公开(公告)号：WO2010113367A1

公开(公告)日：2010-10-07

申请号：PCT/JP2009/071657

申请日：2009-12-25

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  石松 朋之 ,  山田 幸男

Inventor： 石松　朋之 ,  山田　幸男

IPC: H05K3/36 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 　本発明の接合体の製造方法は、基板上に形成された第一の電極領域上に、異方性導電フィルムを、その一端が前記基板の面取部内側端よりも前記基板の外側へ向けて突出した状態、及び前記面取部内側端に位置した状態のいずれかで配置した後、配線材上に形成され、かつその一部がレジスト層に被覆されたレジスト領域と、前記レジスト層に被覆されていない第二の電極領域とを有する配線板における、前記第二の電極領域との境界に位置する前記レジスト領域の端部を、前記面取部上に配置する位置決め工程と、前記配線材側から前記異方性導電フィルムを加熱及び加圧し、溶融させて前記レジスト領域側へ流動させることにより、前記第二の電極領域を被覆し、前記第一の電極領域と前記第二の電極領域とを電気的に接続する電極接続工程とを含む。

Abstract translation: 一种接合体的制造方法，其特征在于，具有：将所述各向异性导电膜设置在形成于基板上的第一电极区域上的取向工序，其中，所述膜的一端向所述基板的外侧突出， 基板的倒角部分或者端部位于倒角部分的内边缘上的状态，然后在布线板上形成抗蚀剂区域，该阻挡区域形成在布线材料上，其一部分被抗蚀层覆盖 和没有被抗蚀剂层覆盖的第二电极区域，位于与第二电极区域的边界上的抗蚀剂区域端部设置在倒角部分上; 以及电极连接步骤，其中第二电极区域被覆盖，并且第一电极区域和第二电极区域通过熔化各向异性导电膜而电连接以流动到抗蚀剂区域侧，通过从布线材料加热和加压各向异性导电膜 侧。

公开(公告)号：WO2008105149A1

公开(公告)日：2008-09-04

申请号：PCT/JP2008/000284

申请日：2008-02-20

Applicant: 日本電気株式会社 ,  井上博文

Inventor： 井上博文

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/183 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10484

Abstract: 　配線基板１０２の縁部に、端縁に向かって厚さが減少し断面形状がテーパ形状をなす周辺傾斜部１０３を設ける。また、周辺傾斜部１０３の内部において層間距離が端縁に向かって小さくなるように内層１１２を設ける。更に、周辺傾斜部１０３の両斜面上に第１の配線導体１０４及び第２の配線導体１０５を設け、これらを周辺傾斜部１０３の先端で相互に電気的に接続する。

Abstract translation: 布线板（102）的端部设置有周向倾斜部（103），其具有朝向端部边缘减小的厚度和锥形的横截面。 在外周倾斜部（103）的内侧配置有内层（112），使得朝向端部边缘的层间距离减小。 此外，在周向倾斜部（103）的两个倾斜面上配置有第一布线导体（104）和第二布线导体（105），导体在周向倾斜部的前端部电连接 （103）。

公开(公告)号：WO2004082347A3

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：PCT/US2004006912

申请日：2004-03-04

Applicant: HEWLETT PACKARD DEVELOPMENT CO ,  VANDER PLAS HUBERT A ,  BERAUER FRANK

Inventor： VANDER PLAS HUBERT A ,  BERAUER FRANK

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L29/06 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10157 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1394 ,  H01L2224/0401

Abstract: A method for depositing a solder layer (280) or solder bump on a sloped surface (220). The method includes etching a sloped surface on a planar semiconductor substrate (200), depositing a solder-wettable layer (230) on the sloped surface, masking the wettabler layer with a coating layer (240) to control the position of the solder deposition, and using an organic film (250) to prevent the solder from being deposited at regions not above either the wettable layer or the coating layer. Also, a semiconductor device structure on which a solder layer or solder bump is formed exclusively on a sloped surface.

