公开(公告)号：KR100919084B1

公开(公告)日：2009-09-28

申请号：KR1020030005726

申请日：2003-01-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미야타아키라 ,  히가시마키오 ,  와다시게키

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/7075 ,  G03D3/00 ,  Y10S414/135

Abstract: 레지스트도포/현상처리 시스템은 카세트 스테이션과, 처리 스테이션과 인터페이스 스테이션을 구비하고 있다. 인터페이스 스테이션에 설치된 고정밀도온도조절유니트로부터 노광장치의 인스테이지에 웨이퍼를 반송하는 제 2 웨이퍼 반송체는 인스테이지에 웨이퍼(W)를 반입할 수 있는 상태이므로, 고정밀도 온도조절유니트로부터 웨이퍼(W)를 반출하였지만, 그 후에 인스테이지로 웨이퍼(W)를 반입할 수 없게 된 경우에, 유지하고 있는 웨이퍼(W)를 임시로 되돌림유니트에 얹어 놓는다.

公开(公告)号：KR1020070009603A

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：KR1020067020161

申请日：2005-02-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시마키오 ,  미야타아키라

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67276 ,  G05B19/41815 ,  G05B2219/31002 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745

Abstract: Substrate processing equipment is provided with a transportation schedule generating part, a transportation schedule storing part, a transportation control part and a waiting position control part. The transportation control part refers to a transportation schedule, controls a plurality of substrate transporting mechanisms so as to transport a substrate written in data of a transportation cycle composed of a plurality of transportation operations to a module which corresponds to the substrate, and permits a plurality of the substrate transporting mechanisms to execute a transportation cycle. The waiting position control part refers to the transportation schedule stored in the transportation schedule storing part, and after one substrate transporting mechanism completes transportation operation to be performed by itself in one transportation cycle, the waiting position control part moves the one substrate transporting mechanism, while the transportation operation to be performed by other substrate transporting mechanism in the one transportation cycle is being executed by other substrate transporting mechanism, and makes the one substrate transporting mechanism wait at a first module in the transportation operation among a group of modules which are to be handled by itself in the subsequent transportation cycle. ® KIPO & WIPO 2007

Abstract translation: 基板处理设备具有运输计划产生部分，运输计划存储部分，运输控制部分和等待位置控制部分。 运输控制部分是指运输计划，控制多个基板输送机构，以将由多个运输操作组成的运输周期的数据写入的基板运送到与基板相对应的模块，并允许多个 的基板传送机构来执行传送周期。 等待位置控制部分是指存储在运输计划存储部分中的运输计划，并且在一个基板运送机构完成在一个运输循环中自身执行的运输操作之后，等待位置控制部分移动一个基板运送机构，同时 在一个运输循环中由其他基材输送机构进行的运输操作正由其他基材输送机构进行，并使一个基板输送机构在运输作业中的第一模块等待一组模块 在随后的运输周期内自行处理。 ®KIPO＆WIPO 2007

公开(公告)号：KR1020030086921A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：KR1020030027452

申请日：2003-04-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미야타아키라

IPC: H01L21/30

CPC classification number: H01L21/67276 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67253 ,  Y10S414/135

Abstract: 본 발명은 기판처리방법 및 기판처리장치에 관한 것으로서, 기판처리방법은 인수인도기구에 의해 선행 로트의 가장 뒤에 있는 기판을 카세트부로부터 처리부에 인수인도한 후에, 후속 로트의 선두 기판의 인수인도를 사이클시간의 정수배 기간만 정지시켜, 기판의 인수인도 정지기간중에 액처리 유니트에서 소정의 더미 디스펜스 시간의 더미 디스펜스를 행하고, 그 후에 인수인도기구에 의해 후속 로트의 선두 기판을 처리부에 인수인도하는 기술을 제공한다.

