公开(公告)号：KR101018578B1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：KR1020060034815

申请日：2006-04-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시신이찌 ,  후꾸오까데쯔오 ,  오다데쯔야 ,  이나도미히로아끼

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/30

CPC classification number: F27B5/04 ,  F27B17/0025 ,  F27D3/0084 ,  H01L21/67109

Abstract: 본 발명의 과제는 천정판이 승강하지 않아도 면내 균일성이 높은 가열 처리를 행하는 가열 장치 및 가열 방법을 제공하는 것이다.
기판을 적재하여 가열하기 위한 열판과, 이 열판의 상방에 기판과 간격을 두고 대향하도록 설치되고, 기판의 피가열 처리 영역보다도 큰 정류용 천정판과, 천정판의 내부에 기판측으로부터의 열을 단열하기 위해 형성된 진공 영역과, 상기 열판에 적재된 기판과 상기 천정판 사이에 기류를 형성하기 위한 기류 형성 수단을 구비하도록 가열 장치를 구성한다. 내부에 진공 영역이 마련된 천정판을 이용하고 있으므로 열판측으로부터의 열이 도피되기 어렵고, 천정판과 열판 사이의 주위를 개방한 상태로 해도 천정판의 하면의 온도를 기판의 온도에 근접시킬 수 있어, 기판과 천정판의 하면의 온도차가 확대되는 것이 억제된다. 그 결과로서 상기 기류가 냉각됨으로써 난류가 되는 것을 막을 수 있으므로 기판에 대해 면내 균일성이 높은 가열 처리를 행할 수 있다.
가열 장치, 천정판, 진공층, 열판 서포트 부재, 냉각 기구

公开(公告)号：KR101776964B1

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：KR1020110074464

申请日：2011-07-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시신이찌 ,  도오끼유이찌 ,  미야따아끼라 ,  야마모또유우이찌 ,  요시하라고오스께 ,  마쯔오까노부아끼 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/162 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67745

Abstract: 본발명의과제는도포, 현상장치의처리량의저하를억제하는동시에, 장치의설치면적을억제할수 있는기술을제공하는것이다. 처리블록은캐리어블록측의가열계의블록과, 액처리계의단위블록군과, 인터페이스블록측의가열블록을캐리어블록측으로부터인터페이스블록측으로이 순서로배치하고, 상기액 처리계의단위블록군은반사방지막용의단위블록과, 레지스트막용의단위블록과, 상층막용의단위블록을이 순서로상측에적층한도포막용의단위블록군과, 이도포막용의단위블록군에대하여서로상하로적층된현상용의단위블록으로구성되고, 액처리계의각 단위블록에서액 처리모듈은기판의반송로의좌우양측에배치되도록장치를구성한다.

Abstract translation: 本发明要解决的问题是提供一种技术，该技术能够抑制涂布和显影设备的生产量的降低并且抑制设备的安装面积。 处理块从载体块侧向接口块侧依次包括载体块侧的加热块，液体处理系统上的单元块组和接口块侧的加热块， 在上侧依次层叠抗反射膜用单位块，抗蚀剂膜用单位块，上位膜用单位块，上位层用单位块组， 并且液体处理系统的每个单元块中的液体处理模块布置在基板的传送路径的右侧和左侧。

公开(公告)号：KR101769166B1

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：KR1020120037260

申请日：2012-04-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/42

Abstract: 본발명의과제는, 기판마다외경치수가변동된경우라도, 기판의주변부에있어서의도포막을제거하는영역의폭 치수를일정하게할 수있는기판처리방법을제공하는것이다. 표면에도포막이형성된기판을회전시킨상태에서, 기판의주변부의표면에린스액공급부(80)에의해린스액을공급함으로써, 린스액을공급한위치의도포막을선택적으로제거하는기판처리방법에있어서, 기판을미리기판반송부(A3)에의해반송할때에, 기판반송부(A3)에설치된검출부(5)에의해, 기판의주변부의위치를검출하고, 검출한위치에기초하여, 주변부의표면에린스액을공급할때의린스액공급부(80)의위치를결정한다.

