公开(公告)号：CN105590917A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201410558182.4

申请日：2014-10-20

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林长甫 ,  姚进财 ,  陈嘉成 ,  杨志仁 ,  黄富堂

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种封装基板、封装结构及其制法，该封装结构包括：具有多个导电迹线与电性接触垫的封装基板、以及藉由多个导电元件设于各该电性接触垫上并电性连接各该电性接触垫的电子元件，其中，至少一该电性接触垫旁布设有至少一该导线迹线，所以藉由该电性接触垫的高度大于该导电迹线的高度，使该些导电元件不会接触该导电迹线，所以能避免该电性接触垫与该第一导电迹线发生桥接而短路的问题。

公开(公告)号：CN102804365B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201180014827.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 石田祥之 ,  松岛祯央 ,  福地稔荣

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够简单地形成共振频率与使用频率充分分离的偏置线路的高频电路基板。在高频电路基板100，利用盲通孔106、107将偏置线路11电连接于高频电路10，从而能够将有可能产生共振的线路限定在连接盲通孔106、107的端部106a、107a和偏置线路11的偏置线。通过调整从端部106a到107a的通道长度，可以防止在使用频率附近产生共振。

公开(公告)号：CN102686024B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201210041461.4

申请日：2012-02-21

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 半户琢也 ,  井上真宏 ,  齐木一 ,  杉本笃彦 ,  和田英敏

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/01084 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367

Abstract: 提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。

公开(公告)号：CN104681450A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201510090062.0

申请日：2008-03-13

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： B·哈巴 ,  洼田与一 ,  姜泽圭 ,  J·M·帕克

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/061 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24174 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种方法包括：向加工过程中的衬底10施加最终耐蚀刻材料34，使得所述最终耐蚀刻材料34至少部分覆盖与所述衬底10一体并从所述衬底的表面18向上突出的第一微触点部分32；以及蚀刻所述衬底10的表面以便留下所述第一微触点部分32下方并与之一体的第二微触点部分36，所述最终耐蚀刻材料34至少部分保护所述第一微触点部分32在进一步蚀刻步骤中不被蚀刻。一种微电子单元，包括：衬底10，以及多个沿竖直方向从所述衬底10突出的微触点38，每个微触点38包括与所述衬底相邻的基部区域42和远离所述衬底的顶端区域32，每个微触点38具有水平尺度，所述水平尺度是所述基部区域42中竖直位置的第一函数，且是所述顶端区域32中竖直位置的第二函数。

公开(公告)号：CN104183566A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410336713.5

申请日：2014-07-15

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种多层复合电子结构，其包括在X-Y平面内延伸的特征层，每个相邻成对的特征层被内通孔层分隔开，所述通孔层包括在垂直于X-Y平面的Z方向上连接相邻特征层的通孔柱，所述通孔柱嵌入在内层电介质中，所述多层复合电子结构还包括至少一个端子外层，所述至少一个端子外层包括至少一个铜柱，所述至少一个铜柱仅部分嵌入在电介质外层中，使得所述至少一个铜柱的一部分突出超过电介质外层表面。

公开(公告)号：CN104070294A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410123211.4

申请日：2014-03-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉田健一 ,  堀川雄平 ,  阿部寿之

IPC: B23K33/00

CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K35/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16502 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有优异的接合强度的电子器件用的接合构造。本发明的一个侧面所涉及的电子器件用的接合构造（10）具备包含镍的第1金属层（11）、以及形成在第1金属层（11）之上且包含金、锡和镍的第2金属层（12），第2金属层（12）包含AuSn共晶相。

公开(公告)号：CN1949952B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN200610132159.4

申请日：2006-10-12

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层配线板，具有：设置在第一表面和第二表面上的电极、交替地被层压的绝缘层和配线层、以及设置在绝缘层中且与配线层电连接的通孔。将设置在第二表面的第二电极嵌入暴露在所述第二表面的绝缘层中，且有暴露在所述第二表面的绝缘层所覆盖的第二配线层并不具有用于改善与绝缘层的粘着性的层。

公开(公告)号：CN103898570A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310757231.2

申请日：2013-12-27

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  近藤诚

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60

CPC classification number: C25D3/32 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/60 ,  C25D5/022 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H05K3/187 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开一种锡或锡合金电镀液，所述锡或锡合金电镀液可以在开口中形成充分的电镀沉积，而不导致镀膜表面上的灼伤或引起异常沉积，并且其具有良好的通孔填充效应。当在锡或锡合金电镀液中加入特定的α，β-不饱和羰基化合物时，可以得到具有良好通孔填充性能的电镀液，并且减少了实质上不含空洞的沉积以及镀层表面上的灼伤或异常沉积。

公开(公告)号：CN102970829A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210117647.3

申请日：2004-09-10

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 ,  播磨化成株式会社 ,  SIJ技术株式会社

Inventor： 村田和广 ,  横山浩 ,  伊东大辅 ,  泉谷晃人 ,  畑宪明 ,  松叶頼重

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/40 ,  H01L21/48

CPC classification number: B05D1/007 ,  B32B3/266 ,  B32B15/08 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/125 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/00

Abstract: 制备衬底的方法，包括通过利用精细喷墨方法在衬底的指定位置(1)将金属微粒淀积为柱形，然后烧结产物以形成金属柱(2)的步骤。

公开(公告)号：CN102573285A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210004696.6

申请日：2012-01-09

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 孙睿

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明公开了一种可挠性印制电路板及其制备方法，属于通信技术领域，为解决现有技术中，需要在可挠性印制电路板表面，进行电磁干扰的屏蔽而设计。一种可挠性印制电路板，包括：背面覆盖膜、可挠性层叠结构、导电结构和复合覆盖膜；所述可挠性层叠结构表面的接地焊盘与所述导电结构连接；该复合覆盖膜，包括自下而上依次设置的粘结胶层、下挠性介质材料层、复合层和上挠性介质材料层；所述复合覆盖膜包裹所述导电结构，且所述导电结构穿过所述粘结胶层和下挠性介质材料层连接至所述复合层，并且所述导电结构不露出于所述复合覆盖膜的上表面。