公开(公告)号：CN102005657A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010263468.1

申请日：2010-08-25

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 杉山刚博 ,  南亩秀树

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/77 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R13/035 ,  H01R13/2414 ,  H01R13/2478 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种挠性线束、电连接部件、电气电子部件模块及电连接方法，该挠性线束能够装卸，并且不使用以往的插座就能够使挠性线束的导体图案的端部与电气电子部件的电极焊盘稳定地接触。本发明的挠性线束相对于电气电子部件的电极焊盘能够装卸，其特征在于，具备具有挠性的绝缘膜、形成于上述绝缘膜上的导体图案以及在上述导体图案的端部的接点区域形成的接点部件，上述接点部件具有以能够弹性变形的树脂为芯并用导电层覆盖上述芯的球形状。

公开(公告)号：CN101606444B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200880004775.9

申请日：2008-06-27

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 石川幸司

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种印刷电路板，其包括：第一层，接合部形成于第一层；第二层，模拟信号图案和第一接地图案被配线于第二层；第三层，数字信号图案和第二接地图案被配线于第三层；以及第四层，第三接地图案被配线于第四层。数字信号图案被在上下方向上夹在第一接地图案和第三接地图案之间。模拟信号图案和数字信号图案被配置成在投影面上不互相重叠。模拟信号图案和第二接地图案被配置成彼此重叠。

公开(公告)号：CN101971414A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200880127977.2

申请日：2008-03-11

Applicant: 富士通光器件株式会社

Inventor： 八木泽孝俊

IPC: H01P5/02 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4246 ,  H01P1/047 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/1034

Abstract: 连接装置(300)设置有：设置于多层陶瓷基板(300a)内层的内层GND(340)；以及与隔着电介质层设置于内层GND(340)上的第1传输路径(310)以及内层GND(340)电连接的表面GND(320)和导线(360)、(370)，各导线(360)、(370)与设置于挠性基板上的第2传输路径和GND层的通孔配合连接。

公开(公告)号：CN101946567A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200880126826.5

申请日：2008-11-21

Applicant: 株式会社起家来人

Inventor： 李勇九 ,  姜敬逸

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0224 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781

Abstract: 提供了一种印刷电路板(PCB)，该PCB能够在没有阻抗不匹配的情况下增大信号传输线的宽度，该PCB能够暴露接触器的一部分。能够在没有阻抗不匹配的情况下增大信号传输线的宽度的PCB包括第一接地层、第一介电层和信号传输线以及多个第一接地图案，所述第一接地层、第一介电层和信号传输线在同一方向被顺序层压和延伸。多个第一接地图案通过在直线上以预定间隔在第一接地层的轴向上蚀刻第一接地层的表面来形成。多个第一接地图案使第一介电层暴露。而且，能够暴露接触器的一部分的PCB包括信号传输线、接触器和覆盖层。接触器形成在具有信号传输线的单个主体中的末端，并具有比信号传输线更大的宽度。覆盖层覆盖了形成信号传输线的全部表面。覆盖层包括使接触器暴露但不使接近信号传输线的接触器的部分暴露的孔。

公开(公告)号：CN101346039B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200710198485.X

申请日：2007-12-17

Applicant: 李察·华德·鲁考斯基 ,  许轩儒

Inventor： 李察·华德·鲁考斯基 ,  许轩儒

IPC: H01L23/485 ,  H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可改善电磁相容问题并提高信号质量的穿孔结构，任何电路都会应用到穿孔结构。本实施例以四层电路结构来说明，而可应用到任意多层数的电路结构中；该四层电路结构包括三种型态：型态A(参考图2)：在信号穿孔外围，做接地穿孔或电源穿孔。型态B(参考图4)：在信号穿孔内围，做接地穿孔或电源穿孔。型态C(参考图2或图4)：参考型态A或型态B。用电源层或接地层取代信号层，则此接地穿孔与电源穿孔结构变成「电容」。

公开(公告)号：CN101106861B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200710102065.7

申请日：2007-05-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  慎一云 ,  金宏植 ,  洪斗杓 ,  金河一 ,  安东基

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明涉及一种刚性-柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性-柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。

公开(公告)号：CN101814356A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010117195.X

申请日：2010-02-12

Applicant: 索尼公司

Inventor： 冈修一

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/36 ,  H01F41/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F27/34 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/008 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供配线板及其制造方法、调谐器模块及电子装置。该配线板包括：屏蔽层；以及n层(n是2或大于2的整数)感应器配线，形成在所述屏蔽层上方，并且形成感应器；其中关于所述n层感应器配线，最靠近所述屏蔽层的该感应器配线具有最小的配线面积。

公开(公告)号：CN101557676B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200910006552.2

申请日：2009-02-19

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南璋

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，包含：基板，具有第一表面与第二表面；接地面，位于第二表面上；信号路径，沿第一方向位于第一表面上；至少两个电源面，位于第一表面上，分别邻近于信号路径的相对侧且相互分离；以及导电连接，沿第二方向耦接于电源面，跨越信号路径，且不与信号路径电性连接，其中信号路径不会通过接地面的裂缝。实施本发明揭示的印刷电路板可实现在不具备昂贵的多层印刷电路板的情形下，在高信号频率区域中，仍具有良好信号品质与较少电磁干扰影响，并且制造工艺简单，降低制造成本。

公开(公告)号：CN101742814A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910254377.9

申请日：2009-12-22

Applicant: 深圳华为通信技术有限公司

Inventor： 沈晓兰 ,  林蕾

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板屏蔽方法和印刷电路板，该方法包括：提供一基板；于所述基板上制作至少一层铜箔；于表层铜箔上形成第一绿油层；形成一碳油层，覆盖所述第一绿油层，以对印刷电路板上碳油层下方所有铜箔层的走线形成屏蔽。该印刷电路板包括：一基板；至少一层铜箔，制作于所述基板之上；一第一绿油层，形成于表层铜箔之上；一碳油层，覆盖所述第一绿油层。本发明实施例针对现有技术印刷电路板通过增加铜箔和屏蔽盖进行屏蔽造成成本增加的缺点，利用碳膜实现印刷电路板走线的屏蔽，能够保障屏蔽效果，同时降低成本，简化生产。

公开(公告)号：CN100546432C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200510021963.0

申请日：2005-10-25

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 张华

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种挠性线路板的制作方法，包括柔性基板和依次附着在柔性基板上的银箔和补强板，在银箔和补强板之间附着有油墨层。本发明通过在银箔上印刷油墨后再贴附补强板，特别是将油墨印刷成点状、条状或网格状，既不增加挠性线路板的增提厚度，又增加了银箔的表面粗糙度，增强了补强板的附着力，即增强了补强板和银箔之间的结合力，满足了补强板和银箔之间的剥离强度要求。