公开(公告)号：CN1988084A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610169220.2

申请日：2006-12-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 加藤友彦 ,  堀野贤治 ,  佐屋裕子

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/002 ,  H01G4/12 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/008 ,  H01L27/016 ,  H05K1/162 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/2063 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49213

Abstract: 本发明提供一种电介质元件，包括第一导电体和设置在其上的电介质。在第一导电体和电介质之间形成有中间区域。在中间区域中与第一导电体和电介质都不同的添加物和电介质混合。此添加物包括Si、Al、P、Mg、Mn、Y、V、Mo、Co、Nb、Fe和Cr中一种以上的元素。

公开(公告)号：CN1829420A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200610058626.3

申请日：2006-03-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  黄哲盛 ,  金成根 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  全皓植

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H01L21/48 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  Y10S438/957 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN1695408A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN03824688.0

申请日：2003-01-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小山英树

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种多层印刷电路板，包括：具有电介质层(4)和隔着该电介质层(4)相向的电源层(3)和接地层(5)的多个电容耦合层(6)；连接所述多个电容耦合层(6)中包含的电源层(3)之间的第1通孔(7)；连接所述多个电容耦合层(6)中包含的接地层(5)之间的第2通孔(8)。

公开(公告)号：CN1315822A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN01103912.4

申请日：2001-02-12

Applicant: 日本胜利株式会社

Inventor： 真道素志 ,  大摫充 ,  濑川惠嗣

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C17/12 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/165 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T29/49082

Abstract: 提供可以形成高精度地控制尺寸和厚度的印刷电路板的薄膜电阻体元件10的形成方法。该方法包括以下步骤：通过干式处理来形成规定厚度的薄膜电阻层26;在薄膜电阻层上形成导电层28;以及通过有选择地腐蚀所述导电层来形成至少两个导电层焊盘18,从而在所述导电层焊盘之间形成规定电阻值的薄膜电阻体16。由此,可以形成高精度地控制尺寸和厚度的薄膜电阻体。

公开(公告)号：CN1254934A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN99124488.5

申请日：1999-11-23

Applicant: 微涂层技术公司

Inventor： A·T·亨特 ,  J·S·弗拉纳甘 ,  G·A·纽曼 ,  T·J·黄 ,  H·G·霍尼斯 ,  W-Y·林 ,  M·亨德里克

IPC: H01G4/08 ,  H01G4/005

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/085 ,  H05K3/388 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及形成薄膜电容器,该薄膜电容器是由第一柔性金属层、淀积在其上的厚度约是0.03至约2微米的介电层和淀积在介电层上的第二柔性金属层形成。第一柔性金属层是金属箔,例如铜、铝或镍箔,或者是淀积在聚合物支持板上的金属层。这些层是通过燃烧化学气相淀积或控制气氛的化学气相淀积法淀积的。

公开(公告)号：CN1051670C

公开(公告)日：2000-04-19

申请号：CN95106664.1

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯 ,  理查德·F·弗兰肯 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  肯思·A·范德李

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  B32B9/00

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种可叠置电路板层的制造方法，该电路板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。该制造方法包括的步骤为：利用一金属芯薄片、使芯薄片形成图形，选择性地将芯薄片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN109168252A

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201811257789.3

申请日：2018-10-26

Applicant: 业成科技(成都)有限公司 ,  业成光电(深圳)有限公司 ,  英特盛科技股份有限公司

Inventor： 陈右儒

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0175

Abstract: 一种电路板，包括：第一基板，所述第一基板为金属材质；第一阻隔层，所述第一阻隔层的成分包含三氧化二铝，所述第一阻隔层设置于所述第一基板至少一表面，所述第一阻隔层远离所述第一基板的表面为三氧化二铝；以及，第一线路层，所述第一线路层设置于所述第一阻隔层远离所述第一基板一侧。本发明还提供上述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN108811311A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710296040.9

申请日：2017-04-28

Applicant: 南京市罗奇泰克电子有限公司

Inventor： 楼方禄

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0275

Abstract: 本发明公开了一种电路基板，包括二氧化硅33‑45份、玻璃纤维17‑32份、硅酸铝纤维8‑22份、稳定剂14‑31份、碳化硼16‑27份。该隔热板不仅优越的强度，性能优，且环保无污染。

公开(公告)号：CN107809840A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201711346155.0

申请日：2017-12-15

Applicant: 徐州帝意电子有限公司

Inventor： 季忠勋

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0175

Abstract: 本发明公开了一种高强度电路板，包括基底层(1)、导电层(2)和表面防护层(3)，所述基底层(1)为聚酰亚胺材料，导电层(2)为Cu-Ni或Cu-Al合金层，表面防护层(3)为玻纤布层。本发明的电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，经强度测试，抗弯强度可以达到75.5MPa；经3m高空坠落无破损现象，比一般电路板强度更高、更耐摔。

公开(公告)号：CN106796251A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580042866.1

申请日：2015-08-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹村忠治

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: G01R1/36 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/20 ,  G01R31/2601 ,  G01R31/2886 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/036 ,  H05K1/092 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种探针卡，能够实现在电源线中流通意外的大电流的情况下的修复成本的降低。被检查物的电气检查所使用的探针卡(1a)具备：母基板(2)；层叠布线基板(3a)，被安装于该母基板(2)的一个主面；外部电极(7a)，设置于母基板(2)；连接电极(11a)，形成于层叠布线基板(3a)的与母基板(2)相反一侧的主面，且连接有用于向被检查物供给电源的探针(5a)；电源线(PL)，将外部电极(7a)和连接电极(11a)连接；熔断部(19)，被插入该电源线(PL)且具有电流容量比电源线(PL)小的熔丝布线(20a)，电源线(PL)具有在层叠布线基板(3a)的表面露出的露出部(19)，熔断部(19)被设置于电源线(PL)的露出部(18)。