Abstract:
An etching end point detector and its related method of use detect a point of time when an etching process ends by using plasma light generated during a plasma process in a chamber of plasma etching equipment. The detector comprises an optical device receiving light generated in a chamber during the etching process and producing from the light a plurality of optical signals having different corresponding wavelengths; signal converting means receiving the plurality of optical signals and converting the plurality of optical signals into corresponding light intensity values indicating an intensity of the corresponding optical signal; and a signal processor accumulating selected ones of the light intensity values corresponding to predetermined wavelengths to produce an EPD value, and in response to the EPD value, determining an end point of the etching process.
Abstract:
A cleaning solution for a cured anti-reflective layer (AFC layer) component and a method of cleaning an anti-reflective layer component by using the same, wherein the cleaning solution comprises about 5-30% by weight of ammonium hydroxide, about 23-70% by weight of an organic solvent and about 10-50% by weight of water. When an organic material is spattered to adjacent equipment during implementing a coating process onto a wafer, the equipment is detached and then is dipped into the cleaning solution. Thereafter, the equipment is rinsed and dried. Cured and non-cured organic materials are advantageously removed. Cured organic materials left for a period of time, particularly anti-reflective layer components are advantageously removed.
Abstract:
PURPOSE: An apparatus for drying a semiconductor substrate by an azeotrope effect is provided to completely eliminate the moisture remaining on the front surface of a patterned semiconductor substrate by heating the semiconductor substrate that crosses an azeotrope layer and an organic solvent layer having a higher density than that of the azeotrope layer. CONSTITUTION: Liquid(5) is stored in a wet bath(1). A space is prepared over the liquid by a chamber(3) installed in the upper portion of the wet bath. A distributor(11) supplies organic solvent to the surface of the liquid in the wet bath to form the azeotrope layer(5a) on the liquid while forming the organic solvent layer(11a) on the azeotrope layer. A heater heats the organic solvent layer and the atmosphere over the organic solvent layer. A drying gas conduit(17) supplies dry gas to the inside of the chamber.
Abstract:
본 발명은 고농도의 시료분석을 위한 검출기와 저농도의 시료분석을 위한 검출기를 병용할 수 있도록 하기 위하여 시료의 마이크로샘플링을 가능하게 하기 위한 수단을 갖는 가스크로마토그래피에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마이크로샘플링수단을 갖는 가스크로마토그래피는 인젝터(2)에 주입될 시료의 양을 미량으로 한정하는 마이크로샘플러(1)와, 상기 마이크로샘플러(1)에 연결되어 상기 마이크로샘플러(1)로부터 유입되는 시료를 제1분석컬럼(5)이나 마이크로샘플루프(4) 또는 배출라인으로 흐를 수 있도록 유로를 선택적으로 변경시킬 수 있는 제1유로변경밸브(3)와, 상기 제1유로변경밸브(3)를 경유하여 유입되는 시료를 제2검출기(12)가 연결된 제2분석컬럼(7)이나 제1검출기(11)가 연결된 제4분석컬럼(9)로 흐를 수 있도록 유로를 선택적으로 변경시킬 수 있는 제2유로변경밸브(6)와, 상기 제1유로변경밸브(3)와 제3분석컬럼(8) 및 제5분석컬럼(10)에 캐리어가스를 공급하기 위한 캐리어가스공급원(13)을 포함하도록 구성됨을 특징으로 한다. 따라서, 검출기의 검출불능 또는 검출오류의 발생, 검출기 자체의 손상 또는 검출기의 수명감소 등을 예방할 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
본 발명은 반도체소자 제조용 가스정제장치 및 이를 이용한 정제방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체소자 제조용 가스정제장치는 가스 공급원으로부터 공급받은 정제할 가스를 가열시키는 가열부, 상기 가열부를 거친 상기 가스를 가압하는 압축기, 상기 압축기 다음에 가스 정제용 멤브레인을 포함하여 이루어진다. 본 발명에 따른 반도체소자 제조용 가스 정제방법은 가스공급원으로부터 공급받은 정제할 가스를 가열하는 단계, 상기 가열단계를 거친 상기 가스를 압축기를 통과시켜 가압하는 단계 및 상기 압축기를 통과한 후 멤브레인을 통과시켜 불순물을 정제하는 단계를 순서적으로 수행하여 이루어진다. 따라서, N 2 O 가스를 멤브레인을 이용하여 단계적이고 효율적으로 정제하여 고순도의 N 2 O 가스를 제조공정에 공급하여 반도체소자의 제품의 신뢰도를 높이고 공정불량의 최소화 및 생산비를 절감시키는 효과가 있다.
Abstract:
반도체 장치 제조에 출발물질로 사용되는 기판의 배면(backside) 파티클의 추출, 측정 및 제거방법에 관하여 개시한다. 본 발명은 기판의 배면 및 전면에 절연막을 형성하는 단계와, 상기 절연막이 형성되어 있는 기판을 기상분해조에 로딩하고 상기 절연막을 제거할 수 있는 제1용액을 투입하는 단계와, 상기 투입된 기판을 꺼내어, 파티클이 있는 배면에 상기 제1용액과 동일한 성질을 갖는 제2용액을 떨어뜨리는 단계와, 상기 제2용액이 떨어진 기판의 배면을 스캔닝하여 제2용액과 파티클이 포함된 용액방울을 형성하는 단계와 상기 용액 방울을 샘플링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 배면의 파티클 추출방법을 제공한다. 상기 추출된 용액 방울을 필터링 또는 파티클 검출기를 사용하여 파티클 갯수를 측정한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 웨이퍼 배면 파티클을 측정하고 더 나아가 성분분석까지 행할 수 있어, 배면 파티클로 인한 반도체 공정의 수율저하 원인을 파악할 수 있으며, 웨이퍼 자체의 질평가를 할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 반도체 산업용 설비에서 사용되는 화학약품 용액들을 여과하기 위한 습식 필터의 웨팅 시스템에 관한 것으로, 필터(1)로 웨팅 용제를 공급하기 위한 웨팅 용제 탱크(10)와, 필터(1)로 순수를 공급하는 순수 공급부(10)와, N 2 개스를 공급하는 개스 공급부(30)와, 순수 배출부(40), 에어 유량계(50), 액체 유량계(60), 불순물의 양을 측정하기 위한 불순물 계수기(70)와, 시스템으로 공급되는 압력을 측정하기 위한 압력계(80) 및, 순환계로 구성된다. 이로써, 필터 매질의 미세 기공까지 완벽한 웨팅이 이루어지고, 필터의 웨팅 상태를 쉽게 점검할 수 있으며, 화학약품 용액이 불순물에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다. 또, 필터의 불량 여부를 그것이 설비에서 사용되기 이전에 충분히 검증할 수 있을 뿐만 아니라, 환경을 보호하고 강한 휘발성의 웨팅 용제로 인한 화재 발생의 위험성으로부터 벗어날 수 있다.
Abstract:
Provided are an apparatus and a method for supplying a sample gas. The apparatus for supplying a sample gas includes: a gas introduction unit; a first pressure gauge for measuring the pressure of the sample gas introduced through the gas introduction unit; a plurality of flow lines located between the gas introduction unit and a gas analysis unit to be opened and closed according to the pressure measured by the first pressure gauge; a plurality of control valves formed in the plurality of flow lines, respectively, to control opening/closing of the flow lines; a bypass line formed in at least one of the flow lines to discharge some of the sample gas flowing along the flow line; and a control unit for controlling the control value formed in the selected flow line by selecting one of the flow lines according to the pressure measured by the first pressure gauge.