公开(公告)号：CN101213464A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680024045.6

申请日：2006-06-28

Applicant: 泰瑞达公司

Inventor： 阿拉什·贝赫齐 ,  罗亚·亚戈马伊

IPC: G01R31/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  G01R31/2889 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在一个实施例中，提供了一种层叠印刷电路板转换器(100)。在某些实施例中，该转换器包括适合接收管脚(55)的接收板(110)，该接收板包括通过该接收板延伸的镀敷过孔(120)和用于接收管脚的孔(125)。与该接收板层叠的接口板(130)具有通过其延伸以接触导电迹线的深度受控过孔(160)。导电迹线在该接收板与该接口板之间延伸，以将该接收板的镀敷过孔连接于该接口板的深度受控过孔。配置该深度受控过孔，以便可以通过该接口板中的单侧钻孔开口对其进行电镀。某些实施例具有位于连接到该深度受控过孔的该接口板上的焊盘。

公开(公告)号：CN101199248A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021286.5

申请日：2006-06-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K7/00 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种多层印刷线路板(110)，包括层状电容器部(140)和将半导体元件安装于表面的安装部(160)，该层状电容器部(140)具有陶瓷制的高介电体层(143)和夹着该高介电体层的第1及第2层状电极(141、142)，第1层状电极(141)与半导体元件的接地线连接，第2层状电极(142)与半导体元件的电源线连接。导通孔(161a)构成将接地用焊盘(161)与布线图案的接地线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第2层状电极(141)，该导通孔(161a)的数量相对于上述第1焊盘(161)的数量为0.05～0.7，第2棒状导体(162b)构成将电源用焊盘(162)与布线图案的电源线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第1层状电极(141)，该第2棒状导体(162b)的数量相对于电源用焊盘(162)的数量为0.05～0.7。

公开(公告)号：CN1941339A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610159955.7

申请日：2006-09-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  森田高章

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/544 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了嵌入有半导体IC的基板及其制造方法。一种适合嵌入其中电极间距非常窄的半导体IC的嵌入有半导体IC的基板。该基板包括：其中在主表面(120a)上设置有柱状凸点(121)的半导体IC(120)；用于覆盖半导体IC(120)的主表面(120a)的第一树脂层(111)；以及用于覆盖半导体IC(120)的背面(120b)的第二树脂层(112)。半导体IC(120)的柱状凸点(121)从第一树脂层(111)的表面凸起。用于使柱状凸点(121)从第一树脂层(111)的表面凸起的的方法可以包括使用湿法喷砂方法使第一树脂层(111)的厚度整体减小。由此，即使在半导体IC(120)的电极间距窄时也可以适当地暴露出柱状凸点(121)。

公开(公告)号：CN1856218A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610057768.8

申请日：2006-02-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰庆 ,  吴浚禄 ,  金镇哲

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01L23/64 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。

公开(公告)号：CN1841719A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200510087915.1

申请日：2005-07-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 生云雅光 ,  冈本九弘 ,  渡边英二

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2203/016 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种多层接线板，其包括多个接线板，其中每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置。在该多层接线板中，多个接线板中除了一层树脂层之外，所有树脂层和接线层在多个接线板之间的相同位置分离，而该树脂层在该相同位置连续。

公开(公告)号：CN1816244A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200610004778.5

申请日：2006-01-28

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： S·迪奥尔耶维克 ,  W·霍珀

IPC: H05K1/00 ,  H01L23/00 ,  G11B33/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种电路板(MP)，具有靠近于电路板上侧(TOP)的第一组(G1)层(L1，L2)和靠近于电路板下侧(BOT)的第二组(G2)层(Ln－1，Ln)。输送给电路板上侧的输入和输出触点(E1，A1)的信号沿着所述第一组(G1)的至少一个层(L1，L2)流通。输送给电路板下侧的输入和输出触点(E2，A2)的信号沿着所述第二组(G2)的至少一个层(Ln，Ln－1)流通。优选地把接触孔构造为接触盲孔(V1a’，V1b’，V2a’，V2b’)以把输入和输出触点同第一组和第二组的层连接起来。

公开(公告)号：CN1055572C

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN95194166.6

申请日：1995-07-14

Applicant: 连接件系统技术公司

Inventor： 伯纳德斯·帕格曼

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01R12/523 ,  H01R12/58 ,  H01R13/6585 ,  H01R24/50 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/1059

Abstract: 具有至少一个屏蔽连接件(2、12、17、50)和一个板(1)的组件，各屏蔽连接件与所述板(1)的预定一侧相连接并具有至少一个信号触点元件(3)，该触点元件装入板(1)的孔(7)中，该连接件具有一个屏蔽外壳(61)以屏蔽每个信号触点元件(3)，其中板(1)除装配连接件(2、12、17、50)的区域，在其一侧具有一个第一连续导电层(9)，而在其另一侧具有一个第二连续导电层(10)，各屏蔽连接件外壳与所述导电层(9、10)这一呈电连接状态，以防止任何一个所述触点元件(3)发出的电磁辐射传播到外界。

公开(公告)号：CN102511204B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201080034034.2

申请日：2010-06-17

Applicant: 意法爱立信有限公司

Inventor： 理查德·埃斯特兰德

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明公开了电子电路(1、101)。所述电子电路包括第一和第二集成电路(10a、110a、10b、110b)以及印刷电路板(PCB)(15、115)。该PCB包括由具有不同耗散因子的聚合物基材料制成的电介质层(30a-30c、130)，所述材料根据不同实施例进行布置，以抑制噪声。

公开(公告)号：CN103151330B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201310067423.0

申请日：2013-03-04

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 宫振越 ,  张文远

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L21/32 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81418 ,  H01L2224/81423 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81449 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81469 ,  H01L2224/8148 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种线路基板及线路基板制作工艺。线路基板包括一介电层以及多个导电结构。介电层具有多个导电开口、一第一表面及相对第一表面的一第二表面。各导电开口连接第一表面及第二表面。导电结构分别填充于导电开口内。各导电结构为一体成型且包括一接垫部、一连接部及一凸出部。各连接部连接对应的接垫部及凸出部。各凸出部具有一曲面，凸出于第二表面。制造此种线路基板的线路基板制作工艺也被提出。

公开(公告)号：CN104823530A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380063322.4

申请日：2013-12-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 大泽和弘 ,  松岛敏文 ,  桑子富士夫

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09518

Abstract: 本发明的目的是提供减低了用以往的积层法得到的多层印刷布线板的“翘曲”、“扭曲”、“尺寸变化”的多层印刷布线板及其制造方法。为了实现该目的，本发明采用了一种多层印刷布线板，其特征在于，在核心基板的两面设置了2层以上的积层布线层的多层印刷布线板中，构成该多层印刷布线板的该核心基板的绝缘层的厚度为150μm以下，加入了骨架材料的绝缘层的两面具有内层电路，且该加入了骨架材料的绝缘层的X-Y方向线膨胀率为0ppm/℃～20ppm/℃，在该核心基板的两面设置的第1积层布线层及第2积层布线层由铜电路层和X-Y方向线膨胀率为1ppm/℃～50ppm/℃的绝缘树脂层构成，且该绝缘树脂层的X方向线膨胀率(Bx)的值和Y方向线膨胀率(By)的值的比满足0.9～1.1的关系。