公开(公告)号：CN1050705C

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：CN95102152.4

申请日：1995-02-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 戴维·威廉·德兰查克 ,  罗伯特·约瑟夫·凯莱赫 ,  戴维·彼得·帕格南尼 ,  帕特里克·罗伯特·齐普特里克

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01R12/58 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电连接到一导电部件(例如，印刷电路板)的电子封装组件，该组件包含一对基板。第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第2基板接触点相连的较低密度的第2图形电耦合。第2基板的接触点密度也较低，它们延伸通过电介质部件连接到导电部件的导体(例如，铜电路接触点)上。从而保证了封装组件各部分的易于分离性。

公开(公告)号：CN1037134C

公开(公告)日：1998-01-21

申请号：CN95190605.4

申请日：1995-07-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安保武雄 ,  岩田雅男 ,  葛川良一 ,  松永速 ,  末广芳和 ,  横田康彦

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H05K7/1092 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/056 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种集成电路装置，它在金属板1上面，装上了电源4和若干针形端子5，在多层电路布线板7上装有高速缓存控制器10、高速缓冲存储器11、数据缓冲器LSI14、CPU板8和端子12等搭载零部件；金属板1上装上了电源4并通过针形端子群5，将搭载零部件装到多层电路布线板7里面。以此来提高集成度，同时也提高了发热零部件的散热性。本发明可以提供上述优良性能的集成电路装置。

公开(公告)号：CN104966710B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201510181966.4

申请日：2015-01-30

Applicant: 文科泰克(德国)有限责任公司

Inventor： M·格克齐 ,  A·M·维戈

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/26 ,  H01R12/57 ,  H05K3/301 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于具有电路载板和至少一个功率半导体元件的功率半导体模块的接触元件。更具体地，涉及具有用于接触外部电子部件的改进的接触元件的功率半导体模块。本发明还涉及制造该功率半导体模块的方法。本发明提供一种用于将功率半导体模块(122)电连接至外部电子部件的接触元件，功率半导体模块(122)包括具有至少一个导电引线的电路载板(102)，以及至少一个半导体元件(124)。所述接触元件(100)包括烧结接触部件(106，134)和至少一个接触柱(108)，所述烧结接触部件(106，134)烧结至电路载板(102)从而电连接至导电引线，所述接触柱(108)用于接触外部电子部件，并且，借助于压配合和/或形状配合连接而连所述接至烧结接触部件(106，134)。

公开(公告)号：CN108963476A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810467271.6

申请日：2018-05-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·泰克曼 ,  A·赫布兰特

IPC: H01R4/18 ,  H01R13/02

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01B1/026 ,  H01R4/58 ,  H01R12/52 ,  H01R13/03 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10856 ,  H01R4/18 ,  H01R13/02

Abstract: 在一种方法中，提供了具有电端子的电子模块和具有接触孔的电部件。电端子具有压配区段，该压配区段包括以下合金之一：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。压配区段被压入接触孔中，使得压配区段塑性变形，并且与电部件既机械接触又电接触。电子组件具有电子模块和电部件。电子模块具有电端子，电端子具有压配区段。压配区段包括以下合金中的至少一种：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。电部件具有接触孔。电子组件包括在压配区段和电部件之间的压配连接。在该压配连接中，压配区段与电部件既机械接触又电接触。

公开(公告)号：CN106716723B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201580049199.X

申请日：2015-09-10

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 森本匡一 ,  金子昇 ,  小酒部贤

IPC: H01R12/52 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R12/707 ,  H01R13/405 ,  H01R43/24 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3426 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10318

Abstract: 技术课题：消除在基板的连接中使用的多极引线部件的引线的变形及位置偏移。解决手段：一种多极引线部件，其具备在与连接方向垂直的一个方向上排列的多个引线和以规定间隔保持所述多个引线的保持部件，其中，在所述保持部件中对所述多个引线的一部分或者全部设置包围所述引线的外周的朝向基板方向的圆筒部，在所述引线的一端侧设置上侧基板连接部，在另一端侧设置下侧基板连接部，所述下侧基板连接部包括：将所述引线的另一端侧向与所述引线的排列面垂直的方向折弯而成的前方伸出部、从所述前方伸出部的前端向下方延伸的垂直部、从所述垂直部的下端向后方延伸的焊锡连接部、以及从所述焊锡连接部向上方延伸的起立部，相对于所述焊锡连接部的所述折弯角度形成为与从所述垂直部到所述焊锡连接部形成的所述引线相对于所述焊锡连接部的折弯角度大致相同。

公开(公告)号：CN104051408B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410072043.0

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  镰田明彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。

