公开(公告)号：KR1020010090572A

公开(公告)日：2001-10-18

申请号：KR1020010015726

申请日：2001-03-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  요시하라고스케 ,  에노모토마사히로

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: PURPOSE: To provide a processing liquid supply device and its method capable of efficiently removing bubbles. CONSTITUTION: The processing liquid supply device is composed of an ejecting nozzle 67 for ejecting a resist liquid to a wafer, a resist tank 62 for housing the resist liquid, supply pipe lines 63a-63d for connecting the discharge nozzle 67 to tank 62, a pump 66 arranged between the supply pipe lines 63c and 63d, a pump driving structure for controlling the operation of the pump 66, a circulating pipe line 68, one end of which is branched from the pipe line 63b and another end of which is arranged in the pump 66, a filter 65 arranged between the supply pipe lines 63b and 63c and filtering the resist liquid to remove the bubbles, a drain pipe line 71 for discharging the resist liquid filtered with the filter 65 and containing the bubbles and a valve 71a arranged in the drain pipe line 71 and for controlling the flow rate of the resist liquid discharged from the filter 65.

Abstract translation: 目的：提供能够有效去除气泡的加工液体供给装置及其方法。 构成：处理液供给装置由用于将抗蚀剂液体喷射到晶片的喷射喷嘴67，用于容纳抗蚀剂液体的抗蚀剂罐62，将排出喷嘴67连接到罐62的供给管线63a〜63d， 设置在供给管线63c和63d之间的泵66，用于控制泵66的操作的泵驱动结构，循环管线68，其一端从管路63b分支，另一端设置在 泵66，布置在供给管线63b和63c之间并过滤抗蚀剂液体以除去气泡的过滤器65，用于将由过滤器65过滤并容纳气泡的抗蚀剂液体排出的排水管线71和布置成 并且用于控制从过滤器65排出的抗蚀剂液体的流量。

公开(公告)号：KR101061912B1

公开(公告)日：2011-09-02

申请号：KR1020070134132

申请日：2007-12-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다키구치야스시 ,  야마모토다로 ,  후지모토아키히로 ,  니시키도슈우이치 ,  구마가이다이 ,  요시타카나오토 ,  기타노다카히로 ,  도쿠나가요이치

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 기판의 반전을 필요로 하지 않고, 또한 기판의 주연부에 손상을 부여하지 않고 기판의 이면을 세정하는 것이 가능한 기판 세정 장치 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
기판 세정 장치(1)는 이면이 아래쪽을 향한 상태의 기판을 이면에서 지지하여 유지하는 2개의 기판 유지 수단[흡착 패드(2), 스핀척(3)]을 구비하고, 지지할 수 있는 영역이 중복되지 않도록 하면서 이들 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바꾸어 잡는다. 세정 부재[브러시(5)]는 기판 유지 수단에 의해 지지되어 있는 영역 이외의 기판의 이면을 세정하고, 2개의 기판 유지 수단 사이에서 기판을 바뀌어 잡는 것을 이용하여 기판의 이면 전체를 세정한다.

Abstract translation: 本发明的一个目的是提供，而不需要在基板的反转，等等能够清洁该衬底的背面没有给予损害基板的周缘的基板清洗装置。

公开(公告)号：KR1020110074657A

公开(公告)日：2011-07-01

申请号：KR1020100108072

申请日：2010-11-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나카시마츠네나가 ,  하야시신이치 ,  후지모토아키히로 ,  오오쿠보다카히로

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/302

CPC classification number: B05C5/0237 ,  B05C5/0225 ,  B05C13/02 ,  G03F7/162 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/302

Abstract: PURPOSE: A chemical liquid supply nozzle and a chemical liquid supply method are provided to suppress a drying effect of a chemical liquid by using a low cost. CONSTITUTION: A nozzle body(51) is connected to a front end part of a flow path member for transferring a chemical liquid. A chemical liquid flow path(52) is installed at the nozzle body. The chemical liquid flow path is used for circulating the chemical liquid supplied from the flow path member. A cutoff valve(62) is installed at the chemical liquid flow path. The cutoff valve is used for closing or opening the chemical liquid flow path.

Abstract translation: 目的：提供化学液体供应喷嘴和化学液体供应方法，以便通过低成本抑制化学液体的干燥效果。 构成：喷嘴体（51）连接到用于输送药液的流路部件的前端部。 化学液体流动路径（52）安装在喷嘴体上。 化学液体流动路径用于循环从流路构件供应的化学液体。 截止阀（62）安装在药液流路上。 截止阀用于关闭或打开化学液体流动路径。

公开(公告)号：KR100560263B1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：KR1019980006925

申请日：1998-03-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로

IPC: H01L21/027

Abstract: 본 발명의 도포장치는, 도포액을 공급하는 도포액공급원(71A∼71D)과, 피도포면이 위쪽으로 향하도록 기판을 유지하는 재치대(52)와, 이 재치대상의 기판의 피도포면을 향하여 도포액을 뿌리는 노즐(86A∼86D)과, 상기 도포액공급원으로부터 도포액을 받아 들이는 흡입구와, 상기 노즐을 향하여 도포액을 토출공급하는 토출구를 가지며, 그 용량이 가변하게 되는 펌프실(63)과, 이 펌프실로부터 도포액을 토출시키기도 하고, 펌프실로 도포액을 흡인하기 위해 펌프실의 내압을 증감시키는 펌프구동기구(65∼68)와, 상기 펌프실 내에 설치되든지 또는 펌프실의 상류측에 설치되고, 상기 토출구를 통하여 상기 펌프실에서 도포액이 토출되기 이전에, 도포액을 여과하는 필터(73,73A)와, 상기 펌프실과 노즐의 사이에 설치되어, 상기 펌프실에서 상기 노즐로 향하여 � �출되는 도포액의 유량을 조정하는 밸브(76)와, 상기 펌프실로의 도포액의 흡입속도가 상기 펌프실로부터의 도포액의 토출속도보다 작아지도록 상기 펌프구동기구의 동작을 제어하는 제어기(198)를 구비한다.

