公开(公告)号：WO02020686A2

公开(公告)日：2002-03-14

申请号：PCT/US2001/028141

申请日：2001-09-07

IPC: B32B3/30 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01B5/14 ,  H01B17/62 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  C09J7/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J5/06 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01R4/04 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1189

Abstract: A thermocurable electroconductive adhesive sheet which is able to make an electric connection having mechanical, thermal and electric stability, and low resistance, produced by a simple and easy process is provided.

Abstract translation: 本发明涉及一种能够形成具有机械的，热的和电的稳定性和低电阻的电连接的导电热固性粘合片，其通过简单和容易的方法产生。

公开(公告)号：WO00065888A1

公开(公告)日：2000-11-02

申请号：PCT/JP2000/002571

申请日：2000-04-19

IPC: H01M10/42 ,  H05K1/14 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/36 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01M10/4257 ,  H01R12/52 ,  H05K1/148 ,  H05K3/202 ,  H05K3/281 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1028

Abstract: A circuit board (10) comprises a first substrate (11) with a predetermined wiring pattern (16) and a second substrate (12) with a predetermined wiring pattern (17), and they are connected together electrically and/or mechanically and bent in the connection. The connection includes a foldable joint material (13) composed of a thin base film (20) holding a plurality of parallel leads (14), and the joint material (13) connects the first and second substrates (11, 12) together.

Abstract translation: 电路板（10）包括具有预定布线图案（16）的第一基板（11）和具有预定布线图案（17）的第二基板（12），并且它们电连接和/或机械地弯曲成 连接。 连接件包括由保持多个平行引线（14）的薄基底膜（20）构成的可折叠接头材料（13），并且接合材料（13）将第一和第二基板（11,12）连接在一起。

公开(公告)号：WO99060070A1

公开(公告)日：1999-11-25

申请号：PCT/JP1999/002506

申请日：1999-05-14

IPC: C09J167/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/38 ,  C09J7/02 ,  H01B3/00 ,  H01B7/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/386 ,  C09J167/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2958

Abstract: After adhesive is applied to metal wiring, metals of the metal wiring film dissolve as ions into the adhesive as a change with time. Especially, when the adhesive is mainly composed of a polyester resin, the adhesion and insulation degrade because of free metal ions when left in a high-temperature environment or in a high-temperature high-humidity environment. An adhesive according to the invention contains an anion-capturing agent to capture free metal ions in the adhesive, enabling production of a highly endurable flat cable immune from adhesion degradation and insulation deterioration.

Abstract translation: 将粘合剂施加到金属布线之后，随着时间的推移，金属布线膜的金属随着离子而溶解到粘合剂中。 特别是，当粘合剂主要由聚酯树脂构成时，由于在高温环境或高温高湿环境下放置时，由于游离金属离子而导致的粘合和绝缘性降低。 根据本发明的粘合剂包含阴离子捕获剂以在粘合剂中捕获游离金属离子，使得能够生产耐久性扁平电缆，免于粘附降解和绝缘劣化。

公开(公告)号：WO98036625A1

公开(公告)日：1998-08-20

申请号：PCT/IT1998/000026

申请日：1998-02-16

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2203/0588 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53178

Abstract: There is described a process for producing printed circuits comprising a laminar support (1), at least one electrically conductive track (7) on the said laminar support, and at least one auxiliary conductive element (21) soldered to the said conductive track (7); there is provision to apply the said auxiliary conductive element by means of an apparatus for applying SMD components.

Abstract translation: 描述了一种用于生产印刷电路的方法，该印刷电路包括层状载体（1），在所述层状载体上的至少一个导电轨道（7）和焊接到所述导电轨道（7）的至少一个辅助导电元件（21） ）; 提供通过用于施加SMD部件的装置来施加所述辅助导电元件。

公开(公告)号：WO2016152904A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：PCT/JP2016/059155

申请日：2016-03-23

Applicant: 住友電気工業株式会社

Inventor： 永井　陽一 ,  岩崎　孝 ,  安彦　義哉 ,  鳥谷　和正 ,  斉藤　健司

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/05 ,  H01L31/054 ,  H02S40/34