公开(公告)号：CN107636992A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680022799.1

申请日：2016-04-21

Applicant: 普罗品牌国际(欧洲)有限公司

Inventor： J·瓦尔克

IPC: H04H40/90

CPC classification number: H04B1/126 ,  H03H7/38 ,  H04H40/90 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10318

Abstract: 本发明涉及提供单独的和/或结合波导的LNB装置，该波导被提供以处理使用卫星传输系统被广播的接收的数据信号。所需的数据信号沿着至少两个路径传送，该路径形成在印刷电路板结构上，该印刷电路板结构设置在LNB中。印刷电路板结构包括至少一个具有图像抑制混频器或直接变频混频器的集成电路，允许从接收到的数据中滤除不期望的频带。印刷电路板形成有形成数据路径的至少两个但最典型地三个的导电材料层。第一和第二导电层由单个封装层衬底间隔开，并且第二和第三导电层由单个封装层结构间隔开或者由多个层形成的衬底间隔开，以允许制造印刷电路板结构是经济的，同时允许至少保持提供的数据信号的质量。波导和LNB之间的连接在波导处相对于阻抗值被调谐。

公开(公告)号：CN104966710A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510181966.4

申请日：2015-01-30

Applicant: 文科泰克(德国)有限责任公司

Inventor： M·格克齐 ,  A·M·维戈

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/26 ,  H01R12/57 ,  H05K3/301 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于具有电路载板和至少一个功率半导体元件的功率半导体模块的接触元件。更具体地，涉及具有用于接触外部电子部件的改进的接触元件的功率半导体模块。本发明还涉及制造该功率半导体模块的方法。本发明提供一种用于将功率半导体模块(122)电连接至外部电子部件的接触元件，功率半导体模块(122)包括具有至少一个导电引线的电路载板(102)，以及至少一个半导体元件(124)。所述接触元件(100)包括烧结接触部件(106，134)和至少一个接触柱(108)，所述烧结接触部件(106，134)烧结至电路载板(102)从而电连接至导电引线，所述接触柱(108)用于接触外部电子部件，并且，借助于压配合和/或形状配合连接而连所述接至烧结接触部件(106，134)。

公开(公告)号：CN102763221B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201080063870.3

申请日：2010-12-21

Applicant: 派洛斯有限公司

Inventor： 朗·莱尔德 ,  史考特·福莱柏恩 ,  阿奇·萧·史都华

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L27/1465 ,  H01L24/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14649 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/101 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10318 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种用以产生红外线光侦测器（1）的方法，具有以下步骤：提供多个连接接脚（11、12），所述连接接脚（11、12）布置成其一个纵向末端（17、18）全部保持在一水平面中，其中所述连接接脚（11、12）从所述水平面向下延伸，并且提供具有平坦底面（8）的电路板（6），其中在所述底面（8）中为所述连接接脚（11、12）中的每一个提供凹座（15、16），且所述凹座（15、16）布置在所述电路板（6）的某个区域中，在所述区域中，与所述相应凹座（15、16）相关的所述连接接脚（11、12）将被连接，其中所述凹座（15、16）各自具有相同的形状；用焊膏填充所述凹座（15、16），使得在所述凹座（15、16）中的每一个中所形成的焊膏体（21）具有相同量的焊膏；将所述电路板（6）定位于所述连接接脚（11、12）上方，使得所述连接接脚（11、12）中的每一个的所述纵向末端（17、18）在分配给所述连接接脚（11、12）的所述凹座（15、16）中延伸，并且伸入到位于所述相应凹座（15、16）中的所述焊膏体（21）中；使所述焊膏体（21）液化，使得在所述连接接脚（11、12）与所述焊膏体（21）之间形成导电连接，并且使得由于所述焊膏体（21）中的表面张力和所述电路板（6）的自重，所述电路板（6）的所述底面（8）定向成平行于所述水平面；使所述焊膏体（21）凝固，使得在所述电路板（6）与所述连接接脚（11、12）之间由所述焊膏体（21）形成机械刚性连接，并且使得所述电路板（6）的所述底面（8）的所述定向固定为平行于所述水平面。

公开(公告)号：CN104349883A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380028385.6

申请日：2013-05-28

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 山崎成一 ,  东川季裕 ,  松崎智优 ,  刈谷正彦

IPC: B29C45/14 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K5/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14114 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3481 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04112 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4015 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10318

Abstract: 本发明提供接点销与电极图案充分电连接的注射成型品及其制造方法。注射成型品具备：基体膜；电极图案，其形成在所述基体膜上；导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及成型树脂，其以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式被沿着所述基体膜注射成型而成。