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公开(公告)号：KR1020110134200A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：KR1020100054057
申请日：2010-06-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/15313 , H01L2924/16251 , H01L2924/3025 , H05K3/4694
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic interference(EMI) noise shielding substrate which includes an electromagnetic band gap structure is provided to use an EBG(Electromagnetic Band Gap), thereby effectively shielding radiation noise emitted to the outside. CONSTITUTION: An electronic product is mounted in the upper surface of a first substrate region. A circuit for signal and power transmission to the electronic product is arranged in the first substrate region. A second substrate region is placed in the lower surface of the first substrate region. An electromagnetic band gap structure is inserted in the second substrate region. The electromagnetic band gap structure includes a band block frequency characteristic in order to shield electromagnetic interference(EMI) noise.
Abstract translation: 目的：提供包括电磁带隙结构的电磁干扰（EMI）噪声屏蔽衬底，以使用EBG（电磁带隙），从而有效地屏蔽发射到外部的辐射噪声。 构成：电子产品安装在第一基底区域的上表面。 用于向电子产品发送信号和电力的电路布置在第一衬底区域中。 第二衬底区域被放置在第一衬底区域的下表面中。 电磁带隙结构被插入到第二衬底区域中。 电磁带隙结构包括带阻频率特性，以屏蔽电磁干扰（EMI）噪声。
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公开(公告)号：KR101092590B1
公开(公告)日：2011-12-13
申请号：KR1020090090166
申请日：2009-09-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H01L2924/00014
Abstract: 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판이 개시된다. 상기 인쇄회로기판은, 노이즈를 차폐하는 전자기 밴드갭 구조물이 내부에 삽입되는 인쇄회로기판으로서, 상기 밴드갭 구조물은, 서로 상이한 평면 상에 배치되는 제1 및 제2 도전체부; 상기 제2 도전체부와 상이한 평면 상에 배치되는 제3 도전체부; 상기 제2 도전체부가 배치된 평면을 경유하여 상기 제1 도전체부와 상기 제3 도전체부를 연결하고, 상기 제2 도전체부와는 전기적으로 분리되는 제1 스티칭 비아부를 포함한다. 상기 제1 도전체부는, 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트와 이격되는 제2 플레이트; 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 상이한 평면을 경유하여, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 전기적으로 연결하는 제2 스티칭 비아부를 포함한다.
기판, 노이즈, 전자기 밴드갭 구조, 차폐Abstract translation: 公开了一种印刷电路板，其中插入用于阻挡噪声的电磁带隙结构。 电磁带隙结构可以包括布置在不同平面上的第一导体和第二导体，布置在与布置第二导体的平面不同的相同平面上的第三导体，以及第一缝合通孔单元， 通过布置第二导体的平面表面将第一导体连接到第三连接器，并与第二导体电分离。 第一导体可以包括第一板，与第一板间隔开的第二板，以及第二缝合单元，其被配置为通过与第一板和第二板的平坦表面不同的平面表面将第一板电连接到第二板 布置第二板。
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公开(公告)号：KR1020110015971A
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：KR1020090073444
申请日：2009-08-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: An EMI noise reduction printed circuit board is provided to easily block the radiation noise radiated from an edge of a substrate by modifying the simple structure of the substrate. CONSTITUTION: A ground layer and a power layer are prepared on the first area. A second area(200) having electromagnetic band gap structure is located on a side of the first area. The second area comprises the electromagnetic band gap structure in order to shield the EMI noise emitting through the side of the first area to outside.
Abstract translation: 目的：提供EMI降噪印刷电路板，通过改变基板的简单结构，容易地阻挡从基板边缘辐射的辐射噪声。 构成：在第一个区域准备接地层和电源层。 具有电磁带隙结构的第二区域（200）位于第一区域的一侧。 第二区域包括电磁带隙结构，以便屏蔽通过第一区域的一侧发射到外部的EMI噪声。
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公开(公告)号：KR1020100059217A
公开(公告)日：2010-06-04
申请号：KR1020080117907
申请日：2008-11-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic band gap structure and a circuit substrate are provided to shield a conduction noise in a specific frequency band by forming an electromagnetic bandgap structure which includes a specific structure in a circuit substrate. CONSTITUTION: At least four conductive plates are provided. A first stitching via(650-1) electrically interlinks two conductive plates among the conductive plates. A second stitching via(650-2) electrically interlinks two conductive plates except for the two conductive plates. A stitching via chain electrically interlinks the first stitching via and the second stitching via. The stitching via chain comprises a first via, a second via, and a conductive connection pattern. The conductive connection pattern interlinks different end of the first via and different end of the second via on coplanar.