Abstract translation: 本发明的目的，即使在外径从衬底变化，以提供能够在区域的恒定宽度的基板处理方法，以除去涂膜中的基板的周边部。 在其中基底覆盖膜的旋转形成的表面，通过由清洗液供给部80供给冲洗液体到衬底的周边部分的表面上，在选择性地去除所述冲洗液的基板处理方法的状态下的位置供给膜施加 太阳到检测器5被安装在由基片运输，所述基板搬送单元（A3）在预先在基板搬送部（A3），以检测该基板的周边部分的基于所检测的位置的位置，周边部分的时间 它决定了冲洗液供给部80的位置向冲洗液供给到该表面。

公开(公告)号：KR101717879B1

公开(公告)日：2017-03-17

申请号：KR1020160058239

申请日：2016-05-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/677 ,  G03F7/20

Abstract: 본발명은소수화처리모듈또는도포막형성용의단위블록에이상이발생하거나, 메인터넌스를행할때에도포, 현상장치의가동효율의저하를억제할수 있고, 기판의반송수단의동작의복잡화를방지하는기술을제공하는것이다. 서로동일한도포막이형성되는 N중화된도포용의단위블록과, 상기캐리어블록과처리블록사이의승강반송블록에있어서, 상기도포막을형성하기전의기판에대해소수화처리하기위한 N그룹의소수화모듈과, 상기 N그룹의소수화모듈로부터각각대응하는도포용의단위블록에기판을전달하도록제어되는전달기구를구비하도록도포, 현상장치를구성한다.

公开(公告)号：KR101667433B1

公开(公告)日：2016-10-18

申请号：KR1020110074341

申请日：2011-07-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/16 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184

Abstract: 도포, 현상장치의처리량의저하를억제하는동시에장치의설치면적을줄인다. 처리블록은, 캐리어블록측에배치되는액처리계의단위블록군과, 이액처리계의단위블록군의인터페이스블록측에배치된가열계의블록을구비하고, 액처리계의단위블록군은, 제1 단위블록과제2 단위블록을이 순서대로상측에적층한적층체와, 이적층체에대해서로상하로적층되고, 노광후의기판을현상하기위한현상용의단위블록을서로상하로적층한적층체로구성되고, 상기제1 단위블록은, 반사방지막모듈과레지스트모듈을기판의반송로의좌우에구비하고, 상기제2 단위블록은, 상층막모듈과경화모듈을기판의반송로의좌우에구비한다.

公开(公告)号：KR101657721B1

公开(公告)日：2016-09-19

申请号：KR1020110061419

申请日：2011-06-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/708 ,  H01L21/6715

Abstract: 본발명의과제는처리블록의설치면적을억제하는동시에장치의가동효율의저하를억제할수 있는기술을제공하는것이다. 전단처리용의단위블록을제1 전단처리용의단위블록및 제2 전단처리용의단위블록으로서상하로이중화하여서로적층하고, 후단처리용의단위블록을제1 후단처리용의단위블록및 제2 후단처리용의단위블록으로서상하로이중화하여, 서로적층하고, 또한현상처리용의단위블록을제1 현상처리용의단위블록및 제2 현상처리용의단위블록으로서상하로이중화하여, 서로적층하여처리블록을구성하고, 전단처리용의단위블록으로부터후단처리용의각 단위블록에기판을배분하여전달하는제1 전달기구와, 노광후의기판을현상처리용의단위블록에배분하여전달하는제2 전달기구를구비하도록도포, 현상장치를구성한다.

公开(公告)号：KR101339541B1

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：KR1020080028806

申请日：2008-03-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  하시모또다까히로 ,  쯔찌야가쯔히로 ,  하야시신이찌 ,  하야시다야스시

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67745

Abstract: 본 발명의 과제는 반송 프로그램의 작성을 용이하게 하면서, 처리량의 향상을 도모할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
제1 처리 블록과 제2 처리 블록 사이에 전달 블록을 설치하고, 캐리어 블록으로부터 제1 직통 반송 수단에 의해 기판을 전달 블록으로 반송하고, 여기로부터 기판을 제1 처리 블록의 도포막 형성용 단위 블록과 제2 처리 블록의 도포막 형성용 단위 블록에 나누어 전달한다. 계속해서 제1 및 제2 처리 블록으로 각각 도포막이 형성된 기판을 일단 전달 블록에 모아, 여기로부터 제2 직통 반송 수단에 의해 기판을 인터페이스 블록으로 반송한다. 처리 블록이 증가하므로 처리량의 향상을 도모할 수 있고, 또한 캐리어 블록으로부터 제1 처리 블록으로의 반송 경로와, 제2 처리 블록으로의 반송 경로가 동일해지므로, 반송 프로그램의 작성이 용이해진다.
반도체 웨이퍼, 노광 장치, 전달 아암, 셔틀 아암, 인터페이스 아암

