 ,  石平波 ,  冯继丰

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H02K7/145 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028

Abstract: 本发明公开了一种电路板，包括：主板，包括一个以上的导电区域；功率半导体器件，设置于主板；附着导体，附着于主板；其中，导电区域由导电层形成，导电层与至少一个功率半导体器件电连接；附着导体附着在至少一个导电区域的导电层上。本发明还提出一种具有该电路板的电动工具。本发明的电路板在通过较大电流时能相对降低发热量和电压损耗。

公开(公告)号：CN103733293B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201280038343.6

申请日：2012-08-03

Applicant: 菲尼克斯电气公司

Inventor： 赖纳·杜尔特 ,  托马斯·梅耶

IPC: H01H37/76 ,  H01T1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01H37/764 ,  H01H37/761 ,  H01T1/14 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明的主题是用于保护电部件(1)、特别是电子部件的热过载保护装置(20)，该热过载保护装置具有：用于对部件(12)的连接(14、16)进行短路或用于将连接(14)中的至少一个与过载保护装置(20)的载流元件(26)之间的导电连接(24)隔离的开关元件(22)，用于将开关元件(22)移位至相应的短路位置或隔离位置的致动器以及形成为分离元件(30)的使致动器装置(28)热敏脱扣的脱扣元件。规定了过载保护装置(20)具有连接有分离元件(30)的底座元件(36)，其中，能够在底座元件(36)的一侧借助于标准焊点(38)来焊接该底座元件(36)，该侧面背对分离元件(30)。本发明此外涉及包括导体轨道载体(10)、布置在其上的至少一个部件(12)以及至少一个相关的过载保护装置(20)的相应布置，并涉及一种用于制造包括开关元件(22)、用于焊接复合体的底座元件(36)以及分离元件(30)的复合体的方法。

公开(公告)号：CN102254895B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201110105633.5

申请日：2011-03-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 寺前智

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/49 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/04 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体装置，具有：绝缘基板；在所述绝缘基板的主表面上相互隔开间隔地设置的第一电极图案和第二电极图案；连接到所述第一电极图案上的半导体元件；连接到所述第二电极图案上的电极端子；以及电连接所述第一电极图案和所述第二电极图案、且具有比所述第一电极图案的热阻更大的热阻的连接用配线。

公开(公告)号：CN104798449A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380059597.0

申请日：2013-11-15

Applicant: 朱马技术有限公司

Inventor： 马库斯·沃尔夫

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种具有至少两个印刷电路板部分的角度可调和/或成角度的印刷电路板结构，两个印刷电路板部分相互成角度排列或设置，其中，印刷电路板结构包括至少一个导电元件，该元件至少是大部分嵌入印刷电路板结构中，并在两个接触焊盘之间延伸，并且与所述接触焊盘导电连接，其中，两个接触焊盘分别位于不同的印刷电路板部分，并且前述印刷电路板部分角度可调和/或互成角度，保持接触焊盘和至少一个导电元件之间的连接，同时通过印刷电路板部分间的弯边实现至少一个导电元件的弯曲。为改善印刷电路板部分间的电气和机械连接，本发明提供了一种大致沿弯边延伸而不是垂直于弯边的导电元件，如横截面所示。上述印刷电路板结构的相应生产方法也如此说明。

公开(公告)号：CN104718800A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380053276.X

申请日：2013-07-29

Applicant: 法雷奥电机控制系统公司

Inventor： H.莱斯科特 ,  Y.勒让德尔

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H02M7/00 ,  H05K7/14 ,  H01R4/64 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/053 ,  H05K5/04 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种电气装置和电压缩机。电气装置(102)包括电路(104)，该电路(104)包括金属基体(202)、在金属基体(202)上延伸的电介质材料层(206)、和在该电介质材料层(206)上延伸的金属条(208)。其还包括连结导电部(218)，该连结导电部意图连接至电接地端(106)并具有意图被压靠金属条(208)的第一接触端部(220)，以及包括推压装置(224)，该推压装置意图采取称为关闭位置的第一位置和称为打开位置的第二位置，在该关闭位置中，推压装置(224)压靠连结导电部(218)的支撑部分(226)，以将第一接触端部(220)压靠金属条(208)，所述支撑部分(226)远离第一接触端部(220)定位，在所述第二位置中，推压装置(224)允许第一接触端部(220)与金属条(208)分开。

公开(公告)号：CN104144764A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380012362.6

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野公介 ,  高冈英清

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3026 ,  B23K2101/00 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/42 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01G4/228 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明提供能得到无空隙、致密且耐热性高、可靠性优异的接合部的接合方法和接合部的可靠性高的接合结构体。在将第1接合对象物3和第2接合对象物13用嵌入材料C接合时，第1接合对象物3和/或第2接合对象物13具有由Sn或含Sn合金构成的第1金属，在第1接合对象物和第2接合对象物之间配置以由含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金构成的第2金属为主要成分的嵌入材料D，进行热处理，生成第1接合对象物和/或第2接合对象物所具有的低熔点金属与嵌入材料中所含的上述合金的金属间化合物，由此将第1接合对象物和第2接合对象物接合。