公开(公告)号：CN1179355C

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN00120131.X

申请日：2000-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 堤章 ,  栗田英之

IPC: G11B21/16 ,  G11B5/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明在柔性布线基板单元中，在从中间的连接端子部分切断时，防止由连接端子部分的紊乱引起的短路，而且谋求易于切断。用绝缘膜(11、14)覆盖电路用布线图形(13[131～134])，通过绝缘膜(11、14)上形成的开口(20a、20b、21a、21b)，使电路用布线图形(13)的连接端子部分(17)以及离开连接端子部分(17)的电路用布线图形(13)的切断部分(18)露出两面，在面对开口(20b、21b)的切断部分(18)上形成了切断用的宽度窄的部分。

公开(公告)号：CN1505916A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN02808775.5

申请日：2002-02-18

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 内藤启一 ,  筱原敏浩 ,  渡边正博

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在本发明中，在表里两面配置基准导电层和第1表面导电层(13)，在备有贯通第1表面导电层(13)的第1通路的第1基底膜(11)的表面上，使第1非电解镀层(18b)、(18c)和第1导电材料(16b)、(16c)依次生长后，刻蚀用第1非电解镀层(18b)、(18c)、第1导电材料(16b)、(16c)和第1表面导电层(13)构成的第1覆盖导电层，减薄其膜厚后，进行构图，形成第1布线层(20)。这样，由于对薄的第1覆盖导电层进行刻蚀并构图，所以即使在用湿法刻蚀等各向同性刻蚀法对第1覆盖导电层构图时，也能得到所希望的图形宽度。

公开(公告)号：CN1487784A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03148982.6

申请日：2003-07-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 横地智宏 ,  矢崎芳太郎 ,  长坂宽

IPC: H05K3/46 ,  G01N21/84

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/161

Abstract: 本发明提供一种多层基板形成用素板的检查装置，在粘附有保护膜(81)的多层基板形成用素板(21)上照射光，使用摄像机(2)对保护膜(81)的粘附面的图像进行摄像，基于孔(24)的部分与保护膜(81)的光的反射率的不同，检查过孔(24)的好坏。实施上色以便使保护膜(81)的光反射率降低，使过孔(24)的反射率与保护膜(81)的反射率产生明确的差。因此，根据由摄像机(2)拍摄的图像，可以高精度地检查过孔的大小或是否附着着尘埃等，可以高精度地检查过孔(24)的好坏。

公开(公告)号：CN1143374C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN99801066.9

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 在半导体装置的制造方法中，准备形成了布线图形10、在除了与半导体元件20的电极22导电性地连接的部分外用保护层50覆盖的基板12，该方法包括：将各向异性导电材料16设置在布线图形10与电极22之间、且设置在从基板12的半导体元件20的安装区到保护层50上的第1工序；以及利用各向异性导电材料16粘接基板12与半导体元件20、使布线图形10与电极22导电性地导通的第2工序。

公开(公告)号：CN1466861A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN01816622.9

申请日：2001-08-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  安西幸雄 ,  庆野修

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明提供一种可提高连接电路基片的可靠性的两面连接用挠性配线板及其制造方法。本发明的两面连接用挠性配线板30具有在规定位置上设有通孔10a的聚酰亚胺膜10，该聚酰亚胺膜10的两面设有第一和第二电极31、32。第二电极32设成堵塞聚酰亚胺10的通孔10a的一方开口部的形式。第一及第二电极31、32通过镀层23在电气上相连接。

公开(公告)号：CN1404120A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN02131805.0

申请日：2002-08-07

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 下俊久 ,  熊谷京子 ,  井上敏树 ,  加藤祥文 ,  吉田贵司 ,  日高理伸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H05K3/00 ,  C23F1/14

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0796 ,  H01L2924/00

Abstract: 使用含有硫酸和过氧化氢的水溶液作为清除污斑工序中软蚀刻步骤的软蚀刻剂，该清除污斑的处理在用于化学铜电镀的应用催化剂工序之前和通过激光照射形成穿过多层衬底的绝缘层(12)的通孔(13)之后进行。硫酸的浓度是过氧化氢浓度的1.4倍或更少。优选地，硫酸的浓度范围是5到50g/l，和硫酸浓度低于过氧化氢浓度。更优选地，硫酸的浓度范围是5到10g/l，和过氧化氢的浓度范围是30到35g/l。结果，在清除污斑工序中不用过多蚀刻导电层(11a)一定可以清除污斑。