公开(公告)号：KR1020100128262A

公开(公告)日：2010-12-07

申请号：KR1020100091510

申请日：2010-09-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시신이찌 ,  후꾸오까데쯔오 ,  오다데쯔야 ,  이나도미히로아끼

IPC: H01L21/30

CPC classification number: F27B5/04 ,  F27B17/0025 ,  F27D3/0084 ,  H01L21/67109

Abstract: PURPOSE: A heating apparatus, an applying and developing apparatus, and a heating method are provided to cool an air current in order to prevent the air current to be warm by suppressing the spread of temperature variation between a substrate and the lower side of a ceiling plate. CONSTITUTION: A substrate is received in a carrier block(S1). A coating block forms a coating film on the surface of a substrate which is drawn from the carrier block before the substrate is exposed to light. A processing block(S2) includes a developing block in order to develop the substrate after an exposure process with respect to the substrate is performed. An interface part guides the substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种加热装置，施加和显影装置以及加热方法以冷却气流，以通过抑制基板与天花板下侧之间的温度变化的扩散来防止气流温暖 盘子。 构成：衬底被接收在载体块（S1）中。 涂覆块在衬底的表面上形成涂膜，其在衬底暴露于光之前从载体块拉出。 处理块（S2）包括在执行相对于基板的曝光处理之后显影基板的显影块。 接口部分引导基板。

公开(公告)号：KR1020070082888A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：KR1020070016412

申请日：2007-02-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히라까와오사무 ,  아끼모또마사미 ,  하야시신이찌

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67748 ,  Y10S198/952

Abstract: A heating apparatus is provided to control a heating apparatus in a manner that maintains a small height by performing a heat treatment on a substrate while a void formation member installed in a wire is placed on a thermal plate wherein the substrate is mounted on the void formation member. A taking-in/taking-out hole for a substrate is formed in one side of a heating chamber. A thermal plate(45) is installed in the heating chamber to heat the substrate from its lower part. A plurality of wires(5,5a,5b) transfer the substrate between a substrate cooling position adjacent to the taking-in/taking-out hole of the heating chamber and an upper position of the thermal plate, extended to the transfer direction of the substrate through pulleys(51a,51b,52a,52b) installed at both ends of a transfer path of the substrate. A groove part(47) is formed on the surface of the thermal plate in manner that the wire pass through the groove part. A void formation member(56) is installed in the wire so that the substrate can be stacked on the void formation member. When the substrate is positioned on the thermal plate, the void formation member floats over the surface of the thermal plate by voids. The substrate taken into the cooling position from the outside is heated in the heating chamber and is returned to the cooling position. The void formation member can be made of a spherical shape whose center part is penetrated by the wire.

Abstract translation: 提供一种加热装置，以通过在基板上进行热处理而保持较小高度的方式控制加热装置，同时将安装在导线中的空隙形成部件放置在热敏板上，其中基板安装在空隙形成部 会员。 在加热室的一侧形成用于基板的插入/取出孔。 热板（45）安装在加热室中以从其下部加热基板。 多条电线（5,5a，5b）将衬底在与加热室的吸入/取出孔相邻的衬底冷却位置和热板的上部位置之间转移，延伸到 基板通过安装在基板的传送路径的两端的滑轮（51a，51b，52a，52b）。 沟槽部分（47）以导线穿过凹槽部分的方式形成在热板的表面上。 空隙形成构件（56）安装在电线中，使得衬底可以堆叠在空隙形成构件上。 当基板位于热板上时，空隙形成部件通过空隙浮在热板的表面上。 从外部进入冷却位置的基板在加热室中被加热并返回到冷却位置。 空隙形成构件可以由其中心部分被导线穿透的球形制成。

公开(公告)号：KR102034344B1

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：KR1020170079084

申请日：2017-06-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요오지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/302