Abstract translation: 一种用于在倾斜表面（220）上沉积焊料层（280）或焊料凸块的方法。 该方法包括蚀刻平面半导体衬底（200）上的倾斜表面，在倾斜表面上沉积焊料可润湿层（230），用涂层（240）掩蔽湿润层以控制焊料沉积的位置， 并且使用有机膜（250）防止焊料沉积在不在可湿性层或涂层之上的区域。 另外，仅在倾斜表面上形成焊料层或焊料凸块的半导体器件结构。

公开(公告)号：WO2005048314A2

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：PCT/US2004037757

申请日：2004-11-12

Applicant: SILICON PIPE INC ,  FJELSTAD C JOSEPH ,  GRUNDY P KEVIN ,  SEGARAM K PARA ,  YASUMURA GARY

Inventor： FJELSTAD C JOSEPH ,  GRUNDY P KEVIN ,  SEGARAM K PARA ,  YASUMURA GARY

IPC: G01R31/28 ,  H01L20060101 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H04J1/16 ,  H04L1/00 ,  H05K1/02 ,  H01L

CPC classification number: H05K1/0243 ,  G01R31/2822 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19039 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P3/08 ,  H01P5/028 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09727 ,  Y10S438/981 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Disclosed are tapered dielectric and conductor structures which provide controlled impedance interconnection while signal conductor lines transition from finer pitches to coarser pitches thereby obviating electrical discontinuities generally associated with changes of circuit contact pitch. Also disclosed are methods for the construction of the devices and applications therefore.

Abstract translation: 公开了锥形电介质和导体结构，其提供受控的阻抗互连，同时信号导体线从更细的间距转换到较粗的间距，从而消除通常与电路接触间距的变化相关的电中断。 还公开了用于构造装置和应用的方法。

公开(公告)号：WO00060662A1

公开(公告)日：2000-10-12

申请号：PCT/DE2000/000666

申请日：2000-03-02

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A method according to which a through hole (100) is made in a body (1) consisting of an electrically insulating material such that said hole connects two surface regions (11, 12) of the body which face in opposite directions. Via at least one section of the side wall (131) of the through hole an electric conductor (19) links an electric contact (111) which is to be connected to a component (2) and situated on a surface region (11) to an electric contact (121) which is to be connected to the mounting surface (3) and situated on the other surface region (12). The invention also relates to novel devices produced by means of the above method.

Abstract translation: 在电绝缘材料制成的主体（1），将生成的通孔（100），所述两个相互从表面部分（11，12）将所述体背向。 的电导体（19）通过以连接一个组件上的通孔中的至少一个侧壁部分（131）上的表面部分（11）和一对安装面（3）（2）的电接触（111）连接的电接触（121）连接 另一表面部分（12）。 这也是新颖的上述类型的装置中实现。

公开(公告)号：WO00007239A1

公开(公告)日：2000-02-10

申请号：PCT/DE1999/002190

申请日：1999-07-14

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L29/06 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49861 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an integrated component (35) with at least one contact element (20) for connecting the component (35) to a fixing means (90). According to the invention, the component (35) is embodied in such a way that the contact element (20) is disposed in an edge area of the integrated component (35) and the contact element (20) has at least one contact surface (22) which is inclined in relation to a main surface of the component (35). The invention also relates to a method for the production of said component.

Abstract translation: 集成器件和其制备方法。 本发明涉及一种集成装置（35）与用于装置（35）用紧固件（90）连接的至少一个接触元件（20）。 根据本发明，组分（35）被设计为使得在集成元件（35）的边缘区域中的接触元件（20）被布置，并且所述接触元件（20）的至少一个接触表面（22），这是相对的部件的主表面（35 ）是倾斜的。 本发明还涉及一种用于这种组件的制备方法。

公开(公告)号：ZA8403350B

公开(公告)日：1984-12-24

申请号：ZA8403350

申请日：1984-05-04

Applicant: ROCKWELL INTERNATIONAL CORP

Inventor： ANDERSON ERIC G

IPC: G06K19/067 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  B42D

CPC classification number: H05K1/117 ,  G06K19/067 ,  H05K1/029 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/175

