公开(公告)号：CN104053299A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410202984.1

申请日：2014-03-17

Applicant: 英特尔公司

Inventor： K·萧 ,  R·K·坤杰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04L25/03

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H04B3/14 ,  H04L25/03878 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/025 ,  H05K1/165 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本申请公开了差分无源均衡器。本说明书中公开了一种电路板。所述电路板包括第一参考平面和第二参考平面，其中所述第二参考平面包括缺陷接地结构。所述电路板还包括被耦合到信号通孔的信号迹线，其中所述信号迹线被设置在所述第一参考平面上。所述电路板额外地包括被配置为临近所述缺陷接地结构的螺旋电感器，其中所述螺旋电感器被耦合到所述信号通孔。

公开(公告)号：CN103945023A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410024882.5

申请日：2014-01-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小暮武 ,  北嶋宏通

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能提高电感的Q值并能充分获得IL改善效果的层叠基板模块。层叠基板模块包括层叠电路基板、安装用连接盘、及输入输出端子。在层叠电路基板的内部，利用导体图案形成有连接安装用连接盘及输入输出端子的布线、构成布线的一部分的电感(L1)、位于比电感(L1)更靠近一个主面侧的第一接地导体(G1)、及位于比电感(L1)更靠近另一个主面侧的第二接地导体(G2)。在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，电感(L1)的形成部位不同于第一接地导体(G1)和第二接地导体(G2)内的、离形成有电感(L1)的层较近的第二接地导体(G2)的形成部位。

公开(公告)号：CN101740040B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN200910205599.1

申请日：2009-10-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02 ,  G02B6/43 ,  G02B6/12

CPC classification number: H05K1/189 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/4866 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10727

Abstract: 本发明提供带导体图案的带电路的悬挂基板，包括基板主体部、从基板主体部连续形成并以与基板主体部的背面相面对的方式相对于基板主体部折回的辅助部，还包括：配置在基板主体部和辅助部的相面对方向的基板主体部侧并搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；配置在基板主体部和辅助部的相向方向的辅助部侧并与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：具有与外部电路电连接的第一端子和与磁头电连接的第二端子的第一导体图案；具有与外部电路电连接的第三端子和与发光元件电连接的第四端子的第二导体图案，第一导体图案中，第一端子和第二端子一起配置在基板主体部，第二导体图案中，第三端子配置在基板主体部或辅助部，第四端子配置在辅助部。

公开(公告)号：CN103548214A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280020622.X

申请日：2012-04-23

Applicant: 泰科电子比利时公司 ,  泰科电子荷兰公司

Inventor： L.德克罗克 ,  R.斯明克

IPC: H01R13/6461 ,  H01R13/6476 ,  H05K1/02 ,  H01R107/00

CPC classification number: H01R13/6461 ,  H01R9/032 ,  H01R12/62 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6585 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明涉及高速输入/输出(I/O)连接接口元件(100)，涉及包括这种接口元件的线缆组件以及涉及包括这种线缆组件和用于接触该线缆组件的合适的插座连接器的互连系统。所述I/O连接接口元件包括基板(102)，基板承载多条导电引线(106)，每条所述传导引线具有要被连接到至少一个I/O导体(104)的过渡接口。导电引线包括布置在所述基板的相反面的输入引线和输出引线，并且其中至少一个导电接地平面层(116)被布置为至少部分地位于所述基板中，与所述多条传导引线电绝缘。至少一个接地平面层在邻近过渡接口的区域中提供有至少一个间隙(118)。

公开(公告)号：CN103202106A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201280003628.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 上田宏 ,  上原澄人

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法，该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。印刷配线集成片（1）是使外框区域（10）和具有非导通区域（32）的多个印刷配线形成区域（30）在局部连结而形成的，印刷配线形成区域（30）及外框区域（10）由基材层（2）、导电性金属层（3）、绝缘层（4）形成，并且，绝缘层（4）是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片中，针对非导通区域（32）和外框区域（10）的至少任一方中的、基材层（2）的正反面层叠有导电性金属层（3）的部分的长度超过10mm的区域部分，在该区域部分的导电性金属层（3）上设置有多个通孔（K）。

