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公开(公告)号：CN100490611C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200480020331.6
申请日：2004-07-20
Applicant: 摩托罗拉公司
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K2201/09509 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种衬底组件(10)及其制造方法，具有至少一个在衬底核(22)的孔(24)中的嵌入式元件(25)，并且包括连接至该衬底核的第一附着层(20)，和在该衬底核的至少部分顶部表面上和部分该嵌入式元件上的第二附着层(26)。该衬底组件还可包括附着至该衬底核底部表面的第一传导层(18)和在该第二附着层上的第二传导层(28)。该衬底组件还可包括该嵌入式元件传导表面和该第一传导层与该第二传导层中至少一个间的互连(36)。该互连可通过至少临时暴露该嵌入式元件的至少一个传导表面(32)的开孔(34)而形成。
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公开(公告)号：CN100471362C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200510037466.X
申请日：2005-09-21
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/064 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2203/0554 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一加工件，其具有一基材，该基材的至少一面具有铜膜；及采用微影制程在铜膜上形成多个铜孔，该微影制程包括涂布液态光阻层的步骤；采用乙醇胺的碱性溶液蚀刻基材形成多个与所述铜孔一一对应的膜孔；使得膜孔的孔壁带正电荷进而使带负电的碳粉附着在孔壁表面；在膜孔附着有碳粉的表面镀铜。该微影制程在涂布光阻层之后进一步包括曝光、显影、蚀刻及剥膜的步骤。该曝光步骤使用的光罩为玻璃光罩。
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公开(公告)号：CN101321436A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810131468.9
申请日：2008-06-06
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 宫本雅郎
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/0032 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2203/0554 , H05K2203/107 , H05K2203/1453 , H05K2203/171 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板的制造方法。根据内置由电阻膏形成的电阻元件的状态，以±1％以下的精度廉价且成品率良好地进行制造。其中，准备在绝缘基体材料的一个面具有第一金属箔、在另一个面具有第二金属箔的两面覆铜板，在一个所述金属箔上设置至少一对电极，在所述电极间印刷电阻膏，形成电阻体，准备具有至少一层布线层的电路基材，使形成所述电阻膏的层与所述电路基材相对且层叠所述两面覆铜板和所述电路基材，分别在所述第一金属箔和所述第二金属箔上形成开口，利用所述开口照射激光，部分除去所述绝缘基体材料和所述电阻膏，调整电阻值。在所述第二金属箔上形成刻蚀用保形掩模，以刻蚀在所述绝缘基体材料上形成开口，利用开口照射激光也可。
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公开(公告)号：CN101310574A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680034932.1
申请日：2006-10-24
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/0035 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)来连接布线。
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公开(公告)号：CN101247699A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710106100.2
申请日：2007-05-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01C1/02 , H01C7/006 , H01C10/46 , H01C17/00 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/167 , H05K3/429 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2203/171
Abstract: 本发明揭示一种内埋在电路板内的可调式电阻及其制造方法。该可调式电阻包含具有许多连接端的电阻以及延伸来与该电阻接触的许多导孔。该电阻的阻抗值会根据该导孔的尺寸、该导孔的数量或该导孔之间的距离而改变。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100413383C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN03817072.8
申请日：2003-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明涉及具有容量偏差小的电容器且成型性优越的多层配线板、该多层配线板的制造方法、在该多层配线板上搭载半导体芯片的半导体装置以及搭载该半导体装置的无线电子装置。
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公开(公告)号：CN100407879C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200410086173.6
申请日：2004-10-22
Applicant: 大德电子株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916
Abstract: 本发明涉及电容器以一体地内置在印刷电路板的电容器内置型印刷电路板制造方法，使用具备超薄膜厚度的绝缘体的涂有树脂的铜箔，形成电容器叠层板，从而防止在外层蚀刻步骤中上板电极的导热板或者接地板一起消失。而且，根据本发明的电容器内置型印刷电路板制造方法使用超薄膜绝缘体，因此使激光钻孔步骤中发生的偏差最小化，可准确地体现电容器静电容量，可加大射束点尺寸而提高作业性。
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公开(公告)号：CN101213464A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680024045.6
申请日：2006-06-28
Applicant: 泰瑞达公司
CPC classification number: H05K1/115 , G01R31/2889 , H05K3/3421 , H05K3/4602 , H05K2201/049 , H05K2201/09472 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09627 , H05K2201/10189 , Y10T29/49165
Abstract: 在一个实施例中，提供了一种层叠印刷电路板转换器(100)。在某些实施例中，该转换器包括适合接收管脚(55)的接收板(110)，该接收板包括通过该接收板延伸的镀敷过孔(120)和用于接收管脚的孔(125)。与该接收板层叠的接口板(130)具有通过其延伸以接触导电迹线的深度受控过孔(160)。导电迹线在该接收板与该接口板之间延伸，以将该接收板的镀敷过孔连接于该接口板的深度受控过孔。配置该深度受控过孔，以便可以通过该接口板中的单侧钻孔开口对其进行电镀。某些实施例具有位于连接到该深度受控过孔的该接口板上的焊盘。
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公开(公告)号：CN101199248A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200680021286.5
申请日：2006-06-14
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K7/00 , H05K2201/0175 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/10674 , Y10T29/49133 , Y10T29/49162 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种多层印刷线路板(110)，包括层状电容器部(140)和将半导体元件安装于表面的安装部(160)，该层状电容器部(140)具有陶瓷制的高介电体层(143)和夹着该高介电体层的第1及第2层状电极(141、142)，第1层状电极(141)与半导体元件的接地线连接，第2层状电极(142)与半导体元件的电源线连接。导通孔(161a)构成将接地用焊盘(161)与布线图案的接地线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第2层状电极(141)，该导通孔(161a)的数量相对于上述第1焊盘(161)的数量为0.05～0.7，第2棒状导体(162b)构成将电源用焊盘(162)与布线图案的电源线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第1层状电极(141)，该第2棒状导体(162b)的数量相对于电源用焊盘(162)的数量为0.05～0.7。
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公开(公告)号：CN100378552C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200510093085.3
申请日：2005-08-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1345 , G09F9/00
CPC classification number: G02F1/13454 , G02F1/13452 , G02F1/13458 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H05K1/117 , H05K3/361 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09709
Abstract: 本发明的目的在于提供即便是显示面板变成为高精细，布线的密集度变高也可以确保布线间的绝缘性的电光装置和电子设备。该电光装置具备具有显示区域(1b)的基板(1)，和从上述显示区域(1b)伸出来的伸出区域(1a)，其特征在于：在上述伸出区域(1a)上配设有布线(S)(或G)，上述布线之中的至少一部分的相邻的布线(S1、S2)(或G1、G2)彼此间，被配设到多个不同的层(I1、I2)上。
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