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公开(公告)号：KR1020120005946A
公开(公告)日：2012-01-17
申请号：KR1020110061419
申请日：2011-06-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/708 , H01L21/6715 , H01L21/0274 , G03F7/002 , G03F7/16
Abstract: PURPOSE: A coating and developing apparatus are provided to laminate unit blocks for a developing treatment process multiplexed in up and down directions in the unit block, thereby suppressing the installation area of a processing block while setting the appropriate depth size of the processing block. CONSTITUTION: A loading table(11) loading a carrier(C), an opening and closing part(12), and a transfer arm for picking up a wafer are installed in a carrier block(S1). The transfer arm comprises five wafer retention support parts in up and down directions. A processing block (S2) is connected to the carrier block. The processing block comprises unit blocks(B1-B6) for processing a liquid treatment process on the wafer. The unit block comprises a heating module, a main arm, and a return area. A liquid treatment unit comprises an antireflection film formation module(BCT1,2) and a resist film formation module(COT1,2).
Abstract translation: 目的：提供一种涂覆和显影装置，用于层压单元块中用于在上下方向上复用的显影处理工艺的单元块，从而在设置处理块的适当深度尺寸的同时抑制处理块的安装面积。 构成：装载载体（C）的装载台（11），开闭部分（12）和用于拾取晶片的传送臂安装在载体块（S1）中。 传送臂在上下方向上包括五个晶片保持支撑部件。 处理块（S2）连接到载体块。 处理块包括用于处理晶片上的液体处理过程的单元块（B1-B6）。 单元块包括加热模块，主臂和返回区域。 液体处理单元包括抗反射膜形成模块（BCT1,2）和抗蚀剂膜形成模块（COT1,2）。
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公开(公告)号：KR1020070103694A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：KR1020070037791
申请日：2007-04-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/68707 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/67769 , Y10S414/136 , Y10S414/14 , Y10S414/141
Abstract: A substrate carrying and processing apparatus is provided to reduce a substrate reception space by forming a gap between a plurality of loading shelves narrower than the thicknesses of a substrate carrying unit and a substrate transferring unit. A substrate carrying and processing apparatus includes a carrier block(S1), a process block(S2), a substrate carrying unit(D), a substrate containing part, and a substrate transferring unit. The carrier block(S1) arranges carriers(20) capable of containing a plurality of substrates(W). The process block(S2) has a plurality of process units(U1-U4). The process units((U1-U4)) properly process the substrate(W) drawn out from the carriers(20). The substrate carrying unit(D) moves vertically and horizontally for carrying the substrates(W) from the carrier block(S1) to the process units(U1-U4). The substrate containing part is arranged between the carrier block(S1) and the process block(S2) and has an opening for receiving and containing the plurality of substrates(W). The substrate carrying unit(D) moves vertically and horizontally for delivering the substrates(W) between the carrier block(S1) and the substrate containing part.
Abstract translation: 提供了一种衬底承载和处理装置，通过在比衬底传送单元和衬底传送单元的厚度更窄的多个装载架之间形成间隙来减小衬底接收空间。 衬底承载和处理设备包括载体块（S1），工艺块（S2），衬底承载单元（D），衬底容纳部分和衬底转移单元。 载体块（S1）布置能够容纳多个基板（W）的载体（20）。 处理块（S2）具有多个处理单元（U1-U4）。 处理单元（（U1-U4））适当地处理从载体（20）拉出的基板（W）。 衬底承载单元（D）垂直和水平地移动以将衬底（W）从载体块（S1）传送到处理单元（U1-U4）。 基板容纳部分布置在载体块（S1）和处理块（S2）之间，并且具有用于接收和容纳多个基板（W）的开口。 衬底承载单元（D）垂直和水平移动，用于传送载体块（S1）和衬底容纳部分之间的衬底（W）。
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公开(公告)号：KR101667432B1
公开(公告)日：2016-10-18
申请号：KR1020110074338
申请日：2011-07-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/68
CPC classification number: G03F7/3021 , G03F7/162 , H01L21/67178 , H01L21/67742 , H01L21/67745
Abstract: 본발명의과제는도포, 현상장치의처리량의저하를억제하는동시에장치의설치면적을억제할수 있는기술을제공하는것이다. 액처리계의단위블록군과, 이단위블록군의캐리어블록측에배치된제1 가열계의블록과, 상기액처리계의단위블록군의인터페이스블록측에배치된제2 가열계의블록을구비하도록처리블록을구성하여, 액처리계의단위블록군은반사방지막및 레지스트막을형성하는전단처리용단위블록을이중화한것과, 상층막을형성하여, 노광전에세정을행하는후단처리용단위블록을이중화한것과, 현상처리를행하는단위블록을포함하도록구성하여, 제1 가열계의블록은레지스트도포후 및현상후의기판을가열하고, 제2 가열계의블록은노광후 현상전, 반사방지막형성후 및상층막형성후의각 기판을가열한다.