公开(公告)号：KR100489764B1

公开(公告)日：2005-05-16

申请号：KR1019990001407

申请日：1999-01-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  사카모토카즈오 ,  이시자카노부카즈 ,  하세가와이즈미

IPC: H01L21/027

Abstract: 본 발명은 예를들면, 반도체 웨이퍼 등의 피처리체 표면에 레지스트액 등의 도포액을 도포하는 도포장치에 관한 것이다. 종래의 도포장치에서는 제어장치에서 작동신호가 보내지기 때문에, 밸브 동작의 지연시간이 생기고, 웨이퍼의 회전에 대해서 레지스트액의 토출타이밍이 어긋나며, 도막불량이 생기는 문제점이 있었다. 본 발명은 도포액을 토출 및 수용하는노즐 및 용기와, 상기 용기내의 도포액을 노즐에 보내는 토출펌프와, 개폐속도를 전기적으로 조절하는 제어수단을 구비한밸브와, 상기 토출펌프의 작동을 제어하는 제어수단으로 이루어져, 상기 밸브의 개폐속도를 조절하는 속도조절수단을 사용하여, 밸브 작동의 지연시간을 짧게 할 수 있고, 상기 밸브로서 개폐밸브와 석백 밸브로 이루어진 것 및 이들 밸브의작동을 제어하는 제어부를 더 구비하고 있기 때문에, 상기의 밸브를 최적의 타이밍으로 작동시킬 수 있으며, 상기의 토출펌프 및 공급펌프에 압력검출수단 및 압력조절수단을 배설하여, 상기 밸브의 작동 및 상기 공급펌프의 압력을 조절하기때문에, 원가를 저감할 수 있음과 더불어, 레지스트액이 변질하는 것을 방지할 수 있는 열처리장치를 제시하고 � �다.

公开(公告)号：KR1019990067979A

公开(公告)日：1999-08-25

申请号：KR1019990001407

申请日：1999-01-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  사카모토카즈오 ,  이시자카노부카즈 ,  하세가와이즈미

IPC: H01L21/027

Abstract: 본 발명은 예를들면, 반도체 웨이퍼 등의 피처리체 표면에 레지스트액 등의 도포액을 도포하는 도포장치에 관한 것이다. 종래의 도포장치에서는 제어장치에서 작동신호가 보내지기 때문에, 밸브 동작의 지연시간이 생김고, 웨이퍼의 회전에 대해서 레지스트액의 토출타이밍이 어긋나며, 도막불량이 생기는 문제점이 있었다. 본 발명은 도포액을 토출 및 수용하는 노즐 및 용기와, 상기 용기내의 도포액을 노즐에 보내는 토출펌프와, 개폐속도를 전기적으로 조절하는 제어수단을 구비한 밸브와, 상기 토출펌프의 작동을 제어하는 제어수단으로 이루어져, 상기 밸브의 개폐속도를 조절하는 속도조절수단을 사용하여, 밸브 작동의 지연시간을 짧게 할 수 있고, 상기 밸브로서 개폐밸브와 석백 밸브로 이루어진 것 및 이들 밸브의 작동을 제어하는 제어부를 더 구비하고 있기 때문에, 상기의 밸브를 최적의 타이밍으로 작동시킬 수 있으며, 상기의 토출펌프 및 공급펌프에 압력검출수단 및 압력조절수단을 배설하여, 상기 밸브의 작동 및 상기 공급펌프의 압력을 조절하기 때문에, 원가를 저감할 수 있음과 더불어, 레지스트액이 변질하는 것을 방지할 수 있는 열처리장치를 제시하� � 있다.

公开(公告)号：KR1019980063755A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：KR1019970065614

申请日：1997-12-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후지모토아키히로

IPC: H01L21/02

Abstract: 기판처리장치는, 기판을 실질적으로 수평으로 유지하는 아암홀더와, 이 아암홀더를 수직축을 따라 승강시키고 수직축 주위로 선회시켜 수평면내에서 전진 또는 후퇴시키는 기판반송기구와, 아암홀더와 함께 기판이 출입되는 기판반입출구를 구비한 외장케이스에 의해 주위가 둘러싸여지고 제 1 기판을 액처리하기위해서 외장케이스내에 배치된 복수의 처리부재를 갖는 제 1 액처리 유니트와, 이 제 1 액처리 유니트에 인접하여 설치되어 아암홀더와 함께 기판이 출입되는 기판반입출구를 구비한 외장케이스에 의해 주위가 둘러싸여지고, 제 2 기판을 액처리하기위해서 외장케이스내에 배치된 복수의 처리부재를 갖는 제 2 액처리 유니트를 구비한다. 제 1 액처리 유니트의 복수의 처리부재와 제 2 액처리 유니트의 복수의 처리부재는, 아암홀더에서 보아 수평면내에서 각각 선대칭으로 평면배치되어 있다.