公开(公告)号：WO2019042653A1

公开(公告)日：2019-03-07

申请号：PCT/EP2018/069481

申请日：2018-07-18

Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH

Inventor： KIRCHER, Andreas

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2924/00014

Abstract: Offenbart wird ein Schaltungsträger (ST), insb. ein Keramiksubstrat, für Leistungselektronik, umfassend: eine Bestückungsoberfläche (BF) zum Bestücken von Leistungselektronikbauelementen (LE); - eine von der Bestückungsoberfläche (BF) abgewandt liegende Wärmeübertragungsoberfläche (WF) zur thermischen Kontaktierung des Schaltungsträgers (ST) mit einer Wärmesenke, insb. einem Kühler (KL); mindestens eine Seitenfläche (SF) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF); wobei die Längste der mindestens einen Seitenfläche (SF) zu der Bestückungsoberfläche (BF) und der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) schräg ausgeführt ist; und - der Schaltungsträger eine von einer ersten Kante (KT1) zwischen der Bestückungsoberfläche (BF) und der längsten Seitenfläche (SF) zu einer zweiten Kante (KT2) zwischen der Wärmeübertragungsoberfläche (WF) und der längsten Seitenfläche (SF) hin sich verjüngende Dicke aufweist.

公开(公告)号：WO2015146476A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/JP2015/055785

申请日：2015-02-27

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 渡辺　秋彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L33/48 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/1394 ,  Y02P70/613

Abstract: 実装用基板は、基板１０に形成された貫通孔１３、第１のランド部２１、第２のランド部３１、第１の部品取付部２２、第２の部品取付部３２、導通層１４、及び、貫通孔１３の一部分に充填された充填部材１５を備えており、第１のランド部２１側の充填部材１５の頂面の上方に位置する貫通孔１５の部分の体積Ｖ h 、第１の部品取付部２２に実装すべき部品５１の長さＬ 1 、第１の部品取付部２２に実装すべき部品５１の基板１０の第１面１１に対する傾きの最大許容値に基づき第１のランド部２１の中心から部品５１までの最短距離許容値Ｌ 0 が決定される。

Abstract translation: 在本发明中，安装板设置有形成在基板（10）中的通孔（13），第一接地部（21），第二接地部（31），第一部件安装部（22） 第二部件安装部分（32），导电层（14）和填充通孔（13）的一部分的填充部件（15）。 基于第一部件安装部（22）的体积（Vh），计算从第一接地部21的中心到需要安装在第一部件安装部22上的部件51的最短距离公差（L0） 所述通孔（13）的位于所述第一接地部（21）侧的所述填充部件（15）的上表面上方的部分，所述部件（51）的长度（L1） 相对于板（10）的第一表面（11）需要将部件（51）的倾斜度安装到第一部件安装部分（22）上。

公开(公告)号：WO2015016289A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：PCT/JP2014/070141

申请日：2014-07-30

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 川崎　晃一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】　電極上に電子部品を接合する際に、接合材内にボイドが発生する可能性を低減すること。 【解決手段】　配線基板１は、絶縁基板11と、絶縁基板11上に平面視で隣り合うようにして複数設けられた電極12とを有しており、電極12は外周縁に開口部12ｂを有して外周縁から内側に向かうスリット12ａを有し、隣り合う２つの電極12のうち、一方の電極12にあるスリット12ａは、スリット12ａに引いた中心線12ｃが他方の電極12の外周縁と交わっている。

Abstract translation: [问题]为了减少当将电子部件接合到电极时在接合材料内出现空隙的可能性。 布线基板（1）具有绝缘基板（11）和在绝缘基板（11）上平面地并排设置的多个电极（12），电极（12） 在外周具有开口（12b）和从外周到内部的狭缝（12a），并且在彼此相邻的两个电极（12）中，一个电极（12）中的狭缝（12a）具有 ，与另一个电极（12）的外周相交，跟踪到狭缝（12a）的中心线（12c）。