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公开(公告)号：KR101638639B1
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：KR1020110043717
申请日：2011-05-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , H01L21/67178 , H01L21/67288 , H01L21/67745
Abstract: 본발명의과제는, 단위블록에이상이발생하거나, 메인터넌스를행할때에, 도포, 현상장치의처리량의저하를억제하는동시에처리블록의설치면적을억제하는것이다. 적층된전단처리용단위블록과, 각각대응하는적층된후단처리용단위블록사이에설치되고, 양단위블록의반송기구사이에서기판의전달을행하기위한도포처리용전달부와, 각단의도포처리용전달부사이에서기판의반송을행하기위해승강가능하게설치된보조이동탑재기구와, 상기전단처리용단위블록에적층된현상처리용단위블록을구비하는도포, 현상장치를구성한다. 각층 사이에서기판을전달할수 있으므로, 사용불가능해진단위블록을피하여기판을반송할수 있다. 또한, 현상용단위블록과전단처리용단위블록이적층되어있으므로설치면적이억제된다.
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公开(公告)号：KR101478401B1
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：KR1020120020782
申请日：2012-02-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/681 , H01L21/68707 , H01L22/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 과제는, 조정 지그를 사용하는 일 없이 반송 위치 조정을 행하는 것이 가능한 기판 반송 장치의 위치 조정 방법을 제공하는 것이다.
기판을 반송하는 기판 반송부에 의해 기판을 보유 지지하고, 기판의 위치를 검출하는 제1 검출 스텝과, 기판 반송부에 의해 보유 지지되는 기판을, 기판을 보유 지지하여 회전하는 기판 회전부로 반송하는 스텝과, 기판 회전부에 보유 지지되는 기판을, 기판 회전부에 의해 소정의 각도만큼 회전시키는 스텝과, 기판 회전부에 의해 회전된 기판을, 기판 회전부로부터 수취하는 스텝과, 기판 반송부가 수취한 당해 기판의 위치를 검출하는 제2 검출 스텝과, 제1 검출 스텝에서 구한 기판의 위치와, 제2 검출 스텝에서 구한 기판의 위치에 기초하여, 기판 회전부의 회전 중심 위치를 파악하는 스텝과, 파악된 회전 중심 위치에 기초하여, 기판 반송부의 위치를 조정하는 스텝을 포함하는 기판 반송 장치의 위치 조정 방법이 제공된다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130032272A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：KR1020120105189
申请日：2012-09-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/67745 , H01L21/67766 , H01L21/67769 , H01L21/67781 , H01L21/68707 , Y10S414/137 , Y10S414/139 , H01L21/0273
Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus, a substrate processing method and a storage medium are provided to transfer a substrate by using a first substrate transfer loading device and a second substrate transfer loading device and to prevent the enlargement of a substrate processing apparatus. CONSTITUTION: A carrier block includes a first carrier loading part(15C) and a second carrier loading part(15D). A process block has a process module for treating a substrate transfer apparatus and a substrate. A tower unit(31) includes substrate loading parts. A first substrate transfer loading device has a substrate holding support member. A second substrate transfer loading device moves and loads the substrate between a carrier and a substrate loading part of the tower unit. [Reference numerals] (AA) Control unit;
Abstract translation: 目的：提供基板处理装置，基板处理方法和存储介质，以通过使用第一基板传送装载装置和第二基板传送装载装置来传送基板，并且防止基板处理装置的放大。 构成：载体块包括第一载体装载部分（15C）和第二载体装载部分（15D）。 处理块具有用于处理基板传送装置和基板的处理模块。 塔架单元（31）包括基板装载部件。 第一基板输送加载装置具有基板保持支撑构件。 第二基板传送装载装置移动并将载体加载到塔架单元的载体和基板装载部分之间。 （附图标记）（AA）控制单元;
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公开(公告)号：KR1020130007476A
公开(公告)日：2013-01-18
申请号：KR1020120070460
申请日：2012-06-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/0273
Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for processing a substrate are provided to precisely control the temperature of a substrate that a stepper requires by detecting the temperature of the substrate heading toward the stepper and detecting the internal temperature of an interface block. CONSTITUTION: A substrate transferring tool transfers temperature-controlled substrates from a temperature controlling plate(53) to a stepper(S4). A first temperature detecting part(70) detects the temperature of a part corresponding to the temperature of the temperature controlling plate. The control part controls a temperature controlling tool based on temperature values detected in the first temperature detecting part and a predetermined temperature set value. A second temperature detecting part(7) detects the temperature of environment to transfer the substrates or the temperature of the transferred substrates. A set value adjusting part adjusts the temperature set value based on temperature values detected in the second temperature detecting part. [Reference numerals] (43) Memory; (44) Program
Abstract translation: 目的：提供一种用于处理衬底的装置和方法，以通过检测朝向步进器的温度和检测界面块的内部温度来精确地控制步进器所需的衬底的温度。 构成：基板转印工具将温度控制基板从温度控制板（53）传送到步进器（S4）。 第一温度检测部（70）检测与温度控制板的温度对应的部分的温度。 控制部基于第一温度检测部检测出的温度值和规定的温度设定值来控制温度控制工具。 第二温度检测部（7）检测传送基板的环境温度或转印的基板的温度。 设定值调整部根据在第二温度检测部检测出的温度值来调整温度设定值。 （附图标记）（43）存储器; （44）计划
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公开(公告)号：KR1020120100764A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：KR1020120020782
申请日：2012-02-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/681 , H01L21/68707 , H01L22/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A positioning method of a substrate transfer apparatus and a substrate processing apparatus are provided to easily control a transfer position without using an alignment jig. CONSTITUTION: A carrier station(S1) has a loading table(21) and a transfer apparatus(C). A carrier(20) accepting a wafer(W) is loaded on the loading table. The transfer apparatus extracts a wafer from a carrier and transfers the wafer to a process station(S2). The process station has a shelf unit(U1), a shelf unit(U2), a first block(B1), and a second block. The shelf unit has a transmission module which is successively laminated from a lower portion.
