公开(公告)号：CN1574261A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410042918.9

申请日：2004-05-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地将电子部件和基板电连接的电子部件的安装方法，基板(60)具有从形成在该基板(60)的底面的连接电极(62，68)到基板(60)的顶面的通孔(63)以及与连接电极(62，68)连接并填充在通孔(63)内部的低熔点金属(64)，相对基板(60)的低熔点金属(64)的上端部压形成在电子部件(40)的电极焊盘(42)上的凸部(44)，并加热低熔点金属(64)，使凸部(44)和低熔点金属(64)实现合金键合。另外，利用基板(60)的顶面密封电子部件(40)的有源面。

公开(公告)号：CN1143374C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN99801066.9

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 在半导体装置的制造方法中，准备形成了布线图形10、在除了与半导体元件20的电极22导电性地连接的部分外用保护层50覆盖的基板12，该方法包括：将各向异性导电材料16设置在布线图形10与电极22之间、且设置在从基板12的半导体元件20的安装区到保护层50上的第1工序；以及利用各向异性导电材料16粘接基板12与半导体元件20、使布线图形10与电极22导电性地导通的第2工序。

公开(公告)号：CN1466861A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN01816622.9

申请日：2001-08-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  安西幸雄 ,  庆野修

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明提供一种可提高连接电路基片的可靠性的两面连接用挠性配线板及其制造方法。本发明的两面连接用挠性配线板30具有在规定位置上设有通孔10a的聚酰亚胺膜10，该聚酰亚胺膜10的两面设有第一和第二电极31、32。第二电极32设成堵塞聚酰亚胺10的通孔10a的一方开口部的形式。第一及第二电极31、32通过镀层23在电气上相连接。

公开(公告)号：CN1312957A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN99809474.9

申请日：1999-06-16

Applicant: 施蓝姆伯格系统公司

Inventor： 克里斯托弗·弗莱陶特 ,  贝努特·西维诺特

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种集成电路模块(1),它包括一个基膜(2),基膜的第一表面(2.1)上有一个集成电路(3)和一些内部连接区(4),基膜的第二表面(2.2)上有一些外部连接区(5),所述内部连接区和外部连接区与集成电路相连,所述基膜(2)的第二表面(2.2)上包括至少一个与集成电路(2)电绝缘的周边区域(8),所述周边区域(8)相对于内部连接区(4)中的至少一个连接区延伸。本发明还涉及一种包括这种模块的混合连接卡。

公开(公告)号：CN1299230A

公开(公告)日：2001-06-13

申请号：CN00134286.X

申请日：2000-11-30

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 黄荣丰 ,  付嘉宇(音译)

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144

Abstract: 低侧面互联结构包括一个电子电路模块,这个电子电路模块具有多个安装区域和多个电气接触区域。多个安装区域与一个安装与互联表面隔开一第一距离,并且这个安装与互联表面与这个安装表面平行并且相互之间有一距离,这多个电气接触区域与这个安装与互联表面隔开一第二距离,第二距离比第一距离小。在安装区域和这个安装与互联表面之间使用了大的焊锡球,以形成一个固定的安装,并且小的焊锡部件被用于电气互联。

公开(公告)号：CN1293791A

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：CN00800036.0

申请日：2000-01-19

Applicant: 布尔CP8公司

Inventor： 罗兰·卡皮尔 ,  克里斯汀·劳维尼尔 ,  艾伦·利洛克

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/112 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明在于一个芯片卡,其中有一个多层电绝缘层的基体,在这些层的一层上承载有具有两端的环状天线(6),述及的卡体上有一个腔,其中承纳用来通过两个接头(31,32)和述及的开口环状天线连接的微模块(1)。述及的微模块中有一个电绝缘的底板(2),在其第一面上承载半导体组件(3),而在其第二面上有多个电接片,其特征在于两个接片(22,23)都是安排在穿过底板中央区的一条带中,述及的接头分别与通过底板的接片连接,两个接片分别与天线的两个端头连接。

公开(公告)号：CN1155968A

公开(公告)日：1997-07-30

申请号：CN96190598.0

申请日：1996-06-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  川出雅人 ,  平墳新治

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H05K1/112 ,  H05K3/184 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0588

Abstract: 适于用焊料凸点对电子零部件进行可靠的高密度安装和可靠电连接的印刷电路板。印刷电路板的安装表面上形成由焊料光刻胶掩模覆盖的焊盘和焊料凸点。焊料凸点位置与通孔位置一致，或使焊料光刻胶掩模的开口直径大于通孔焊区直径，使焊料光刻胶掩模不覆盖通孔。

公开(公告)号：CN1152972A

公开(公告)日：1997-06-25

申请号：CN95194166.6

申请日：1995-07-14

Applicant: 连接件系统技术公司

Inventor： 伯纳德斯·帕格曼

IPC: H01R9/09

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01R12/523 ,  H01R12/58 ,  H01R13/6585 ,  H01R24/50 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/1059

Abstract: 具有至少一个屏蔽连接件(2、12、17、50)和一个板(1)的组件，各屏蔽连接件与所述板(1)的预定一侧相连接并具有至少一个信号触点元件(3)，该触点元件装入板(1)的孔(7)中，该连接件具有一个屏蔽外壳(61)以屏蔽每个信号触点元件(3)，其中板(1)除装配连接件(2、12、17、50)的区域。在其一侧具有一个第一连续导电层(9)，而在其另一侧具有一个第二连续导电层(10)，各屏蔽连接件外壳与所述导电层(9、10)这一呈电连接状态，以防止任何一个所述触点元件(3)发出的电磁辐射传播到外界。

公开(公告)号：CN107272934A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710186583.5

申请日：2017-03-27

Applicant: 东友精细化工有限公司

Inventor： 柳汉燮 ,  朴容秀 ,  尹亿根

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  H05K1/117 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10151 ,  G06F3/0412

Abstract: 一种触摸面板，包括：形成在基膜上的粘合层；形成在所述粘合层上的保护层；形成在所述保护层上的触摸传感器部；接合焊盘部，其包括形成在所述保护层上的多个单元接合焊盘，同时电连接至所述触摸传感器部；以及第一绝缘层，其形成在保护层上以在填充单元接合焊盘之间的分隔区域的同时从单元接合焊盘延伸。由于在将触摸面板和柔性印刷电路板接合的过程中防止触摸面板的元件的变形，所以具有防止触摸面板性能劣化并且确保触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性的效果。

公开(公告)号：CN105090900A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510262353.3

申请日：2015-05-21

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 中林拓也 ,  堀彰良

IPC: F21V19/00 ,  H01L33/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02B6/0066 ,  G02B6/0073 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板。本发明的半导体装置的安装构造具有：半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；安装基板，其安装半导体装置，其中，外部连接端子在用于与安装基板安装的安装面上具有金属区域，在由金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接外部连接端子的焊盘图案，焊盘图案形成为将半导体装置的端部包围的大小，并且形成沿着装置侧安装绝缘区域的绝缘区域即焊盘侧绝缘区域。