Abstract:
수소화 폴리실록사잔 또는 수소화 폴리실라잔; 및 용매를 포함하는 조성물을 기판에 도포하고, 상기 조성물을 UV 조사한 후 얻어진 막을 항온항습 조건에서 처리하고, 상기 결과물을 200℃ 내지 700℃의 온도에서 열처리하는 공정을 포함하는 절연막의 제조방법을 제공한다.
Abstract:
하기 화학식 1로 표현되는 부분 및 하기 화학식 2로 표현되는 부분을 갖는 수소화 폴리실록사잔을 포함하고, 염소 농도 1ppm 이하인 실리카계 절연층 형성용 조성물이 제공된다.
상기 화학식 1 및 2에서, R 1 내지 R 7 은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고, R 1 내지 R 7 중 적어도 하나는 수소이다.
Abstract:
(A) 폴리벤조옥사졸 전구체, 폴리이미드 전구체 및 이들의 조합에서 선택되는 알칼리 가용성 수지, (B) 감광성 디아조퀴아논 화합물, (C) 페놀화합물, (D) 유기 염료 및 (E) 용매를 포함하는 포지티브형 감광성 수지 조성물을 제공하며, 상기 유기 염료(D)는 흡광 파장이 590 내지 700 nm인 적어도 하나의 적색 염료, 흡광 파장이 550 내지 590 nm인 적어도 하나의 황색 염료 및 흡광 파장이 450 내지 500 nm인 적어도 하나의 청색 염료이다.
Abstract:
구조 중에 하기 화학식 1로 표현되는 부분 및 하기 화학식 2로 표현되는 부분을 가지고 말단부에 하기 화학식 3으로 표현되는 부분을 가지는 수소화폴리실록사잔을 포함하고, 상기 수소화폴리실록사잔은 산소함유량이 0.2 내지 3 중량%이며, 하기 화학식 3으로 표현되는 부분은 구조 중의 Si-H 결합의 총 함량에 대하여 15 내지 35%로 포함되어 있는 갭필용 충전제 및 이를 사용한 반도체 캐패시터의 제조 방법에 관한 것이다. 충전제, 수소화폴리실록사잔, 산소, 충전성, 평탄성
Abstract:
PURPOSE: A positive photosensitive resin composition is provided to have an excellent light shielding without inhibiting the intrinsic physical property of an insulating layer by preventing the degradation of the insulation property, pattern development and residual removal rate. CONSTITUTION: A positive photosensitive resin composition comprises (A) alkali soluble resin selected from a polybenzoxazole precursor, a polyimide precursor and their combination; (B) a photosensitive diazoquinone compound; (C) a phenol compound; (D) organic dye; and (E) a solvent. The organic dye (D) includes at least one red dye with light absorption wavelengths of 590-700 nm, at least one yellow dye with light absorption wavelengths of 550-590 nm, and at least blue dye with light absorption wavelengths of 450-500 nm.
Abstract:
PURPOSE: A rinse solution for a polyhydrosiloxazane is provided to sharply peel the interference of the polyhydrosiloxazane thin film. CONSTITUTION: A rinse solution for a polyhydrosiloxazane comprises an alcohol-based solvent, an ester-based solvent, a silanol-based solvent, an alkoxysilane-based solvent, an alkylsilazane-based solvent, and a combination thereof. The additives are selected from n-butanol, octanol, trimethylsilanol, triethylsilanol, hexamethyldisilazane, hexaethyldisilazane, tetraethoxysilane, tetraethoxysilane, tetramthoxysilane, and a combination thereof. [Reference numerals] (AA) Residual film observation; (BB) Film thickness: 500nm; (CC) About 3mm; (DD) About 10mm
Abstract:
PURPOSE: A rinse solution for a hydrogenated polysiloxazane thin film is provided to sharply separate the edge cutting portion of a hydrogenated polysiloxazane thin film. CONSTITUTION: A rinse solution for hydrogenated polysiloxazane thin film comprises a first solvent which is selected from a ketone-based solvent, ether-based solvent, ester-based solvent, and combination thereof; and a second solvent which is selected from a terpene-based solvent and combination thereof, and does not have an alcohol group. The first solvent is selected from propylene glycol monomethyl ether acetate, di-n-butylether, cyclohexanone, n-butyl acetate, methyl-i-butyl ketone, anisole, and a combination thereof. [Reference numerals] (AA) Residual film observation; (BB) Film thickness: 500nm; (CC) About 3mm; (DD) About 10mm
Abstract:
말단에 3차 알킬옥시카르보닐기(tertiary alkyloxycarbonyl)를 가지는 실리콘계 중합체를 포함하는 반도체 캐패시터용 충전제를 제공한다. 또한 반도체 기판 위에 갭(gap)을 가지는 몰드를 형성하는 단계, 상기 반도체 기판 및 상기 몰드 위에 도전층을 형성하는 단계, 상기 갭 및 상기 도전층 위에 충전제를 도포하여 충전층을 형성하는 단계, 상기 충전층을 열처리하는 단계, 상기 충전층의 일부를 현상하여 상기 갭에 채워진 충전 패턴을 형성하는 단계, 상기 도전층의 일부를 제거하여 복수의 제1 전극으로 분리하는 단계, 상기 몰드 및 상기 충전 패턴을 제거하는 단계, 상기 제1 전극 위에 유전체층을 형성하는 단계, 그리고 상기 유전체층 위에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 캐패시터의 제조 방법을 제공한다. 여기서, 상기 충전제는 말단에 화학식 1로 표현되는 3차 알킬옥시카르보닐기(tertiary alkyloxycarbonyl)를 가지는 실리콘계 중합체를 포함한다. 반도체 캐패시터, 충전제, 현상성, 충전성, 보관 안정성
Abstract:
PURPOSE: A resin composition for a protection layer of a color filter is provided to ensure high stability to the curing within molecules in the formation of a color filter protective film, excellent chemical resistance, and flatness. CONSTITUTION: A resin composition for a protection layer of a color filter comprises (A) 40-90 weight% of an acrylate-based resin including a repeating unit represented by chemical formulas 1-3, (B) 1-10 weight% of a melamine-based resin represented by chemical formula 4, (C) 0.1-0.5 weight% of a thermal acid generator, and (D) the balance of a solvent. The acrylate-based resin comprises 5-80 mole% of a repeating unit represented by chemical formula 1, 1-70 mole% of a repeating unit represented by chemical formula 2, and 10-45 mole% of a repeating unit represented by chemical formula 3.