Abstract translation: 目的：提供电磁带隙结构和电路基板，以通过在电路基板中形成包括特定结构的电磁带隙结构来屏蔽特定频带中的导电噪声。 构成：至少提供四个导电板。 第一缝合通孔（650-1）电连接导电板中的两个导电板。 第二针迹通孔（650-2）将除了两个导电板之外的两个导电板电连接。 缝合通孔链将第一缝合通孔和第二缝合通孔电连接。 通过链条的缝合包括第一通孔，第二通孔和导电连接图案。 导电连接图案将第一通孔的不同端和第二通孔的不同端部共面连接。
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公开(公告)号：KR1020170090772A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：KR1020160011533
申请日：2016-01-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18 , H05K3/42 , H05K3/46 , H01L23/485 , H01L23/525 , H01L23/522
Abstract: 본발명에따른전자소자패키지는, 제1 절연층, 제1 절연층에매립되고제1 절연층의일면으로노출되는매립된회로패턴, 매립된회로패턴상에형성되며제1 절연층의일면에서돌출되게형성된접속패드, 접속패드상에형성된금속핀및 매립된회로패턴에연결된전자소자를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的包装包括第一绝缘层，第一绝缘和嵌入在嵌入在所述第一绝缘电路图案暴露于该层的一个表面上的层的电子器件，被形成在嵌入电路图案的第一绝缘层的一个表面上 形成为突出的连接焊盘，形成在连接焊盘上的金属引脚以及连接到嵌入电路图案的电子器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150135046A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020140174195
申请日：2014-12-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/053
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 본발명은패키지기판, 패키지기판의제조방법및 이를포함하는적층형패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은절연층, 절연층의하면에서내부로깊이를갖도록형성된캐비티및 절연층의내부에형성되며, 캐비티의적어도일측에형성된접속패드를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种封装板，一种封装板的制造方法和一种包括该封装板的叠层封装。 根据本发明的实施例，封装板包括：绝缘层; 形成为具有到绝缘层的下表面的内部的深度的空腔; 以及形成在绝缘层内部并形成在空腔的至少一侧的连接焊盘。
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公开(公告)号：KR1020150060076A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：KR1020130144057
申请日：2013-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본발명은인덕터를내장한인쇄회로기판및 그제조방법에관한것으로, 보다상세하게는좁은기판에많은소자를사용해야하는핸드폰, MP3폰같은소형전자기기에서좁은면적에높은인덕턴스값을구현할수 있는인덕터를내장한인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种嵌入电感器的印刷电路板及其制造方法，更具体地说，涉及一种嵌入电感器的印刷电路板及其制造方法，其能够在小型电子设备中的小面积上实现高电感值 像手机和MP3手机，使用许多元素在狭窄的基板上。
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公开(公告)号：KR101287668B1
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：KR1020110074595
申请日：2011-07-27
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 본 발명은: 피검체인 인쇄회로기판을 전기 검사하는 전기 검사 장치로서, 상기 인쇄회로기판의 검사를 위한 검사 신호를 출력하는 중계 기판; 상기 중계 기판과 전기적으로 연결되며, 상기 인쇄회로기판에 형성된 복수의 외부접속수단의 돌출 높이 차이에 대응하여 길이 차이를 갖는 복수의 검사 핀; 및 상기 복수의 검사 핀의 단부를 둘러싸는 복수의 관통홀이 형성되며, 상기 복수의 검사 핀의 각 단부가 적어도 하나 이상의 도전성 범프와 적어도 하나 이상의 도전성 패드로 구성된 상기 복수의 외부접속수단에 접속하여 상기 인쇄회로기판을 전기 검사시 상기 복수의 검사 핀의 단부를 지지하는 서포터 플레이트;를 포함하는 전기 검사 장치를 제공한다.
본 발명에 따르면, 인쇄회로기판 전기 검사시 복수의 검사 핀이 솔더 범프 및 전기 패드 등 인쇄회로기판의 외부접속수단에 균일한 압력으로 접촉 가능함으로써 제품검사의 과검을 방지하여 인쇄회로기판의 검사 신뢰성 향상 및 수율을 향상시키며 복수의 검사 핀의 수명 향상 등 전기 검사 장치의 내구성 및 성능을 향상할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020120046491A
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：KR1020100108175
申请日：2010-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: An apparatus for inspecting a substrate is provided to efficiently inspect the electrical property of a substrate which is highly integrated and becomes larger by easily increasing the number of test pins per a unit area. CONSTITUTION: A supporter(110) supports a substrate(11). A tester is arranged on a top of the supporter. The tester includes a circuit board(120) and a test pin(130) which is expanded and shrunk to top and bottom. The test pin is vertically expanded to the supporter from the circuit board. A support block(122) supports the test pin on the circuit board.
Abstract translation: 目的：提供一种用于检查基板的装置，通过容易地增加每单位面积的测试针数来有效地检查高度集成并变大的基板的电性能。 构成：支撑件（110）支撑基底（11）。 测试者安排在支持者的顶部。 测试仪包括电路板（120）和测试销（130），其被扩展和收缩到顶部和底部。 测试引脚从电路板垂直扩展到支架。 支撑块（122）支撑电路板上的测试引脚。
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公开(公告)号：KR1020120027774A
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：KR1020100089556
申请日：2010-09-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for inspecting substrates is provided to improve the yield rate of substrates by preventing determination errors due to contact degradation. CONSTITUTION: Substrates are loaded to the position to be inspected(S100). An inspection unit is placed in the inspection position fixed in advance, and the first inspection is executed(S120). In case of the error of the substrate, the position of the inspection unit on the substrate is offset or rotated, and the inspection is executed again(S130). Different offset directions are set up to move the probes, the probes are successively moved in each offset direction, and re-inspection is executed(S132).
Abstract translation: 目的：提供一种用于检查基板的方法，以通过防止由于接触劣化导致的测定误差来提高基板的屈服率。 构成：将基板装载到要检查的位置（S100）。 检查单元被预先固定在检查位置，并执行第一次检查（S120）。 在基板的误差的情况下，检查单元在基板上的位置偏移或旋转，再次进行检查（S130）。 设置不同的偏移方向以移动探针，探针在每个偏移方向上连续移动，并且执行重新检查（S132）。
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