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31.

发明授权
具有金属涂层的树脂模制品及其制备方法失效

公开(公告)号：CN100460465C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200580007520.4

申请日：2005-03-07

Applicant: 松下电工株式会社 , 住友化学株式会社

Inventor： 池川直人 , 冈本敏

IPC: C08L67/00

CPC classification number: C08L23/0884 , C08L67/00 , H05K1/0353 , H05K2201/0141 , H05K2201/09118 , Y10T428/31681 , C08L2666/18

Abstract: 本发明提供了一种具有金属涂层的树脂模制品，该产品的金属层和树脂组合物衬底间的粘结性得到改善，且具有优异的成型性、耐热性、以及电性能和机械性能。该树脂组合物包括一种液晶聚酯和一种含环氧基的乙烯共聚物。该乙烯共聚物在其分子中含有50-99.9wt%的乙烯单元和0.1-30wt%的不饱和羧酸缩水甘油酯单元以及不饱和缩水甘油醚单元中的至少一种。乙烯共聚物的含量为0.1-25重量份，以液晶聚酯为100重量份为计。

32.

发明公开
铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法有权转让

公开(公告)号：CN101277816A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036087.1

申请日：2006-09-21

Applicant: 日本皮拉工业股份有限公司 , 株式会社润工社 , 杜邦·三井氟化学株式会社

Inventor： 岛内浩一 , 伊藤博文 , 李庭昌

IPC: B32B15/082 , B32B15/09 , B32B15/08 , H05K3/46

CPC classification number: H05K3/386 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , H05K1/034 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , Y10T428/31544 , Y10T442/3415

Abstract: 本发明提供铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法，该铜箔层叠板不对铜箔表面进行粗糙化处理或黑化处理就可以大幅提高铜箔粘接强度(铜箔剥离强度)，且在高频区域也可良好地使用。铜箔层叠板(101)是使铜箔(4)隔着LCP/PFA复合膜(3)粘接在由氟树脂制的预浸体(2A)构成的绝缘基板(2)的单面而成的单面印刷线路板用铜箔层叠板。铜箔(4)为双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面的压延铜箔。在比PFA的熔点高5℃～40℃且比LCP的熔点低的温度条件下，通过加热、加压使绝缘基板(2)与铜箔(4)隔着复合膜(3)相粘接。

33.

发明公开
用于电路基板的含氟聚合物－玻璃织物有权

公开(公告)号：CN101248113A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200680030804.X

申请日：2006-08-22

Applicant: 杜邦三井氟化物有限公司

Inventor： J·C·李 , E·塔基

IPC: C08J5/04 , C08J5/24 , B32B15/08 , H05K1/03

CPC classification number: C08J5/04 , B32B5/024 , B32B7/08 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/12 , B32B27/304 , B32B27/322 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/31 , B32B2307/518 , B32B2307/538 , B32B2307/5825 , B32B2307/714 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2327/12 , H05K1/034 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678 , Y10T442/20 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475 , Y10T442/2992 , Y10T442/3415 , Y10T442/475 , Y10T442/656

Abstract: 提供了改进的电路基板，其中通过热压形成复合结构而将玻璃布完全包埋在含氟聚合物中，当包含粘合剂如官能团和液晶聚合物的组合时，所述电路基板自粘合到金属层如铜层。

34.

发明授权
液晶聚合物的研磨失效转让

公开(公告)号：CN100408294C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN02816872.0

申请日：2002-08-29

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯

IPC: B29B13/10

CPC classification number: B32B27/12 , B29B13/10 , B32B15/04 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293

Abstract: 热致变液晶聚合物可以通过使用两个或多个阶段研磨方法被研磨成较小粒度。所生产的颗粒通常是较短的，但仍然是纤维。研磨的LCP用于旋转模塑、粉末涂覆和形成非织造结构。

35.

发明公开
挠性配线板用基板及其制备方法无效

公开(公告)号：CN1946264A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610141472.4

申请日：2006-09-29

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 , 冈本敏

IPC: H05K1/03 , H05K1/02 , H05K3/00 , B32B15/08 , C08L77/12

CPC classification number: H05K1/0393 , B32B15/08 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K3/025 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/0759 , Y10T428/269 , Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种挠性配线板用基板，其包含液晶聚酯层和厚度小于等于5μm的铜箔。所述基板在树脂层和铜箔之间具有大的粘合力，并且具有足够的吸水性和电性能。

36.