公开(公告)号：CN102027585B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980117248.3

申请日：2009-05-11

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： P·帕姆 ,  R·图奥米宁 ,  A·伊赫拉

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/486 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/182 ,  H05K1/188 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路模块及其制造方法，包括：绝缘层(1)；位于绝缘层(1)内部的至少一个元件(6)，其包括接触区域(7)，接触区域的材料包括第一金属。导体(22)位于绝缘层(1)的表面上，其包括至少第一层(12)和第二层(32)，方式是至少第二层(32)包括第二金属。电路模块包括在接触区域(7)和导体(22)之间形成电接触的接触部件，该接触部件本身包括位于接触区域(7)的材料的表面上的中间层(2)，中间层包括第三金属，其中第一、第二和第三金属是不同的金属，并且中间层(2)和接触区域(7)之间的接触表面面积(ACONT1)小于接触区域(7)的表面面积(APAD)。

公开(公告)号：CN103098567A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180044040.0

申请日：2011-07-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博 ,  田浦彻

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/203

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01P1/047 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 公开了一种结构体，包括：具有第一开口(105)的第一导体(101)；具有第二开口(106)的第二导体(102)，所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对；导体过孔(121)，穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106)，所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘；第一配线(111)，设置在所述第一开口(105)的内部，并且与所述第二导体(102)相对，所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连，并且所述第一配线的另一端形成为开路端；以及第二配线(112)，设置在所述第二开口(106)的内部，并且与所述第一导体(101)相对，所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连，所述第二配线的另一端形成为开路端。

公开(公告)号：CN103053225A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180038249.6

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  多胡茂 ,  佐佐木纯 ,  栗田淳一 ,  佐佐木怜

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/10 ,  H01P3/121 ,  H03H7/38 ,  H04B15/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。

公开(公告)号：CN102804934A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201080051941.8

申请日：2010-09-24

Applicant: 奥普蒂恩公司

Inventor： S·旺德布里尔

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种系统封装（1），包括：具有至少第一外层（2）和第二内层（3）的基板（4），其中第一外层包括第一导电图形层（29）并从外部可接近以将系统封装（1）电连接至外部电路，第二内层包括第二导电图形层（30）并被第一外层（2）所覆盖；和电子器件（6），所述电子器件设置在基板（4）上并与第一导电图形层（29）的外接触垫（7）电连接，器件（6）与第一和第二导电图形层（29，30）电连接，从而形成设置成与外部电路电连接的内部电路，第一外层（2）和第二内层（3）位置相邻，电子器件（6）封入包覆成型化合物中，其特征在于，至少一个器件（6）电连接至第二导电图形层（30）的至少一个隐藏接触垫（5），该隐藏接触垫在除去第一层（2）的可除去条带（8）之后是可以接近的。

公开(公告)号：CN102595784A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110377204.3

申请日：2011-11-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦剛 ,  波越和生

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种能够防止产生焊料短路、焊料屑等的印刷布线基板。一种印刷布线基板(1)，具有用于安装四边引线扁平封装IC的焊接接合区组，焊接接合区组具有前方焊接接合区组以及后方焊接接合区组，其特征在于，具备后方焊料牵引接合区(9)，该后方焊料牵引接合区(9)与后方焊接接合区组(6)相邻，具有与构成后方焊接接合区组(6)的后方焊接接合区(6a)的长度方向大致平行并且与所述长度方向的长度大致相同或者更长的长度的前端，相对焊料流行进方向在水平方向上被分成两份，并且被分成两份了的各接合区的间隔构成为后方比前方更宽，在前端附近具有与所述长度方向大致平行的狭缝。