Abstract:
본 발명은, 대구경의 두꺼운 AlN 결정을 안정적으로 성장시킬 수 있는 AlN 결정의 성장 방법을 제공한다. 본 발명의 AlN 결정의 성장 방법은, 1000 ㎛ 이상의 파이프 직경을 갖는 마이크로 파이프(4mp)의 밀도가 0 ㎝ -2 이고, 또한 100 ㎛ 이상 1000 ㎛ 미만의 파이프 직경을 갖는 마이크로 파이프(4mp)의 밀도가 0.1 ㎝ -2 이하인 주요면(4m)을 갖는 SiC 기판(4)을 준비하는 공정과, 기상법에 의해 주요면(4m) 상에 AlN 결정(5)을 성장시키는 공정을 구비한다.
Abstract:
PURPOSE: A wavelength converter and a manufacturing method thereof are provided to reduce loss the loss of a transmittance at the interface of a first and a second crystallization by controlling a reflection at the interface of the first and the second crystallization. CONSTITUTION: An wavelength conversion element(10a) comprises an optical waveguide(13). The optical waveguide radiates an outgoing light(102) to the other terminal(13b) by changing the wavelength of an incident light(101) of one side terminal(13a). The wavelength conversion element comprises a first crystallization(11) and a second crystallization(12). The first and the second crystallizations have the polarization inversion structure periodically inverting according to the optical waveguide. The polarization inversion structure satisfies a quasi-phase matching condition for an incident light.
Abstract:
This invention provides a method for manufacturing a gallium nitride crystal, which, when a gallium nitride crystal is grown using a gallium nitride substrate including a translocation aggregation region and an inversion region is used as a seed crystal substrate, can manufacture a gallium nitride crystal, which has low translocation density and, at the same time, has good crystallinity and, in addition, is less likely to cause cracking upon polishing after slicing. In embedding the translocation aggregation region and the inversion region (17a) for growth of a gallium nitride crystal (79), the gallium nitride crystal (79) is grown at a growth temperature of above 1100°C and 1300°C or below. According to this constitution, the translocation taken from the translocation aggregation region and inversion region (17a) can be reduced, and the occurrence of new translocation on the translocation aggregation region and inversion region (17a) can be suppressed. Good crystallinity of the gallium nitride crystal (79) can be realized, and, at the same time, cracking is less likely to occur in polishing after slicing of the gallium nitride crystal (79).
Abstract:
본 발명은, 적어도 다이아몬드, 상기 다이아몬드상에 배치된 LiNbO 3 층, 및 상기 LiNbO 3 층에 접하도록 설치된 IDT를 포함하고, λn(㎛)의 파장을 지닌 “제n식”(n=0,1 또는 2)의 SAW를 이용하는 SAW소자에 있어서, 상기 LiNbO 3 층의 두께를 t 1 (㎛)이라 표시한다면 kh 1 =2π(t 1 /λn)의 파라미터가 특정범위내에 있는 것을 특징으로 하는 SAW소자에 관한 것이다.
Abstract:
본발명은크랙의발생을억제하며가공성이용이한 SiCAlN기재(基材)의제조방법, 에피택셜웨이퍼의제조방법, SiCAlN기재및 에피택셜웨이퍼를제공한다. SiCAlN기재(10a)의제조방법은이하의공정을포함한다. 먼저, Si 기판(11)을준비한다. 그리고, Si 기판상에 SiCAlN층(0
Abstract:
본 발명은, 내구성을 가지며, 또한 도가니의 외부로부터 불순물이 혼입되는 것을 억제한 질화물 반도체 결정을 제조하기 위한 질화물 반도체 결정의 제조 장치, 질화물 반도체 결정의 제조 방법, 및 질화물 반도체 결정을 제공한다. 질화물 반도체 결정의 제조 장치(100)는 도가니(101)와, 가열부(125)와, 피복부(110)를 구비한다. 도가니(101)에는 원료(17)가 내부에 배치된다. 가열부(125)는 도가니(101)의 외주에 배치되며, 도가니(101)의 내부를 가열한다. 피복부(110)는 도가니(101)와 가열부(125) 사이에 배치된다. 피복부(110)는, 도가니(101)에 대향하는 측에 형성되며 원료(17)보다 융점이 높은 금속으로 이루어지는 제1층(111)과, 제1층(111)의 외주측에 형성되며 제1층(111)을 구성하는 금속의 탄화물로 이루어지는 제2층(112)을 포함한다.
Abstract:
본 발명의 Al x Ga (1-x) N(0 x Ga (1-x) N 단결정(10)을 성장시키는 방법으로서, 이하의 공정을 포함한다. 하지 기판이 준비된다. 고순도의 원료가 준비된다. 원료를 승화시켜 하지 기판 상에 Al x Ga (1-x) N 단결정(10)이 성장한다. 또한, Al x Ga (1-x) N 단결정(10)에 있어서, 300K에서 측정된, 250 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하의 파장의 빛에 대한 굴절률은 2.4 이상이고, 또한 300 ㎚ 초과 350 ㎚ 미만의 파장의 빛에 대한 굴절률은 2.3 이상이다.