CPC classification number: H01L31/02008 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0543 ,  H02G3/08 ,  H02G3/16 ,  H02S40/22 ,  H02S40/34 ,  H02S40/44 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/1028 ,  Y02E10/52

Abstract: 　装置の内部回路と外部導体とを互いに接続するための接続箱と、接続箱内にあって、外部導体が接合される金属電極と、内部回路を構成し、終端部が金属電極と接合される細片状のフレキシブルプリント配線板とを備え、金属電極は、終端部と重ね合わせるように接合される接合部を有し、終端部と重ね合わせる前の自由な単独状態での当該接合部は、その対向面との間に、終端部（はんだを含む。）の厚さよりも大きい隙間を確保し、かつ、押圧された場合に対向面側への可動性を有している。

Abstract translation: 本发明包括：用于将外部导体和装置的内部电路彼此连接的连接盒; 位于连接箱内部的金属电极，外部导体连接在一起; 以及构成内部电路的带状柔性印刷电路，其端子部分与金属电极接合。 金属电极具有用于与端子部分接合以便与其重合的接合部分。 在与端子部分重叠之前的自由且独立状态下，接合部分在其相对表面之间保持大于端子部分的厚度（包括焊接）的间隙，并且当朝向相对表面的侧面是柔性的， 按下。

公开(公告)号：WO2016125650A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/JP2016/052305

申请日：2016-01-27

Applicant: 日本発條株式会社

Inventor： 水野　克美 ,  池田　大記

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105

Abstract: 　金属ベース回路基板は、金属ベース基板と、第一の回路パターンと、上記金属ベース基板と上記第一の回路パターンとの間に第一の絶縁層を具備する。上記第一の絶縁層は、上記第一の回路パターンのうち、上記金属ベース基板と向き合った下面と、上記第一の回路パターンの側面のうち少なくとも上記下面と隣接した領域とを被覆している。

Abstract translation: 一种金属基电路基板，具有金属基底基板，第一电路图案和金属基底基板与第一电路图案之间的第一绝缘层。 第一绝缘层覆盖第一电路图案的面对金属基底基板的下表面和第一电路图案的侧表面的至少一个与上述下表面相邻的区域。

公开(公告)号：WO2015145990A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/JP2015/001052

申请日：2015-02-27

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 渡部　順二

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/24 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/73 ,  H01R12/714 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1028

Abstract: 第１の接触部（７１２）は、第２の基材（３００）の表面に接触する。第２の接触部（７２２）は、第２の基材（３００）の表面に接触する。第１のバネ部（７１３）は、第１の導電部材（７１０）に形成され、第１の接触部（７１２）を第２の基材（３００）の表面に向けて付勢する。第２のバネ部（７２３）は、第２の導電部材（７２０）に形成され、第２の接触部（７２２）を第２の基材（３００）の表面に向けて付勢する。そして、第１の導電部材（７１０）および第２の導電部材（７２０）は、第１および第２の接触部（７１２、７２２）側を除いて、略平行に配置されている。また、第１の導電部材（７１０）および第２の導電部材（７２０）の間の距離ｄ１は、第１および第２の基材（２００、３００）の間の距離によらず、略一定である。

Abstract translation: 第一接触部分（712）和第二接触部分（722）接触第二基底（300）的表面。 第一导电构件（710）具有朝向第二基板（300）的表面偏置第一接触部分（712）的第一弹簧部分（713），并且第二导电部件（720）具有第二弹簧部分（723） 第二接触部分（722）朝向第二基板（300）的表面。 除了第一和第二接触部分（712,722）的端部之外，第一导电部件（710）和第二导电部件（720）布置成基本平行。 第一导电构件（710）和第二导电构件（720）之间的距离（d1）基本上恒定，并且不依赖于第一基板（200）和第二基板（300）之间的距离。

公开(公告)号：WO2014203089A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/IB2014/060972

申请日：2014-04-24

Applicant: DACHS ELECTRÓNICA, S. A.