Abstract translation: 目的：提供一种基板传送装置和基板处理装置的定位方法，以便不使用对准夹具便于控制传送位置。 构成：承载站（S1）具有装载台（21）和搬送装置（C）。 接收晶片（W）的载体（20）被装载在装载台上。 传送装置从载体提取晶片并将晶片传送到处理站（S2）。 处理站具有搁架单元（U1），搁架单元（U2），第一块（B1）和第二块。 搁架单元具有从下部依次层叠的传输模块。
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公开(公告)号：KR101110906B1
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：KR1020070037791
申请日：2007-04-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/68707 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/67769 , Y10S414/136 , Y10S414/14 , Y10S414/141
Abstract: 본 발명의 과제는 기판 수납부에 있어서의 기판의 수납 공간을 가능한 한 작게 하여 장치의 소형화, 기판의 수납수의 증대를 도모할 수 있도록 하고, 또한 처리량의 향상을 도모할 수 있도록 하는 것이다.
웨이퍼(W)를 수용하는 캐리어(20)를 배치하는 캐리어 블록(S1)과, 웨이퍼의 처리 유닛(U1 내지 U4, 31)을 구비하는 처리 블록(S2)과, 웨이퍼를 처리 유닛에 전달하는 메인 아암(A1)과, 캐리어 블록과 처리 블록 사이에 배치되고 웨이퍼를 수납 가능한 선반 유닛(U5)과, 선반 유닛에 웨이퍼를 전달하는 전달 아암(D)을 구비한다. 선반 유닛은 메인 아암과 전달 아암이 교차하는 2방향으로부터 웨이퍼의 전달이 가능한 개구부(11, 12)를 구비하는 동시에, 웨이퍼를 지지하는 복수의 적재 선반(13)을 서로 간격을 두고 적층하여 이루어지고, 메인 아암 및 전달 아암을 적재 선반의 두께와 단면 방향에서 겹치는 위치 관계에서 기판 수납부에 대해 진퇴 가능하게 형성한다.
메인 아암, 전달 아암, 캐리어 블록, 선반 유닛, 적재 선반, 셔틀 아암-
公开(公告)号：KR1020120008457A
公开(公告)日：2012-01-30
申请号：KR1020110070176
申请日：2011-07-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67178 , G03F7/16 , G03F7/162 , G03F7/30 , G03F7/3021 , H01L21/67184 , H01L21/67225 , H01L21/6723 , H01L21/0274
Abstract: PURPOSE: A coating and developing apparatus, a coating and developing method, and a memory storage medium are provided to laminate a plurality of unit blocks for performing a developing process, thereby controlling the installation area of the apparatus. CONSTITUTION: A carrier block(S1) comprises a loading table(11), an opening and closing part(12), and a transfer arm(13). The transfer arm withdraws a wafer(W) from a carrier(C) through the opening and closing part. The transfer arm comprises five wafer retention support parts(14) in up and down directions. A processing block(S20) is comprised of a front end side processing block(S2) installed in a carrier block side and a rear side processing block(S3) installed in an interface block(S4) side. A liquid processing unit(21) comprises an antireflection film formation module(BCT1) and a resist film formation module(COT1).
Abstract translation: 目的：提供一种涂覆和显影装置，涂覆和显影方法以及存储介质以层叠多个单元块以进行显影处理，从而控制装置的安装面积。 构成：载体块（S1）包括装载台（11），开闭部分（12）和传送臂（13）。 传送臂通过打开和关闭部分从托架（C）提取晶片（W）。 传送臂在上下方向上包括五个晶片保持支撑部分（14）。 处理块（S20）包括安装在承载块侧的前端侧处理块（S2）和安装在接口块（S4）侧的后侧处理块（S3）。 液体处理单元（21）包括抗反射膜形成模块（BCT1）和抗蚀膜形成模块（COT1）。
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