公开(公告)号：KR101532826B1

公开(公告)日：2015-06-30

申请号：KR1020130013259

申请日：2013-02-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 에노키다스구루 ,  나카하라다마사히로 ,  나카시마세이지 ,  미야타아키라 ,  나카조마사토

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/027 ,  B65G49/07

Abstract: 본발명의과제는장치의소형화및 처리량의향상이도모되고, 또한다른노광장치의기판전달부의배치에대응가능하게하는것이다. 적층되는복수의기판의도포처리부및 현상처리부를구비하는처리블록과, 기판의노광처리부를구비하는노광블록(S4)과, 처리블록에연속설치되어처리블록과상기노광블록을접속하는인터페이스블록(S3)을구비하는기판처리장치에있어서, 인터페이스블록은도포후의기판을적재하는제1 적재부(TRS-COT), 현상전의기판을적재하는제2 적재부(TRS-DEV), 버퍼부(BF), 냉각부(ICPL) 및기판전달부(TRS)를적층하는선반유닛(U6)과, 선반유닛을사이에둔 양측에배치되어, 각각이선반유닛에대하여기판의전달이가능하며, 한쪽이노광블록에대하여기판의전달이가능하게형성되는제1 기판반송기구(60A) 및제2 기판반송기구(60B)를구비한다.

公开(公告)号：KR1020140118966A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：KR1020140118783

申请日：2014-09-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 에노키다스구루 ,  나카하라다마사히로 ,  나카시마세이지 ,  미야타아키라 ,  나카조마사토

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/027 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67742

Abstract: The present invention is to downsize an apparatus and improve a throughput thereof, and to cope with arrangement of a substrate transfer unit of other exposure device. A substrate processing apparatus includes an exposure block (S4) having an application processing portion and a development processing portion for a plurality of stacked substrates; and an interface block (S3) installed adjacent to the processing block to connect the processing block and the exposure block. The interface block has a first loading portion (TRS-COT) for loading the substrate which is subjected to application, a second loading portion (TRS-DEV) for loading the substrate prior to development, and a shelf unit (U6) for staking a buffer portion (BF), a cooling portion (ICPL) and a substrate transfer portion (TRS). The shelf unit is interposed between a first substrate transfer mechanism (60A) and a second substrate transfer mechanism (60B) which can transfer the substrate to the shelf unit, one of the first and second substrate transfer mechanism being capable of transferring the substrate to the exposure block.

Abstract translation: 本发明是为了减小装置的尺寸，提高其生产量，并且应对其他曝光装置的基板转印单元的布置。 一种基板处理装置，包括具有应用处理部的曝光块（S4）和用于多个堆叠的基板的显影处理部; 以及与处理块相邻设置的用于连接处理块和曝光块的接口块（S3）。 接口块具有用于加载经受施加的基板的第一加载部分（TRS-COT），用于在显影之前装载基板的第二加载部分（TRS-DEV）和用于承载基板的搁板单元（U6） 缓冲部分（BF），冷却部分（ICPL）和基板转移部分（TRS）。 搁板单元插入在第一基板传送机构（60A）和第二基板传送机构（60B）之间，第二基板传送机构（60B）可以将基板传送到搁板单元，第一和第二基板传送机构中的一个能够将基板传送到 曝光块

公开(公告)号：KR101445352B1

公开(公告)日：2014-09-29

申请号：KR1020090123056

申请日：2009-12-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카네코토모히로 ,  미야타아키라 ,  하라요키타카

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

Abstract: 선발 로트의 기판에 대하여 처리가 종료된 후에 후발 로트의 기판이 가열 모듈로 반송되기 전에 당해 가열 모듈에서 정정 처리가 행해지는 도포 현상 장치에서, 그 정정에 의해 그 가열 모듈의 후단 모듈로의 기판의 반입 간격이 길어지는 것을 방지하는 것이다. 도포 블록 및 현상 블록의 각각에 대하여, 해당 모듈에서 행해지는 처리에 필요한 프로세스 시간을 당해 모듈이 준비되어 있는 대수로 나눈 값과, 도포 블록 및 현상 블록의 각각의 기판 반송 수단이 반송 스케줄로 설정된 모듈군에 대하여 차례로 상류측으로부터 하류측으로 기판을 전달함으로써 일주할 때의 최단 시간으로부터 각 가열 모듈의 체재 사이클 수 혹은 그 체재 사이클 수 및 사용되는 가열 모듈의 수를 결정한다.