发明公开
多层板的制造方法失效

公开(公告)号：CN1758833A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200510098002.X

申请日：2005-09-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内聪 , 清水元规

IPC: H05K3/46 , H05K3/30 , H05K1/00

CPC classification number: H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0394 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165

Abstract: 准备两种树脂膜片用于制造包含芯片元件的多层板。第一种具有用于插入芯片元件的通孔，而第二种没有通孔。包括这两个种类的树脂膜片在插入芯片元件之前进行堆叠。至少一个第一种树脂膜片具有带突起部位的通孔。突起部位中，相对应的突起部位在其尖端之间形成间隔。该间隔尺寸小于插入芯片元件的外部尺寸。芯片元件挤压突起部位尖端的一部分同时被按压插入给定树脂膜片的通孔中。

37.

发明授权
金属箔层叠体及其制法和使用它的安装回路基板的制法失效

公开(公告)号：CN1219637C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN02143576.6

申请日：1999-03-31

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 田中善喜 , 津高健一 , 小野寺稔 , 佐藤敏昭

IPC: B32B15/08 , B32B31/12 , H05K1/05 , G02F1/13

CPC classification number: B32B15/08 , B32B38/10 , B32B2305/55 , B32B2309/02 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/462 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , H05K2203/0264 , H05K2203/1536 , Y10T156/1059 , Y10T156/1911 , Y10T428/10 , Y10T428/1005 , Y10T428/1086 , Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供了一种单面金属箔层叠体的制造方法，所述方法包括将由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层、其上表面的金属箔层和下表面的金属箔层构成的两面金属箔层叠体，沿前述聚合物层的厚度方向，撕开为上面的层叠体和下面的层叠体，从而分割成由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层，和它上表面的金属箔层构成的第一单面金属箔层叠体；和由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层，及其下表面的金属箔层构成的第二单面金属箔层叠体，使用该方法还可以制造两面金属箔层叠体和使用该层叠体的安装回路基板。

38.

发明公开
机电部件失效

公开(公告)号：CN1323504A

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN99811974.1

申请日：1999-11-03

Applicant: 德国汤姆逊-布朗特公司

Inventor： 沃尔科·斯特鲁贝尔 , 汉斯-奥托·哈勒

IPC: H05K1/03 , H05K3/00 , B32B27/08

CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K3/0064 , H05K3/046 , H05K2201/0116 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , Y10S428/901 , Y10T428/24917

Abstract: 本发明涉及一种机电部件(1),它被制成多层结构。在所述结构的里面,设置有由泡沫塑料构成的支承层(2)。所述支承层(2)置于由密实材料构成的覆盖层(4、5)之间。所有各层(2、4、5)是由几乎不易燃的塑料材料组成,例如,液晶塑料材料或聚醚酰亚胺塑料,从而使它不需要附加任何阻燃性添加剂。部件(1)能够制成板状,但是它也能够具有更复杂的三维结构,并且能够随意地设置机械功能元件。按照本发明的一个方面,部件的支承层(2)可由硅树脂构成,本发明部件(1)的组分为产品寿命终了时提供了一种简易的回收利用方法。

39.

发明公开
印制塑料电路和接触头及其制造方法无效

公开(公告)号：CN1110046A

公开(公告)日：1995-10-11

申请号：CN94112904.7

申请日：1994-12-08

Applicant: 迈索德电子公司

Inventor： 威廉·J·迈克金雷 , 约翰·R·卡农 , 威廉·J·格林 , 理查德·P·扎纳尔多

IPC: H05K3/10 , H05K1/11

CPC classification number: H01R23/70 , H01R12/716 , H01R13/035 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K1/117 , H05K1/119 , H05K3/0014 , H05K3/326 , H05K3/366 , H05K2201/0141 , H05K2201/09045 , H05K2201/09081 , H05K2201/09118 , H05K2201/10446 , H05K2201/1059 , Y10S428/901 , Y10S439/931

Abstract: 传送电信号的、由模制的聚合物基底和粘合于基底上的导电涂层组成的导电元件，该导电涂层确定至少两个端点之间的连接电通路。最好形成液晶聚合物(LCP)之类的模制塑料来制造其上粘合有导电油墨的电路，以提供便宜和通用的印制电路板，承载电图形和其它元件并提供印制成形的接触头。通过网印、涂刷、喷溅、浸渍、掩模、真空覆镀或真空沉积将导电、可焊的油墨粘合到基底上，随后烘炉干燥，在气相炉中回流，后期固化或覆镀。