Abstract:
A method for forming a fine metal wiring on a flexible substrate by selective electroless plating is provided to form the metal wiring, using a plasma surface process or the electroless plating so as to improve bonding ability between an organic substrate and the metal wiring and to form the metal wiring selectively. A method for forming a fine metal wiring(5) on a flexible organic substrate(1) by selective electroless plating comprises the steps of; providing the flexible organic substrate; forming a photosensitive insulator(3) on the substrate; patterning the photosensitive insulator, using an optical mask having a pattern(13); processing a plasma surface on one surface of the substrate(14); transferring an adsorption preventing film of a catalyst on the photosensitive insulator selectively; and forming the metal wiring, using an electroless plating or electroplating process. An inorganic thin film(12) is formed on the substrate.
Abstract:
본 발명은 전해질의 다양한 이온 농도를 선택적으로 측정할 수 있고, 동시에 투명하게 제조됨으로써 광학적 측정이 가능하여 셀의 거동현상도 측정이 가능하며, 용액에 의한 이온 감지부의 열화를 방지하기 위해 이온 감지부가 트랜지스터의 채널부로부터 연장된 게이트 전극 상에 위치하도록 구성되어 내구성이 향상된 전계효과 트랜지스터형 신호변환기를 이용한 투명성 이온 감지 센서칩 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a multilayer sealing film and a method for manufacturing a flexible organic semiconductor device using the same are provided to improve flexibility by mixing plasma enhanced chemical vapor deposition method and a atomic layer deposition method. CONSTITUTION: An organic layer(60) is evaporated to a thin film with a plasma enhanced chemical vapor deposition method. The material of the organic layer is methyl cyclohexane, hexafluoropropylene, fluorocarbon or poly tetra-fluro ethylene. An inorganic layer(70) is evaporated to a thin film with an atomic layer deposition method. The material of the inorganic layer is selected in a group consisting of Al2O3, SiO2, Si3N4, TiO2, and Ta2O5. The thickness of the inorganic layer is less than or equal to 200nm.
Abstract:
본 발명은 바이오물질 패턴 형성방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 바이오물질 패턴 형성방법은, 기재 표면에 잉크젯 프린팅 방법을 이용하여 자기조립 단분자층 패턴을 형성하는 단계; 상기 기재 표면에 형성된 자기조립 단분자층 패턴에 바이오물질 고정화 링커를 형성하는 단계; 및 상기 바이오물질 고정화 링커에 바이오물질을 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 잉크젯 프린팅 방법으로 자기조립 단분자층 패턴을 형성함으로써 간단한 공정으로 자기조립 단분자층 패턴을 형성할 수 있어 바이오물질 패턴의 형성 공정이나 바이오센서의 제조 공정이 매우 간단하고 빠르게 이루어지는 효과가 있다. 자기조립 단분자층, 바이오센서, 바이오물질 패턴, 잉크젯 프린팅
Abstract:
PURPOSE: A method of formation to copper alloys using plasma-enhanced chemical vapor deposition is provided to simultaneously evaporate copper and alloying elements by restricting abnormal reaction between the alloying elements and copper. CONSTITUTION: A method of formation to copper alloys using plasma-enhanced chemical vapor deposition comprises next steps. An evaporation object is included in a chamber(100). Each one end of first and second nozzles(310,320) is connected with first and second precursor supplying devices. The copper precursor and alloying element precursor are supplied into the chamber. Plasma is generated outside of the chamber. The alloying element precursor comprises aluminum precursor. Carrying gas, transporting the precursor, comprises hydrogen.