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    21.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE10214953A1

    公开(公告)日：2003-10-30

    申请号：DE10214953

    申请日：2002-04-04

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HABLE WOLFRAM

    IPC: H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L25/16 ,  H05K1/14 ,  H01L25/04 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

    Abstract: The invention relates to a power module 3 and a method for producing it. The power module 3 has a first substrate 1 having power semiconductor chips 4, and a second substrate 2 populated with signal semiconductor chips 5. The substrates 1 and 2 are oriented parallel one above the other, their placement sides 7 and 8 being arranged facing one another, and the second substrate 2, with the aid of bonding wires 9 bent in hingelike fashion, being held at a defined distance d from the first substrate 1 and being mechanically fixed in a plastic housing 18 and electrically connected.

    Leistungsmodul, das zwei Substrate aufweist, und Verfahren zu seiner Herstellung
    23.
    发明专利
    Leistungsmodul, das zwei Substrate aufweist, und Verfahren zu seiner Herstellung 未知

    公开(公告)号：DE102014107743B4

    公开(公告)日：2018-11-15

    申请号：DE102014107743

    申请日：2014-06-03

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GEITNER OTTMAR ,  HABLE WOLFRAM ,  GRASSMANN ANDREAS ,  WINTER FRANK ,  NEUGIRG CHRISTIAN ,  NIKITIN IVAN

    IPC: H01L21/54 ,  H01L23/16 ,  H01L25/07

    Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls, das zwei Substrate aufweist, wobei das Verfahren Folgendes aufweist:• Aufbringen einer Kompensationsschicht mit einer ersten Dicke über einem ersten Substrat;• Aufbringen eines zweiten Substrats über der Kompensationsschicht; und• Reduzieren der Dicke der Kompensationsschicht von der ersten Dicke auf eine zweite Dicke, nachdem das zweite Substrat auf der Kompensationsschicht aufgebracht worden ist; wobei• während der Herstellung das Leistungsmodul in einer Montagestruktur angeordnet oder aufgebracht ist, die eine untere Werkstück haltende Struktur und eine Deckelstruktur aufweist, wobei an der unteren, Werkstück haltenden Struktur ein Höhe einstellender Abstandshalter angeordnet ist, der während des Herstellungs- oder Montageprozesses des Moduls als ein Anschlag verwendet werden kann; und• wobei das erste Substrat und das zweite Substrat jeweils ein Substrat aus der aus Folgenden bestehenden Gruppe aufweist: ein Direct Copper Bonding Substrat oder ein Direct Aluminium Bonding Substrat.

    Verfahren zur Reduzierung der Oberflächenrauigkeit einer metallischen Oberfläche
    25.
    发明专利
    Verfahren zur Reduzierung der Oberflächenrauigkeit einer metallischen Oberfläche 未知

    公开(公告)号：DE102009000541A1

    公开(公告)日：2010-08-05

    申请号：DE102009000541

    申请日：2009-02-02

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GUTH KARSTEN ,  HEINRICH ALEXANDER ,  JUERSS MICHAEL ,  HABLE WOLFRAM

    IPC: C23F17/00

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reduzierung der Oberflächenrauigkeit einer metallischen Oberfläche (11) eines Körpers (10). Hierzu wird ein Körper (10) bereitgestellt, der eine metallische Oberfläche (11) mit Erhöhungen (12) und Vertiefungen (13) aufweist. Auf die Oberfläche (11) wird ein metallisches Füllmaterial (16) aufgebracht, wobei vor dem Aufbringen des metallischen Füllmaterials (16) im Bereich der Erhöhungen (12), nicht jedoch im Bereich der Vertiefungen (13) ein Mittel (15) auf die Oberfläche (11) aufgetragen wird, welches die Anhaftung des metallischen Füllmaterials (16) an der Oberfläche (11) im Bereich des Auftrags verhindert oder zumindest verringert.

    26.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE10157362B4

    公开(公告)日：2006-11-16

    申请号：DE10157362

    申请日：2001-11-23

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HABLE WOLFRAM

    IPC: H01L23/488 ,  H01L23/373 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07

    Abstract: A power module has a circuit carrier that, on its upper side is coated with a structured metal layer and mounted with power components. The power components are driven by flat conductors, the inner flat-conductor ends of which interact, via thermocompression heads, with contact-connection surfaces, while the outer flat-conductor ends project out of the housing of the power module. A process is described for producing the power module.

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