公开(公告)号：CN1400857A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02127862.8

申请日：2002-07-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 森田浩充 ,  小岛史夫 ,  北村信行

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4053 ,  B41F15/42 ,  B41P2215/13 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种在衬底(23)的孔(24)中装填流体材料(50)的方法，包括步骤：将流体材料(50)提供到衬底(23)的表面上；和迫使流体材料(50)在衬底(23)的表面上沿至少三个不同方向进入到孔(24)中，从而在孔(24)中装填流体材料(50)。迫动步骤包括：采用位于衬底(23)的表面上的迫动装置(9)来使流体材料(50)进入孔(24)中；和使迫动装置(9)绕与衬底(23)的表面正交的轴线旋转，并沿衬底(23)的表面移动迫动装置(9)的旋转轴线，从而迫使流体材料(50)沿至少三个不同方向进入到孔(24)中。

公开(公告)号：CN1352804A

公开(公告)日：2002-06-05

申请号：CN00807754.1

申请日：2000-05-11

Applicant: 阿梅拉西亚国际技术公司

Inventor： 凯文·K·T·钟

IPC: H01L23/02 ,  H01R9/00 ,  H05K7/02

CPC classification number: B32B37/203 ,  B32B3/08 ,  B32B7/12 ,  B32B33/00 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2425/00 ,  B32B2429/00 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  H01L23/055 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/005 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664

Abstract: 高密度电子封装(100,100″,300,300′)包括一个低弹性模量的挠性粘合剂内插件衬底(110,210,310,330,500),电子器件(120,320,620,622,624,626)如半导体芯片或管芯或其它元件附着其上。挠性粘合剂内插件衬底(110,210,310,330,500)包括一片或一层其中有穿孔的分子挠性粘合剂(111,211,311,331,520,530),在该片或层中建立连接到电子器件(120,320,620,622,624,626)连接端子的导体通道(112,212,312,315,335,550,618)。对挠性粘合剂片(111,211,311,331,520,530)一个表面上的薄层金属箔(113,213,313,510,540)形成图案以提供连接端子并电连接到导体通道(112,212,312,315,335,550,618)。电子器件(120,320,620,622,624,626)可以被一个盖(130)或一种连接到挠性粘合剂内插件衬底(110,210,310,330,500)和/或电子器件(120,320,620,622,624,626)的密封剂(137)覆盖。电子封装(300)可以包括多个电子器件(320－1,320－2,320－3)和电互连的各个挠性粘合剂内插件(310－1,310－2,310－3,330－1,330－2,330－3)。

公开(公告)号：CN1293791A

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：CN00800036.0

申请日：2000-01-19

Applicant: 布尔CP8公司

Inventor： 罗兰·卡皮尔 ,  克里斯汀·劳维尼尔 ,  艾伦·利洛克

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/112 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明在于一个芯片卡,其中有一个多层电绝缘层的基体,在这些层的一层上承载有具有两端的环状天线(6),述及的卡体上有一个腔,其中承纳用来通过两个接头(31,32)和述及的开口环状天线连接的微模块(1)。述及的微模块中有一个电绝缘的底板(2),在其第一面上承载半导体组件(3),而在其第二面上有多个电接片,其特征在于两个接片(22,23)都是安排在穿过底板中央区的一条带中,述及的接头分别与通过底板的接片连接,两个接片分别与天线的两个端头连接。

公开(公告)号：CN1291858A

公开(公告)日：2001-04-18

申请号：CN00128989.6

申请日：2000-08-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边喜夫 ,  安田诚之 ,  三穗野博则 ,  西谷祐司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种高密度多层印刷配线板和用于制造具有高密度配线的多层印刷配线板的方法,并且,所述的配线板易于形成。用于制造多层印刷配线板的方法,所述的配线板通过叠层多个薄层而形成,其包括如下步骤:用于在薄层上形成一个导电孔的步骤,所述薄层包括一个绝缘板,在所述绝缘板的两侧形成有导电薄膜;通过上述导电孔来使得所述薄层的两侧可导电和平整表面的步骤;按需要地印制上述导电薄膜的图样和在所述导电薄膜的需要位置处形成突出件的步骤;用于叠层具有通孔的连结件的步骤,在所述通孔中,插入上述突出件,并且,所述突出件用于上述薄层之间的连结,同时,上述突出件交替地插入上述通孔中;用于对上述经过叠层了的薄层和连结件进行热压模的步骤。