公开(公告)号：KR101177602B1

公开(公告)日：2012-08-27

申请号：KR1020080034634

申请日：2008-04-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 우에다이세이 ,  하야시다야스시 ,  미야타아키라 ,  야마모토겐세이 ,  야마모토유이치 ,  마츠시타미치아키

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67769 ,  Y10S414/139

Abstract: 본 발명은 도포 현상 처리 시스템에서 웨이퍼의 처리 효율을 향상시키는 것을 과제로 한다.
도포 현상 처리 시스템의 반입출 블록에, 카세트 대기 블록(6)이 접속된다. 카세트 대기 블록(6)에는, 카세트 반입출부(110)와, 카세트 대기부(111)와, 카세트 전달부(112)와, 웨이퍼 처리부(113)가 설치된다. 또한, 카세트 대기 블록(6)에는, 카세트 반입출부(110), 카세트 대기부(111) 및 카세트 전달부(112) 사이에서 카세트(C)를 반송하는 카세트 반송 장치(120)와, 카세트 대기부(111)의 카세트(C)와 웨이퍼 처리부(113) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 웨이퍼 반송 장치(121)가 설치된다. 각 카세트 대기부(111)에는, 카세트(C)의 도어 오프너(115)가 설치된다.
웨이퍼, 도포 현상 처리 시스템, 기판, 매엽식, 처리 블록

公开(公告)号：KR1020120024388A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：KR1020110075194

申请日：2011-07-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미야타아키라 ,  마츠야마겐이치로우 ,  오가타구니에

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67126 ,  B05D5/12 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/0274 ,  G03F7/16 ,  G03F7/2041 ,  H01L21/67721

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus and method are provided to shorten substrate waiting time at a carry module by returning a substrate to the carry module which rapidly can carry among carry modules of a plurality of processing blocks. CONSTITUTION: A multi module comprises a plurality of modules which equally process a substrate. A substrate arrangement part is prepared in the lower side of a module group. A first transmitting means transmits the substrate to each carry module of a plurality of unit blocks. A second transmitting means extracts the substrate from each export module of the plurality of unit blocks and returns the substrate to a backend module and the substrate arrangement part. A controller(3) controls a returning means, the first transmitting means, and the second transmitting means.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理装置和方法，用于通过将基板返回到能够在多个处理块的进位模块之间快速携带的进位模块来缩短进位模块的基板等待时间。 构成：多模块包括同样处理衬底的多个模块。 在模块组的下侧准备基板配置部。 第一发送装置将基板发送到多个单元块的每个进位模块。 第二发送装置从多个单元块的每个输出模块提取基板，并将基板返回到后端模块和基板布置部分。 控制器（3）控制返回装置，第一发送装置和第二发送装置。

公开(公告)号：KR101058662B1

公开(公告)日：2011-08-22

申请号：KR1020067016445

申请日：2004-11-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마츠오카노부아키 ,  키무라요시오 ,  미야타아키라

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67754

Abstract: A substrate transfer system to reduce total processing time by transferring a substrate at a first delivery stage to a process block where processing can be carried out earliest. The substrate processing apparatus includes a first transfer device delivering a wafer with respect to a substrate carrier, and a second transfer device delivering a wafer between a plurality of process blocks and the first transfer device via a first delivery stage, to transfer the wafer with respect to the process blocks. The process block where there is no wafer or where processing of the last wafer within the relevant process block will be completed earliest is determined based on processing information of the wafers from the process blocks, and the wafer of the first delivery stage is transferred by the second transfer device to the relevant process block. This ensures smooth transfer of the wafer to the process block.

公开(公告)号：KR100984420B1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：KR1020030027452

申请日：2003-04-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미야타아키라

IPC: H01L21/30

CPC classification number: H01L21/67276 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67253 ,  Y10S414/135

Abstract: 본 발명은 기판처리방법 및 기판처리장치에 관한 것으로서, 기판처리방법은 인수인도기구에 의해 선행 로트의 가장 뒤에 있는 기판을 카세트부로부터 처리부에 인수인도한 후에, 후속 로트의 선두 기판의 인수인도를 사이클시간의 정수배 기간만 정지시켜, 기판의 인수인도 정지기간중에 액처리 유니트에서 소정의 더미 디스펜스 시간의 더미 디스펜스를 행하고, 그 후에 인수인도기구에 의해 후속 로트의 선두 기판을 처리부에 인수인도하는 기술을 제공한다.