Inventor： LÓPEZ ORTIZ, Antonio

IPC: H01M10/48 ,  H01M10/42

CPC classification number: H01M4/5825 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/206 ,  H01M10/052 ,  H01M10/425 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M2010/4271 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10492

Abstract: Battery (1) of rechargeable cells (2) arranged in a matrix, comprising a connection board (3) between terminals (4, 5) arranged in a face of the battery (1) and provided with connection tracks (6), the terminals (4, 5) being connected by means of cables (7) and by means of welding to said connection tracks (6), the connection board (3) being provided with openings (8) for accessing said terminals (4, 5) through the connection board (3), wherein the board (3) is a printed circuit board, the tracks (4) are on the surface of the board (3) not oriented towards the cells (2), the cables, wires o strips made of electrical conductive alloys (7) connect the terminals (4, 5) to the connection tracks (6) through said openings (5); and the welding is an ultrasound, laser or electric welding. It also relates to a manufacturing method of such battery.

Abstract translation: 所述可充电电池单元（2）的电池（1）以矩阵形式布置，包括布置在所述电池（1）的表面上并且设置有连接轨道（6）的端子（4,5）之间的连接板（3） （4,5）通过电缆（7）连接并且通过焊接连接到所述连接轨道（6），所述连接板（3）设有开口（8），用于通过所述端子（4,5）通过 连接板（3），其中板（3）是印刷电路板，轨道（4）位于板（3）的不朝向电池（2）的表面上，电缆，电线 导电合金（7）通过所述开口（5）将端子（4,5）连接到连接轨道（6）; 焊接是超声波，激光或电焊。 它还涉及这种电池的制造方法。

公开(公告)号：WO2014130931A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/US2014/017975

申请日：2014-02-24

Applicant: HSU, Yung-Yu

Inventor： HSU, Yung-Yu

IPC: H05K1/02 ,  H01L29/06

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

Abstract: Intersection structures are provided to reduce a strain in a conformable electronic system that includes multi-level arrangements of stretchable interconnect structures. Bypass regions are formed in areas of the stretchable interconnect structures that may ordinarily cross or pass each other. The bypass regions of the stretchable interconnects are disposed relative to each other such that the intersection structure encompasses at least a portion of the bypass regions of each stretchable interconnect structure. The intersection structure has elastic properties that relieve a mechanical strain on the bypass regions during stretching at least one of the stretchable interconnect structures.

Abstract translation: 提供交叉结构以减少包括可拉伸互连结构的多层布置的一致的电子系统中的应变。 旁路区域形成在通常可以彼此交叉或通过的可拉伸互连结构的区域中。 可拉伸互连的旁路区域相对于彼此设置，使得交叉结构包含每个可拉伸互连结构的旁路区域的至少一部分。 交叉结构具有弹性特性，其可在拉伸至少一个可拉伸互连结构的同时减轻旁路区域上的机械应变。

公开(公告)号：WO2014044515A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/EP2013/067988

申请日：2013-08-30

Applicant: JUMATECH GMBH

Inventor： WÖLFEL, Markus

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

Abstract: Durch die vorliegende Erfindung werden ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenelements sowie ein entsprechendes Leiterplattenelement bereitgestellt, mit welchem es möglich ist, die Delaminationsgefahr im Bereich eines im Leiterplattenelement eingebetteten Bauelements (z. B. Draht oder plattenförmiges Formteil) zu unterbinden. Hierzu schlägt die Erfindung vor, dass die Oberfläche des Bauelements zumindest teilweise aufgeraut ist, um einen besseren Haftverbund mit der umgebenden Deckschicht (z. B. Prepreg aus Isolierstoffmasse) zu gewährleisten. Die Aufrauung der Bauelementoberfläche kann dabei durch chemische Verfahren wie z. B. Ätzen oder auch rein mechanische Verfahren wie z. B. Sandstrahlen erfolgen.

Abstract translation: 本发明提供一种方法，用于制造导电板构件和设置有相应的印刷电路板元件与它能够防止脱层的嵌入在所述印刷电路板元件成分（Z。B.丝或板状成形品）的区域。 为了这个目的，本发明提出的是，装置的表面至少部分地粗糙化，以确保与周围的外层（Z。B.预浸Isolierstoffmasse）更好的粘合。 部件表面的粗糙化可以通过这样的化学方法来实现。 B.蚀刻或纯机械的方法，例如。 B.喷砂完成。