公开(公告)号：CN101414464B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200810166044.6

申请日：2008-10-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  大泽徹也 ,  V·Y·何

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09845

Abstract: 布线电路基板具备：第1绝缘层；形成于第1绝缘层上的第1布线；形成于第1绝缘层上以覆盖第1布线的第2绝缘层；以及形成于第2绝缘层上的、与第1布线在厚度方向上对向配置、宽度比第1布线更窄的第2布线。

公开(公告)号：CN101861050A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200910301499.9

申请日：2009-04-13

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  白家南

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间均设有一绝缘介质层，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，在所述两接地层上沿所述差分传输线的传输方向上均设有一接地导电材料，所述接地导电材料位于所述两差分传输线所围区域在所述两接地层上的正投影区域里，且所述接地导电材料两侧一定距离内为挖空区域。所述软性电路板可有效抑制传输高速差分信号时共模噪音的产生。

公开(公告)号：CN101378618B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710201552.9

申请日：2007-08-31

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白育彰

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672 ,  Y10S439/941

Abstract: 一种印刷电路板，包括两信号层及一介质层，所述介质层位于两信号层之间，所述两信号层内具有两差分对，所述两差分对中的正相位差分线位于所述两信号层中的一信号层内，所述两差分对中的负相位差分线位于所述两信号层中的另一信号层内，所述两差分对的差分线在所述两信号层内成交错式布线，每一信号层内位于差分线的两侧还设有用于提供电流回流路径的参考接地部。所述印刷电路板可大幅减少差分对间的串音干扰。

公开(公告)号：CN100578774C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN02816537.3

申请日：2002-08-22

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·F·西尔维斯特 ,  D·A·汉森 ,  W·G·佩特菲西

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种用于集成电路芯片的互连模块，包括一种高介电常数的嵌入式薄层电容结构，该结构能降低功率分配阻抗，从而促进工作频率的升高。该互连模块能通过连接焊球，可靠地将集成电路芯片固定到印刷线路板上，在工作频率超过1.0千兆赫时，提供小于或等于约0.60欧姆降低的功率分配阻抗。

公开(公告)号：CN100544543C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200410095761.6

申请日：2004-11-19

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： K·J·博伊斯 ,  T·L·米查尔卡

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49124

Abstract: 印刷电路板(PCB)基片(100)及其构造方法。在一个实施例中，第一介质材料(102)与第一电流返回层(104)相结合，第二介质材料(106)与第二电流返回层(108)相结合。信号通路层(110)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(106)之间。粘合剂层(126)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(106)之间，使得粘合剂层(126)基本上与信号通路层(110)共平面。

公开(公告)号：CN101521421A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910118624.2

申请日：2009-02-26

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 杉之原贵洋 ,  伊藤晴彦 ,  园田俊秀 ,  山根拓也

IPC: H02K3/52 ,  G11B19/20

CPC classification number: H02K3/522 ,  G11B19/2009 ,  H02K5/225 ,  H02K21/22 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1003

Abstract: 一种马达和盘驱动设备。所述马达包括：转子单元，其包括能够围绕中心轴线转动的转子磁体；以及定子单元，其包括定子和电路板，所述定子设置为与所述转子磁体相对，所述电路板电连接至所述定子。所述电路板的布线包括：输出侧接头部分，其电连接至所述定子的线圈的第一端；连接侧接头部分，其电连接至所述线圈的形成中性点的第二端；连接部分，其电连接至外部电源；输出侧布线部分，其设置为使所述输出侧接头部分和所述连接部分相互电连接；以及连接侧布线部分，其设置为使所述连接侧接头部分和所述连接部分相互电连接。每个所述输出侧布线部分的宽度大于所述连接侧布线部分的宽度。

公开(公告)号：CN100508691C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200610004970.4

申请日：2006-01-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林正必

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种多层PCB包括多个信号层；一个接地层和放置在该多个信号层之间的一个电源层；通过该多个信号层延伸，使信号电流流过的一个信号通道；设在该多个信号层的一个上，使得与该信号电流相应的返回电流在该电源层和接地层之间流动的至少一个压合电容器。这样，该多层PCB可以形成一个当产生信号电流时可使EMI产生极小的返回电流通道。

公开(公告)号：CN101384130A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200710201607.6

申请日：2007-09-06

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白家南

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种印刷电路板，包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层、一第三信号层，所述第一信号层上以边缘耦合方式布设一第一差分对，所述第一差分对以第一参考层为参考层，所述第一信号层与第二信号层的间距大于所述第一参考层与所述第一信号层的间距，所述第二及第三信号层中以宽边耦合方式布设一第二差分对。所述印刷电路板适当减小了第一信号层与第一参考层的间距，加大第一信号层与第二信号层的间距，并在第二及第三信号层上以宽边耦合方式布设差分对，与传统布线方式相比，在印刷电路板中减少额外参考层的使用，增加了信号层的层数，提高了印刷电路板的布线密度。

公开(公告)号：CN101378618A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200710201552.9

申请日：2007-08-31

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白育彰

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672 ,  Y10S439/941

Abstract: 一种印刷电路板，包括两信号层及一介质层，所述介质层位于两信号层之间，所述两信号层内具有两差分对，所述两差分对中的正相位差分线位于所述两信号层中的一信号层内，所述两差分对中的负相位差分线位于所述两信号层中的另一信号层内，所述两差分对的差分线在所述两信号层内成交错式布线。所述印刷电路板可大幅减少差分对间的串音干扰。

公开(公告)号：CN101329455A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200810137651.X

申请日：2006-09-06

Applicant: 爱普生映像元器件有限公司

Inventor： 山田一幸

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。