公开(公告)号：CN101147240A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009279.3

申请日：2006-02-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 格雷戈里·J·邓恩 ,  罗伯特·T·克罗斯韦尔 ,  雅罗斯瓦夫·A·毛盖劳 ,  约维察·萨维奇 ,  阿龙·V·通加雷

IPC: H01L21/302

CPC classification number: C23F1/40 ,  C23F1/02 ,  C23F1/32 ,  C23F1/34 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0746

Abstract: 公开了一种制造图案化的嵌入电容层的方法。该方法包括制造(1305、1310)陶瓷氧化物层(510)，其覆在导电金属层(515)上面，该导电金属层(515)覆在印刷电路基板(505)上面；在区域(705)内穿孔(1320)陶瓷氧化物层；并通过化学蚀刻导电金属层而移除(1325)该区域中的陶瓷氧化物层和导电金属层。陶瓷氧化物层的厚度可小于1微米。

公开(公告)号：CN101112142A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003869.5

申请日：2006-01-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 吴有红 ,  玉木昌德

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627

Abstract: 本发明提供一种采用小直径的导通孔也不降低连接可靠性的多层印刷线路板。在热循环时，施加于导通孔(60A)上的应力大于施加于导通孔(160)上的应力，上述导通孔(60A)形成在盖镀层(36a)上，且其底部的大部分形成在通孔(36)上及其以外的部分上。因此，使导通孔(60A)的底部直径大于导通孔(160)的底部直径。

公开(公告)号：CN101098584A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710123247.2

申请日：2007-07-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  闵炳烈 ,  柳济光 ,  徐海男 ,  金昞文 ,  赵志弘 ,  曹汉瑞

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/185 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板及其制造方法由于热辐射性能提高而可实现可靠的耐热性，并且由于缩短了处理时间而减小了其处理成本。

公开(公告)号：CN101026930A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710079520.6

申请日：2007-02-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林成泽 ,  郑栗教

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种在低频带和射频带具有优良退耦功能的多层板。多层板包括：板体，具有多个堆叠的介电层、通过过孔连接的电源端、通过过孔连接的接地端、以及连接至电源端和接地端的集成电路元件。多层板还包括：电源线单元，连接至电源端和集成电路元件；以及地线单元，连接至接地端和集成电路元件。多层板进一步包括：至少一个多层片式电容器，安装在板体上，并连接于形成在板体上的电源端和接地端之间；以及至少一个薄膜电容器，安装在板体的内部，并连接于电源线单元和地线单元之间。

公开(公告)号：CN101015235A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200580030030.6

申请日：2005-09-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 杉冈晶子 ,  阿部直彦

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09509

Abstract: 本发明的目的在于提供一种设置有导电层的电容器层形成材料，该导电层用于形成作为电容器电路的下部电极与介电层的附着性优异、并且可作为电阻电路兼电极使用的新型的下部电极。为了达成该目的，采用一种电容器层形成材料，其在上部电极与下部电极之间设置有介电层的印刷电路板中，为了使电容器电路的下部电极侧与介电层的附着性优异，具有在铜层的表面上依次层压纯镍层与镍－磷合金层、或在铜层的表面上依次层压镍－磷合金层/纯镍层/镍－磷合金层状态的导电层。

公开(公告)号：CN101009270A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610141644.8

申请日：2006-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉川则之 ,  竹内登 ,  伊东健一 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的在于提供一种高频特性不因焊料连接等的安装而受损，也一并具有高可靠性的半导体装置、及搭载有安装了该半导体装置的安装电路衬底的电子设备。半导体装置具备：上部电极(13)及外部端子(14)，其突出在半导体装置用衬底(5)的两方的表面上并由贯通电极(29)连接；第一绝缘膜(26)，其除了不覆盖上部电极之外，至少覆盖金属图案(6)；第二绝缘膜(27)，其除了不覆盖外部端子之外，至少覆盖金属图案(15)；半导体元件(35)，其与上部电极连接，并配置在半导体装置用衬底上，外部端子的焊料连接面(30)配置成比第二绝缘膜的表面高，半导体元件配置在第一绝缘膜上，并与上部电极一同由塑模树脂(28)覆盖。

公开(公告)号：CN1901183A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610121396.0

申请日：2006-07-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李硕远 ,  崔敬世 ,  金东汉 ,  卢永勋

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L23/49855 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/90 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种衬底、具有该衬底的智能卡模块和制造它们的方法。还提供了具有在其双侧上形成的金属图案并可应用到引线接合和倒装片接合的衬底，具有其的智能卡模块，及其制造方法。衬底可包括绝缘层、上部金属图案、底部金属图案、第一电镀层、第二电镀层和衬底。绝缘层可以具有多个通孔。上部金属图案可形成在绝缘层和多个通孔的侧表面上。底部金属图案可以形成在绝缘层的底部并电连接到上部金属图案。第一电镀层可形成在上部金属图案和底部金属图案的上表面上。第二电镀层可形成在底部金属图案的底部上。衬底可以包括多个通孔的侧表面由上部金属图案和第一电镀层覆盖的接触孔。绝缘层的下表面可由底部金属图案和第一电镀层支撑。

公开(公告)号：CN1284428C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN00819235.9

申请日：2000-12-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： K·查克拉沃尔蒂 ,  T·多里 ,  C·M·加纳

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明同轴电容器的各种实施例是自对准的且形成于通路中，通路包括盲通路、埋入式通路和镀通孔。所述同轴电容器被设置成利用镀通路的镀层(125)作为第一电极。形成介电层(130)来覆盖第一电极(125)，且使一部分通路未被填充。将第二电极(135)形成于未被介电层(130)填充的通路部分中。这类同轴电容器适用于去耦和功率阻抑应用，以降低信号和电源的噪声和/或减少电子器件中功率的过冲及下降。在这些应用中，通常需要把多个同轴电容器，往往是数以千计，相并连以得到所需的电容量。

公开(公告)号：CN1856218A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610057768.8

申请日：2006-02-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰庆 ,  吴浚禄 ,  金镇哲

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01L23/64 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。

公开(公告)号：CN1830234A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200480021903.2

申请日：2004-07-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 森裕幸 ,  山中公博 ,  儿玉靖

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种印刷布线板及其制造方法，可以防止短路的发生。印刷布线板(100)具有：通路焊接区(2A)、玻璃环氧树脂层(3)、通路导体(6)、以及阻挡层(4A)。通路焊接区(2A)形成在芯层(1)上。玻璃环氧树脂层(3)形成在芯层(1)和通路焊接区(2A)上。通路导体(6)形成在通路焊接区(2A)上。阻挡层(4A)形成在通路焊接区(2A)上，在通路导体(6)和玻璃环氧树脂层(3)之间。