公开(公告)号：CN1625321A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410100182.6

申请日：2004-12-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中村真喜男 ,  荏隈俊二

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种安装MMIC(微波单片集成电路)的衬底，包括：具有一电介质衬底和形成在所述衬底两侧上的金属箔图案的双金属箔电介质衬底(2)；安装在所述双金属箔电介质衬底(2)一侧上的作为高功率放大器的MMIC；以及附着到所述双金属箔电介质衬底(2)的另一侧的金属底盘(3)。所述双金属箔电介质衬底(2)具有多个通孔(2a)，作为金属箔图案的铜箔图案连续延伸以覆盖通孔(2a)的各个内表面以及所述电介质衬底的两侧，并且在通孔(2a)中填埋焊料。

公开(公告)号：CN104979733A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201410139132.2

申请日：2014-04-08

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 范智朋 ,  谢清河 ,  黄重旗

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/16 ,  H01R43/18

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1536 ,  H01R43/00 ,  H01R43/16 ,  H01R43/18

Abstract: 本发明实施例提供一种连接器的制造方法，所述连接器的制造方法包括提供基板以及至少一第一金属层，第一金属层位于基板之上。将第一金属层转变成线路层。于线路层上形成介电层，其中介电层形成有至少一开口以及覆盖于开口的内壁的导电结构，而开口裸露出部分线路层，且导电结构与线路层电性连接。将第一保护层以及至少一导电悬臂形成于介电层上，其中导电悬臂位于介电层与第一保护层之间，而且导电悬臂经由导电结构而与线路层电性连接。在于介电层上形成第一保护层、导电悬臂之后，移除基板。

公开(公告)号：CN104394646A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201410712072.9

申请日：2014-11-28

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 吴月

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09654 ,  H05K2203/1322

Abstract: 一种印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法。该印刷电路板，包括：基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在相邻绝缘层之间的导电层；多个焊盘，以二维矩阵的方式设置在该基板的一个表面上；以及多个过孔，对应于每个焊盘设置，贯穿所述基板以及相对应的焊盘。根据本发明实施例的球栅阵列封装体包括上述印刷电路板。

公开(公告)号：CN103050802A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210385292.6

申请日：2012-10-12

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 寺岛桂太

IPC: H01R13/02 ,  H01R13/52

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01R4/027 ,  H01R12/58 ,  H01R13/533 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10242

Abstract: 本发明提供了气密性提高的连接器。连接器(1)具备绝缘基板(11)、导体图案(15)、棒状体(16)以及焊料(17)。绝缘基板(11)设有从表面贯通至背面的贯通孔(11h)。导体图案(15)覆盖贯通孔(11h)的内壁。关于棒状体(16)，第1端(16b)比背面更突出，并且第2端(16a)位于贯通孔(11h)内。焊料(17)堵塞贯通孔(11h)的内壁与棒状体(16)的间隙，并且覆盖棒状体(16)的第2端(16a)。

公开(公告)号：CN1906984B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580001491.0

申请日：2005-09-21

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 东口昌浩 ,  丹国广 ,  米田和洋

IPC: H05K3/34 ,  H01M2/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01M10/42 ,  H01M2/24 ,  H01M10/425 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印刷电路板，包括：基板和提供在该基板上的外部互连端子，其中外部互连端子包括形成在该基板前表面上的接线盘和通过焊料层焊接在该接线盘上的金属板，通孔形成在该基板中，以便该通孔穿过该接线盘和该基板，该通孔用焊料填充，以便该通孔中的该焊料连续地延伸到连接该金属板到该接线盘上的该焊料层。

公开(公告)号：CN100562990C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200410100182.6

申请日：2004-12-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中村真喜男 ,  荏隈俊二

IPC: H01L23/34 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种安装MMIC(微波单片集成电路)的衬底，包括：具有一电介质衬底和形成在所述衬底两侧上的金属箔图案的双金属箔电介质衬底(2)；安装在所述双金属箔电介质衬底(2)一侧上的作为高功率放大器的MMIC；以及附着到所述双金属箔电介质衬底(2)的另一侧的金属底盘(3)。所述双金属箔电介质衬底(2)具有多个通孔(2a)，作为金属箔图案的铜箔图案连续延伸以覆盖通孔(2a)的各个内表面以及所述电介质衬底的两侧，并且在通孔(2a)中填埋焊料。

公开(公告)号：CN1893779A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610105501.1

申请日：2006-07-07

Applicant: 阿瓦戈科技通用IP(新加坡)股份有限公司

Inventor： K·埃韦雷特 ,  K·P·里特勒 ,  J·安德森

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/325 ,  H05K9/0058 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种纤维光学模块(1)，设置带有高频印刷线的PCB(2)。PCB(2)封装在设置有壳体上部、下部构件(10，11)的壳体内，每一壳体构件均具有一系列的金属化的脊状构件(12、13)。PCB(2)具有填充焊料(3)的通孔。因此，存在一系列的穿过PCB的电互连结构，使得任何封闭周边的总长度都比电路板的全部周边的长度更短，从而衰减高频。

公开(公告)号：CN1533227A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030164.5

申请日：2004-03-19

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 今井隆治 ,  黑田正雄 ,  杉本康宏

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种中间板，它包括：具有第一面和第二面的中间板体，其中半导体器件被安装在所述第一和第二面的至少之一上，所述半导体器件的热膨胀系数等于或大于2.0ppm/℃且小于5.0ppm/℃，并具有表面安装端子，所述中间板体具有多个通孔，通过通孔所述第一和第二面互相联系，所述中间板体包含一种无机绝缘材料；和多个填充所述通孔并包含导电金属的导体柱，所述导体柱被与所述表面安装端子连接。本发明也提供制造所述中间板的方法。

公开(公告)号：CN1502218A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN02808019.X

申请日：2002-04-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希 ,  河野英一 ,  齐藤优 ,  田边一彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/09 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1155163A

公开(公告)日：1997-07-23

申请号：CN95105704.9

申请日：1995-05-10

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 詹姆斯·沃伦·威尔逊

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/284 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

Abstract: 一种半导体芯片封装件及其制造方法，该封装件包含一在相反的表面上有两层导热导电材料(例如铜)的陶瓷衬底。该两层由陶瓷中的孔内的金属材料进行热和电连接。其中一层上安装半导体芯片，其接触点与分离的电路电连接，最好用金属弹簧夹实现电路与外部衬底(例如印刷电路板)的连接。孔中的最佳金属有Sn∶Pb＝10∶90的焊料。封装件还可包括二种大体位于其顶部的保护性包封剂，用以保护芯片和电路。芯片与电路相连的最好方法是引线连接法。