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公开(公告)号：CN101147434B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200680009401.7
申请日：2006-03-31
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/20 , H01G4/33 , H01L2224/16225 , H05K1/0306 , H05K1/097 , H05K3/4629 , H05K3/4641 , H05K2201/0175 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969 , H05K2201/10015 , H05K2201/10545 , Y10T29/435
Abstract: 一种方法包括在衬底上沉积包含大量陶瓷材料纳米微粒的胶体的悬浮液；并且热处理该悬浮液以形成薄膜。一种方法包括将多个陶瓷材料纳米微粒沉积在衬底表面的预定位置上；并且热处理该多个纳米微粒以形成薄膜。一种系统包括包含微处理器的计算设备，该微处理器通过衬底耦合至印刷电路板，该衬底包括在衬底上形成的至少一个电容器结构，该电容器结构包括第一电极、第二电极、以及耦合在第一电极和第二电极之间的陶瓷材料，其中该陶瓷材料包括柱状晶粒。
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公开(公告)号：CN102089735A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126551.X
申请日：2009-05-21
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 田草康伸
IPC: G06F3/041 , G06F3/044 , H01H9/02 , H01H13/712
CPC classification number: G06F3/044 , H05K1/189 , H05K2201/10128 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明提供触摸面板、显示装置和电子设备。触摸面板(20a)包括：设置于第一基板(10)的触摸检测电极(11)；引出配线(13a、13b)，其沿着第一基板(10)的周边，从触摸检测电极(11)向沿着第一基板(10)的一个端缘的区域引出，并在该区域中形成有连接端子(T)；外部配线(16)，其设置在固定于沿着第一基板(10)的一个端缘的区域中的第二基板(15a)上，并与连接端子(T)连接，引出配线(13a、13b)的连接端子(T)沿着第一基板(10)的一个端缘形成为线状，外部配线(16)包括：设置成与连接端子(T)重叠的连接部(16a)；和设置成从连接部(16a)弯曲而向与触摸检测电极(11)分离的方向延伸的配线部(16b)。
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公开(公告)号：CN101784157A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010000719.7
申请日：2010-01-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/09772 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板。该印刷电路板降低引起电力噪声的同步开关噪声(SSN)，因此减低电磁干扰(EMI)辐射。在双层PCB中，第一基板与第二基板平行布置且第一基板与第二基板分隔开预定距离。第一基板包括接地平面，该接地平面安置在整个第一基板上方。第二基板包括电力平面，该电力平面安置在组件的被安装到印刷电路板的位置处以向组件传输电力。因此，PCB的电力轨线的结构被简化，从而降低EMI辐射噪声。
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公开(公告)号：CN101740041A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910205600.0
申请日：2009-10-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/189 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/10545 , H05K2201/10598 , Y10T29/49027 , Y10T29/49124
Abstract: 一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板具有导体图案，且具有基板主体部和辅助部，该基板主体部在表面上安装有磁头；该辅助部从基板主体部连续地形成，且能够相对于基板主体部折回，以使该辅助部与基板主体部的背面相面对。导体图案具有第1导体图案和第2导体图案，该第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与磁头电连接的第2端子，第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与电子元件电连接的第4端子。在第1导体图案中，第1端子及第2端子被共同配置在基板主体部上，在第2导体图案中，第3端子被配置在基板主体部或者辅助部上，第4端子被配置在辅助部上。
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公开(公告)号：CN101727918A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207403.2
申请日：2009-10-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4853 , H05K1/056 , H05K1/181 , H05K3/06 , H05K3/445 , H05K2201/0394 , H05K2201/09081 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/10545 , H05K2201/10727 , H05K2203/0323 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板具有导体图案。导体图案包括：设置在带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子；设置在带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100579330C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200380100137.4
申请日：2003-11-20
Applicant: 北电网络有限公司
CPC classification number: H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/112 , H05K3/429 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明公开了一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置之中的技术。在一个特殊的示范性实施例中，该技术可以被实现为一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置上的方法。这种方法包括：确定要把多个电子元件装入到一个多层信号路由装置的一个表面上所需的元件空间，接着至少在该多层信号路由装置的表面上形成至少一个信号路由通道，其中，该至少一个信号路由通道具有一个等于或大于该元件空间的通道空间。形成于该多层信号路由装置的表面上的至少一条信号路由通道可能具有沿着多层信号路由装置的表面的垂直、水平和/或对角线方向的部分的至少其中之一。
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公开(公告)号：CN100555625C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200610111567.1
申请日：2006-08-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G03B17/02 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/02164 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0231 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造图像传感器组件的方法，包括：将图像传感器连接到设置有窗口的双面柔性印刷电路板FPCB的一个侧面上，从而图像传感器组件覆盖窗口；以及将至少一个电子器件安装到连接有图像传感器的双面FPCB的另一侧面上。
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公开(公告)号：CN100541936C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200510071771.0
申请日：2005-05-08
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 布赖恩·P·科斯特洛
CPC classification number: H05K7/1092 , H01L2924/0002 , H05K1/0262 , H05K1/141 , H05K2201/10189 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 一种向集成电路(IC)元件输送电力的系统，包括具有第一侧(28)和相对的第二侧(30)的电路板(14)。具有多个电力触点(44)的IC元件(24)安装于所述电路板的第一侧上，电压调节器模块(VRM)(16)耦合于所述电路板的第二侧。VRM将供给于IC元件的电压从第一电压减到第二电压。接口连接器(50)安装于VRM上，与所述IC元件啮合配合，由此向所述IC元件直接输送第二电压的电力。
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公开(公告)号：CN101409239A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810178297.5
申请日：2003-05-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/46
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/183 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0391 , H05K2201/068 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/10378 , H05K2201/10545 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/061 , H05K2203/085 , H05K2203/1536 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49169 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。
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公开(公告)号：CN100475004C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN03826515.X
申请日：2003-05-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/183 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0391 , H05K2201/068 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/10378 , H05K2201/10545 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/061 , H05K2203/085 , H05K2203/1536 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49169 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。
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