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公开(公告)号：CN102257887B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200880132398.7
申请日：2008-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K3/4623 , H05K2201/041 , H05K2201/058 , H05K2201/09109 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10666 , H05K2203/0455
Abstract: 本发明公开一种多层印刷基板(10)，其将分别具有通孔(11)、形成于单面的导体图案(12)、在通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电通孔(14)的树脂膜(15)设为上下方向相同重合多个而成。在多个树脂膜(15)中邻接的两个树脂膜间分别设有与相面对的导体图案(12)及导电通孔(14)金属间结合的导电体(23)。在邻接的两个树脂膜间不夹设其它树脂膜，而在各树脂膜的导体图案(12)间的层间连接经由与导体图案(12)一体的导电通孔(14)及导电体(23)而进行。
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公开(公告)号：CN101916752B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010245332.8
申请日：2006-12-27
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 苅谷隆
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11 , H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/49139
Abstract: 一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装IC芯片等半导体元件的安装部，位于安装IC芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的IC芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟，难以发生误动作。
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公开(公告)号：CN101365291B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200710127769.X
申请日：2007-06-28
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的两个内层，与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线；外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地。本发明还公开了一种应用这种印制电路板的终端产品主板。本发明实施例提供的技术方案能够通过减层设计在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本，并提高可靠性。
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公开(公告)号：CN102598886A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080049337.1
申请日：2010-10-07
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长沼伸幸
CPC classification number: H05K1/142 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/09536 , H05K2201/2036 , H05K2203/173
Abstract: 电路板(1000)具有：在第一主面上具有第一布线层(300b)的第一刚性电路板(10)；在第二主面上具有第二布线层(300b)的第二刚性电路板(20)；第一连接部(P2)，其连接第一布线层和第二布线层；以及第一层间绝缘层(302)，其形成在第一布线层、第二布线层以及第一连接部之上。并且，第一刚性电路板(10)和第二刚性电路板(20)被配置成第一主面与第二主面位于大致相同的高度，第一布线层(300b)和第二布线层(300b)通过第一连接部(P2)而电连接。
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公开(公告)号：CN101593750B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200910126963.5
申请日：2009-03-10
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L27/01 , H01L23/485 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/09809 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明涉及一种芯衬底和印刷布线板。芯衬底的芯层由浸渍有树脂的碳纤维制成。当芯层的温度增加时，芯层受到由于树脂的热膨胀所造成厚度增加的影响。芯层夹在包含有玻璃纤维的绝缘层之间。绝缘层用以抑制由于芯层的热膨胀所造成的芯层厚度增加。在芯衬底中抑制热应力。本发明能够有助于抑制应力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101816068B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200880102275.9
申请日：2008-08-05
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L23/147 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K3/0029 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/063 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种内置有无机基板的、电阻较低的基板装载布线板。在多层积层布线板(100)上隔着低弹性树脂层(60)而设置硅基板(62)，在该硅基板(62)上设置有积层布线层(16、26)。多层积层布线板(100)的安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)通过形成在硅基板(62)的贯通孔(64)内的通孔导体(74)相连接。不使用焊锡而是由该通孔导体(74)进行使硅基板(62)介于安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)之间的连接，因此内部布线的电阻较低。
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公开(公告)号：CN101848602B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010167456.9
申请日：2002-03-13
Applicant: IBIDEN股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/068 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
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公开(公告)号：CN102257887A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200880132398.7
申请日：2008-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K3/4623 , H05K2201/041 , H05K2201/058 , H05K2201/09109 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10666 , H05K2203/0455
Abstract: 本发明公开一种多层印刷基板(10)，其将分别具有通孔(11)、形成于单面的导体图案(12)、在通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电通孔(14)的树脂膜(15)设为上下方向相同重合多个而成。在多个树脂膜(15)中邻接的两个树脂膜间分别设有与相面对的导体图案(12)及导电通孔(14)金属间结合的导电体(23)。在邻接的两个树脂膜间不夹设其它树脂膜，而在各树脂膜的导体图案(12)间的层间连接经由与导体图案(12)一体的导电通孔(14)及导电体(23)而进行。
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公开(公告)号：CN102106197A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200880130561.6
申请日：2008-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/183 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2203/308 , Y10T29/49124 , Y10T29/49158 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及其制造方法，刚挠性电路板包括：具有导体的刚性基板(11、12)和具有导体的挠性基板(13)。并且，在刚性基板的表面形成有凹部(300)，挠性基板的至少一个导体与刚性基板的至少一个导体电连接。
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公开(公告)号：CN102037796A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200880129337.5
申请日：2008-12-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L24/24 , H01L2224/24227 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/09536 , H05K2201/10484 , Y10T29/49126 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具备形成有多个布线层第一基板(10)和第二基板(20)，该第二基板(20)的导体存在密度大于第一基板(10)的导体存在密度。并且，第一基板(10)与第二基板(20)通过各布线层电连接，第二基板(20)被埋设在容纳部(100a)中。
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