公开(公告)号：CN102037795A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200880129298.9

申请日：2008-12-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/142 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/096

Abstract: 提供一种电路板以及其制造方法，布线基板包括主基板(21)和刚挠性印刷电路板(31)，该主基板(21)是在基材上形成导体图案而得到的，该刚挠性印刷电路板(31)至少由硬质基板和挠性基板相连接而构成，被配置在上述主基板(21)上，在硬质基板和挠性基板的至少一个上形成有导体图案。上述主基板(21)的导体图案与上述刚挠性印刷电路板(31)的导体图案电连接。

公开(公告)号：CN101258787B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200680032328.5

申请日：2006-07-04

Applicant: 施韦策电子公司

Inventor： 乌尔里克·奥肯富斯 ,  托马斯·戈特瓦尔德

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板多层结构，该结构具有由多个电绝缘和/或导电的层(7，9，10，11)组成的叠层和在该叠层内部的至少一个无源或有源电器件(2)，该电器件在侧向上仅在叠层的面积范围的一部分区域内延伸并具有至少一个安装于其上的无源或有源电器件(2)和相关的布线结构(4，5)。本发明还涉及一种有关的制造方法。根据本发明，在两个整个平面的电绝缘液态树脂层或预浸胶层(7，9)之间嵌入插件块(1)，所述液态树脂层或预浸胶层覆盖该插件块的两侧，其中，所述插件块的所有侧都被在对结构进行挤压或层压时液化的树脂材料包围。本发明的结构及其制造方法可以用于印刷电路板技术。

公开(公告)号：CN101859754A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010157394.3

申请日：2010-04-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介 ,  斎藤光弘 ,  大桥丰

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K7/20854 ,  B60R16/0239 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1056 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子控制单元及其制造方法。该电子控制单元包括：树脂板(20)；表面安装到该树脂板(20)上的功率器件(31)；构造成控制该功率器件(31)的微型计算机(35)；用于辐射热的第一热辐射装置(40)，该第一热辐射装置(40)设置在树脂板(20)上与功率器件(31)相反的一侧上，以及用于将由功率器件(31)产生的热传导到第一热辐射装置(40)上的第一导热装置(51，52，53，54)。

公开(公告)号：CN101803482A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200780100601.8

申请日：2007-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1536

Abstract: 一种布线基板(19)，层叠以下部分而构成：第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。基底基板(3)构成为包含无机填料复合树脂。第一基板(1)和第二基板(2)构成为包含挠性树脂。在第一基板(1)和第二基板(2)上设有通路孔(44)。在第一基板(1)与第二基板(2)之间设有层间槽部(11)。在层间槽部(11)内填充有气体等。

公开(公告)号：CN1620225B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200410095698.6

申请日：2004-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  西井利浩 ,  越智昭夫 ,  原田真二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01L21/50 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/024 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/063 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/12 ,  H01L2924/00

Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1939104B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200580010261.0

申请日：2005-04-04

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 小林厚志 ,  梅田和夫 ,  后藤渉 ,  中泽进 ,  竹内清 ,  寺内崇之

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种刚性-柔性板及其制造方法，其可通过简单的工艺过程制造，并具有很高的材料利用率以及可提高生产率。在连接区域上形成有竖直配线部分的刚性板和在其边缘部分上形成有连接端子的柔性板被分别形成。然后，以比柔性板的厚度更深的方式对刚性板的连接区域进行锪端面处理，由此形成一台阶部分。柔性板的连接端子与该台阶部分上的竖直配线部分相连。

公开(公告)号：CN101683004A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880001309.5

申请日：2008-11-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 田中宏德

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提出一种能够妥当地获取与内置电子部件之间的连接的多层印刷线路板的制造方法。在芯基板(30)上形成定位标记(31)，以该定位标记(31)为基准在层间树脂绝缘层(50)上形成向IC芯片(20)的焊盘(24)的连接用通路孔(60)。因此，能够在IC芯片(20)的焊盘(24)上正确地形成通路孔(60)，能够可靠地连接焊盘(24)与通路孔(60)。

公开(公告)号：CN101675716A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200780052969.1

申请日：2007-05-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，布线基板(19)具有层叠以下部分来构成的结构：第一基板(1)；安装面积小于第一基板(1)的第二基板(2)；以及设置于第一基板(1)与第二基板(2)之间的基底基板(3)。布线基板(19)具有：通路孔(44)，其设置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个；以及通孔(63)，其贯通基底基板(3)。另外，布线基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)上设置通路孔(44)，并且具有贯通基底基板(3)的IVH(Interstitial Via Hole)。

公开(公告)号：CN101473706A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200780022310.1

申请日：2007-06-13

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： T·E·迪伯尔 ,  J·D·萨默斯

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126

Abstract: 本发明公开一种有机密封剂组合物，所述组合物在施加到箔上形成的陶瓷电容器并且包埋在印制线路板内时，使电容器能够耐受印制线路板化学物质，并且能够经受在高湿度、高温和所施加DC偏压下进行的加速寿命试验。

公开(公告)号：CN101426333A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810179215.9

申请日：2008-12-01

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 唐瑞波

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明公开了一种多层混压印刷电路板，该多层混压印刷电路板包括：位于顶部的至少一层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；所述顶部以下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成；所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。本发明同时公开一种多层混压印刷电路板的制造方法、制造装置。采用本发明可以提供一种有别于现有技术中的混压电路板，达到混压板材的效果。