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公开(公告)号：CN101990791B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980111527.9
申请日：2009-03-02
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/244 , H05K3/3452 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0278 , H05K2203/0315 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明提供了一种制造印刷电路板的方法，包括：在分离件的两侧上设置第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜，以对分离件两侧上的第一和第二绝缘件以及第一和第二导电薄膜执行热压键合处理，使得通过第一件和第二件之间的分离件将第一件附接至第二件，将第一绝缘件附接至第一导电薄膜，以及将第二绝缘件附接至第二导电薄膜；选择性地去除第一和第二导电薄膜以形成第一和第二电路图案；以及切除分离件以及第一和第二绝缘件，以使具有第一和第二电路图案的第一和第二绝缘件与分离件分离。
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公开(公告)号：CN101119827B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN200680005043.2
申请日：2006-02-07
Applicant: 摩托罗拉移动公司
Inventor： 瓦希德·古达尔齐 , 儒利奥·A·阿布达拉 , 居尔滕·古达尔齐
IPC: B23K31/02
CPC classification number: H05K3/3436 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K2101/42 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/068 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , Y02P70/613
Abstract: 一种减少不同材料的基板之间的应力的方法(80)包括步骤，将焊料(16)施加(82)在第一基板(14)上，在第一基板上回流焊接(84)焊料，以形成覆层基板(30)，在第二基板(42)上施加(85)诸如焊剂或焊料的介质，第二基板具有基本上不同于第一基板的热膨胀系数，将覆层基板安置(86)在第二基板上，并且回流焊接(88)覆层基板和第二基板，由此第一和第二基板之间的基本上不同的热膨胀系数引起的热应力受到了限制，直至温度大致达到低于第一基板上的焊料的固相线温度。
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公开(公告)号：CN102460646A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080033022.8
申请日：2010-05-28
Applicant: 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L29/66765 , H01L29/78603 , H01L2221/6835 , H01L2924/3025 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/068
Abstract: 某些实施例包括提供半导体器件的方法。该方法可以包括：(a)提供柔性基板；(b)在柔性基板上沉积至少一层材料，其中在柔性基板上沉积至少一层材料在至少180℃的温度进行；以及(c)在金属层和a-Si层之间提供扩散阻挡物。该申请中还描述了其它实施例。
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公开(公告)号：CN102438397A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110279396.4
申请日：2011-09-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/202 , H05K3/421 , H05K2201/068 , H05K2201/09118 , H05K2201/09563 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路载体以及制造电路载体的方法。本发明涉及一种电路载体，其包括：具有两个平坦侧（21，22）和多个窄侧（23，24）的基本体（2）；施加在基本体（2）的第一平坦侧（21）上的第一印制导线（4）；以及被布置在基本体的内部的引线框架（3）。此外，本发明还涉及该电路载体的制造方法。
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公开(公告)号：CN101647327B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200880010683.1
申请日：2008-01-17
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/205 , H05K3/4676 , H05K3/4682 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/0152 , H05K2203/1536 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的多层电路基板，是由多组的导体电路层和绝缘层形成、且不包含具有通过通孔连接进行导通连接的贯通孔的基板的单表面层叠的多层电路基板，其特征在于，上述绝缘层的玻璃化转变温度为170℃以上，玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为35ppm以下，弹性模量为5GPa以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102293071A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005322.5
申请日：2010-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/0959 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/1469 , Y10T29/4913 , Y10T428/24322 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括基板(101)、配置在基板的内部的电子零件(200)和隔着第1绝缘层(12)配置在基板(101)的第1面侧的第1导体层(22)。构成第1绝缘层(12)的第1下层侧绝缘层(121)和第1上层侧绝缘层(122)由彼此不同的材料构成。并且，第1下层侧绝缘层(121)配置在基板(101)的第1面和电子零件(200)之上，构成第1下层侧绝缘层(121)的材料填充在基板(101)与电子零件(200)之间的间隙中。
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公开(公告)号：CN102111968A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010623075.7
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K3/0055 , H05K3/3452 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/0989 , H05K2201/099
Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，能够将最外层的表面粗糙度设定为合适的状态。在组合步骤中，在将铜箔(55、56)以能够剥离的状态层叠配置在一面上形成的基材(52)上，交替地层叠多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)而多层化，由此形成层叠结构体(30)。在开孔步骤中，对最外层的树脂绝缘层(24)实施激光孔加工，形成多个开口部(35、36)，露出各连接端子(41、42)。然后，在去污步骤中，去除开口部(35、36)内的污迹。
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公开(公告)号：CN101942280A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010287781.9
申请日：2005-04-26
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C09J7/02 , C09J179/08 , B32B15/08 , B32B37/06 , B32B37/10
CPC classification number: B32B27/281 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/34 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/16 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/35 , C09J179/08 , C09J2479/08 , C09J2479/086 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , Y10T428/2852 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及一种在层压法制作时可获得抑制了尺寸变化的柔性敷金属叠层板的粘接薄膜，在该薄膜上贴合金属箔制得的柔性敷金属叠层板及其制造方法。该粘接薄膜在聚酰亚胺薄膜的至少一个表面上设有包含热塑性聚酰亚胺的粘接层，该粘接薄膜的线膨胀系数满足1.0＞(MD方向的线膨胀系数)/(TD方向的线膨胀系数)＞0.1。同一粘接薄膜是连续生产的，并且当该粘接薄膜整个宽度的MD方向的弹性模数为5GPa以上时，满足1.70＞(MD方向的弹性模数)/(TD方向的弹性模数)＞1.05。同一粘接薄膜是连续生产的，并且当该粘接薄膜整个宽度的MD方向的弹性模数低于5GPa时，满足2.00＞(MD方向的弹性模数)/(TD方向的弹性模数)＞1.10。
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公开(公告)号：CN1717322B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200380104053.8
申请日：2003-10-09
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B15/08
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B37/0007 , B32B37/26 , B32B2307/306 , B32B2307/734 , B32B2309/105 , B32B2311/00 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/068 , Y10T156/10 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种不仅可有效地避免外观不良，而且有效抑制尺寸变化发生的耐热性可挠叠层板的制造方法以及耐热性可挠叠层板。其中，耐热性粘接材料和金属箔通过热层压加以粘贴的工序中，在热层压时的加压面和金属箔之间配置膜状保护材料。此时，上述耐热性粘接材料及保护材料在200～300℃的温度范围内的线膨胀系数在上述金属箔的线膨胀系数的α0±10ppm/℃的范围内。借此，不仅可有效地避免外观不良的发生，而且蚀刻后的尺寸变化性也良好。
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公开(公告)号：CN101849284A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200980000036.7
申请日：2009-03-31
Applicant: 香港应用科技研究院有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09909
Abstract: 在此披露的本发明涉及用来降低基板翘曲的方法。
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