-
公开(公告)号：CN101843180B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200980100839.X
申请日：2009-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长谷川泰之
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/10598 , H05K2203/162 , Y10T29/49126
Abstract: 一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在框架上形成第一嵌合部(S13)；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出具有第二嵌合部的合格单片(S14)；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部(S15)；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片(S19、S20)。
-
公开(公告)号：CN102210198A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980144477.4
申请日：2009-10-29
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长谷川泰之
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0269 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09145 , H05K2201/09918 , H05K2201/10598 , H05K2201/209 , H05K2203/0169 , H05K2203/1476 , H05K2203/162 , H05K2203/166 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49789 , Y10T29/49895
Abstract: 本发明提供多片式基板的制造方法。该方法制造一种多片式基板，该基板包括框架部和由电路板构成的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少框架部(21、22)与片部(23～26)分开的状态，制造框架部(21、22)和多个片部(23～26)，该框架部(21、22)具有第一连结部，该多个片部(23～26)包括具有第二连结部的片部，该第二连结部用于与第一连结部连结；自制造面板分别切出框架部(21、22)和多个片部(23～26)；通过使第一连结部与第二连结部连结，使框架部(21、22)与片部(23～26)连结，从而将框架部(21、22)和多个片部(23～26)组合起来而形成多片式基板。
-
公开(公告)号：CN101568227B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200910140440.6
申请日：2005-03-29
Applicant: 三菱电线工业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01R9/2466 , H01R12/523 , H05K3/041 , H05K3/222 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K13/0061 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/091 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2201/10598 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/167 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。
-
公开(公告)号：CN102035442A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010250613.2
申请日：2010-08-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0034 , H05K3/202 , H05K2201/0969 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种变速机控制装置和一种机电一体型电子控制装置，其可以内置于小型的机械产品中，且布线自由度高、小型化、高散热、高可靠性。该机电一体型电子控制装置具有把控制信号产生部件与被上述控制信号产生部件的控制信号控制的被控制部件连接的矩形布线材料，并设置在导电性框体内，其中至少上述布线材料具有固定穴，包含固定穴的表面被绝缘覆盖，上述固定穴能够保持绝缘性且机械地固定在导电性框体上。
-
公开(公告)号：CN101151944B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680010304.X
申请日：2006-03-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K7/026 , H05K1/056 , H05K1/144 , H05K3/0064 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10598 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明提供一种金属芯板的加强结构，可同时满足体积小、重量轻、节省空间、散热性好、增强金属芯板的机械强度等诸要求。本发明的金属芯板加强结构包括具有金属芯的金属芯板(1)和树脂板(2)，其中树脂板(2)具有与金属芯板(1)基本相同宽度的面，在与金属芯板(1)一个面基本平行且相隔给定间隔的状态下，固定安装在金属芯板1上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101849446A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114664.3
申请日：2008-10-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/141 , H01R12/52 , H05K3/301 , H05K3/366 , H05K2201/10151 , H05K2201/10189 , H05K2201/10598 , Y10T29/49826
Abstract: 提出了一种用于电子结构元件的载体元件装置，具有一个第一载体元件和一个第二载体元件，其中，所述第一载体元件垂直于所述第二载体元件设置并且具有一个第一主延伸平面，所述第一载体元件还具有一个第一凹槽，其中，所述第一凹槽在所述第一主延伸平面中至少部分地包围所述第二载体元件。
-
公开(公告)号：CN100544561C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200610164147.X
申请日：2006-12-06
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/142 , H05K3/202 , H05K3/341 , H05K2201/091 , H05K2201/10598 , H05K2203/175 , Y10T29/49144
Abstract: 电子设备包括一起放置在相同的平面内以提供布线电路(70)的金属布线板(71)、通过焊料(90)安装到布线板(71)的电子器件(80)、具有基部部分(50a)和从基部部分(50a)延伸的柱形部分(50c)的壳体(50)。布线板(71)固定到柱形部分(50c)使得布线电路(70)与基部部分(50a)分隔开。布线板(71)具有足够的厚度以抵抗用于运行电子器件(80)的大电流和释放由电子器件(80)生成的热。布线电路(70)与壳体(50)的基部部分(50a)分隔开使得由电子器件(80)生成的热在空间有效地释放。在热重熔过程中电子器件(80)一次锡焊到布线板(71)。
-
公开(公告)号：CN101308966A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810099063.1
申请日：2008-05-16
Applicant: 住友电装株式会社
CPC classification number: H01R12/7047 , H01R12/716 , H01R12/724 , H05K3/306 , H05K2201/09063 , H05K2201/09954 , H05K2201/10189 , H05K2201/10598 , Y10S439/954
Abstract: 本发明的目的是使得电路板更为通用。制备一种安装在电路板(90)上的水平连接器(10A)和安装在电路板(90)上的垂直连接器(10B)，所述水平连接器与配合的连接器的连接方向定向为平行于电路板(90)的板平面方向，所述垂直连接器与配合的连接器的连接方向定向为垂直于电路板(90)的板平面方向。在水平连接器(10A)和垂直连接器(10B)中，端子接头(30A、30B)的插入到连接孔(31)中的部分(板连接部分(35A、35B))和安装部分(12A、12B)的相对于安装孔(92)而安装的部分(安装孔(16A、16B))布置在相同的位置处。因此，电路板(90)能够通用于水平连接器(10A)和垂直连接器(10B)。
-
公开(公告)号：CN101124857A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200580048369.9
申请日：2005-02-15
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 森田义裕
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/0061 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/10598 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及在表面上装载有LSI等半导体芯片的封装基板模块和在大型计算机等的母板上安装有该封装基板的封装安装模块，可以减少在焊接部产生的应力。使支承封装基板(11)的加强件(140)和/或支承母板(21)的加强件(220)为粘贴热膨胀率互不相同的第一部件(141、221)和第二部件(142、222)的双金属结构，以效仿因温度变化而引起的封装基板(11)和母板(21)的弯曲的方式而使加强件(140、220)弯曲，由此抑制在锡焊部产生应力。
-
公开(公告)号：CN101009408A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710004346.9
申请日：2007-01-23
Applicant: 株式会社东海理化电机制作所
CPC classification number: H01R12/707 , H01R12/7029 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K2201/10189 , H05K2201/10598 , H05K2201/10856
Abstract: 本发明提供了一种固定部件和固定结构。本发明的固定部件可以被安装到待固定于印刷电路板的被固定部件上，并且用于将所述被固定部件固定到所述印刷电路板上，该固定部件包括：固定部件主体，该固定部件主体固定在所述被固定部件上；阳连接器部，所述阳连接器部在其末端处具有突出部，当所述阳连接器部插入到所述印刷电路板中的插入开口时，所述突出部与所述插入开口的开口边缘接合；以及接触部，所述接触部与形成在所述印刷电路板处的焊接区接触，并且所述接触部在所述突出部与所述开口边缘接合时通过焊接与所述焊接区结合，所述接触部形成在所述固定部件主体处，并且所述阳连接器部从所述固定部件主体或从所述接触部呈臂状延伸。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1516
records
(took 0.034 seconds)
