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    42.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE10041328A1

    公开(公告)日：2002-03-14

    申请号：DE10041328

    申请日：2000-08-23

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： WAITL GUENTER ,  BRUNNER HERBERT ,  BOGNER GEORG ,  LEX WOLFGANG

    IPC: H01L23/28 ,  H01L25/13 ,  H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  H01L23/48 ,  B65D73/02 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L33/00

    Abstract: The invention relates to an optoelectronic component comprising a semiconductor chip (1), which is mounted on a flexible chip support (6). Strip conductors (3, 5) for electrically connecting the semiconductor chip (1) are configured on a first primary surface of said support and the latter also accommodates a housing frame (7), which is filled with a radiation-permeable medium, in particular a filler compound. The invention also relates to a display device, an illumination or backlighting device and to a method for producing components according to the invention.

    Verfahren zur Herstellung zumindest eines optoelektronischen Halbleiterbauelements und optoelektronisches Halbleiterbauelement
    45.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung zumindest eines optoelektronischen Halbleiterbauelements und optoelektronisches Halbleiterbauelement 未知

    公开(公告)号：DE102011011139B4

    公开(公告)日：2023-01-19

    申请号：DE102011011139

    申请日：2011-02-14

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GEBUHR TOBIAS ,  BRUNNER HERBERT ,  GALLMEIER HANS-CHRISTOPH DR ,  PETERSEN KIRSTIN DR

    IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60

    Abstract: Verfahren zur Herstellung zumindest eines optoelektronischen Halbleiterbauelements (100), mit den folgenden Schritten:a) Bereitstellen eines Trägers (1), der eine Oberseite (12), eine der Oberseite (12) des Trägers (1) gegenüberliegende Unterseite (11), sowie eine Mehrzahl von in lateraler Richtung (L) nebeneinander an der Oberseite (12) angeordneten Anschlussflächen (13) aufweist;b) Aufbringen einer Mehrzahl von in lateraler Richtung (L) beabstandet zueinander angeordneten optoelektronischen Halbleiterchips (2) an der Oberseite (12) des Trägers (1), die jeweils zumindest eine dem Träger (1) abgewandte Kontaktfläche (22) aufweisen;c) Aufbringen zumindest einer reflektierenden Umhüllung (3) auf freiliegende Stellen des Trägers (1) und Seitenflächen (24) der optoelektronischen Halbleiterchips (2);d) Einbringen von Öffnungen (5) in die reflektierende Umhüllung (3), welche die reflektierende Umhüllung (3) vollständig durchdringen und sich von einer dem Träger (1) abgewandeten Oberseite (31) der reflektierenden Umhüllung (3) in Richtung der Oberseite (12) des Trägers (1) erstrecken;e) Anordnen von elektrisch leitfähigem Material (8) auf der reflektierenden Umhüllung (3) und zumindest stellenweise in den Öffnungen (5), wobei- das elektrisch leitfähige Material (8) jeweils eine Kontaktfläche (22) mit der ihr zugeordneten Anschlussfläche (13) elektrisch leitend verbindet,- Strahlungsdurchtrittsflächen (25) der optoelektronischen Halbleiterchips (2) frei von der reflektierenden Umhüllung (3) sind,- die reflektierende Umhüllung (3) die optoelektronischen Halbleiterchips (2) seitlich nicht überragt, und- das elektrisch leitfähige Material (8) zumindest eine der Öffnungen (5) nur teilweise ausfüllt, wobei in der Öffnung (5) auf freiliegende Stellen des elektrisch leitfähigen Materials (8) zumindest stellenweise zumindest ein elektrisch isolierendes Füllmaterial (14) angeordnet wird.

    Verfahren zur Herstellung zumindest eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
    49.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung zumindest eines optoelektronischen Halbleiterbauelements 未知

    公开(公告)号：DE102011011139A1

    公开(公告)日：2012-08-16

    申请号：DE102011011139

    申请日：2011-02-14

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GEBUHR TOBIAS ,  BRUNNER HERBERT ,  GALLMEIER HANS-CHRISTOPH DR ,  PETERSEN KIRSTIN DR

    IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60

    Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung zumindest eines optoelektronischen Halbleiterbauelements mit den folgenden Schritten angegeben: a) Bereitstellen eines Trägers (1) und Aufbringen einer Mehrzahl von in lateraler Richtung (L) beabstandet zueinander angeordneten optoelektronischen Halbleiterchips (2) an einer Oberseite (12) des Trägers (1); c) Aufbringen zumindest einer reflektierenden Umhüllung (3) auf freiliegende Stellen des Trägers (1) und Seitenflächen (24) der optoelektronischen Halbleiterchips (2); d) Einbringen von Öffnungen (5) in die reflektierende Umhüllung (3), welche die reflektierende Umhüllung (3) vollständig durchdringen; e) Anordnen von elektrisch leitfähigem Material (8) auf der reflektierenden Umhüllung (3) und zumindest stellenweise in den Öffnungen (5), wobei — Strahlungsdurchtrittsflächen (25) der optoelektronischen Halbleiterchips (2) frei von der reflektierenden Umhüllung (3) sind, und — die reflektierende Umhüllung (3) die optoelektronischen Halbleiterchips (2) seitlich nicht überragt.

    Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optischen Elements für ein optoelektronisches Bauteil
    50.
    发明专利
    Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optischen Elements für ein optoelektronisches Bauteil 未知

    公开(公告)号：DE102009034370A1

    公开(公告)日：2011-01-27

    申请号：DE102009034370

    申请日：2009-07-23

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： JAEGER HARALD ,  BRUNNER HERBERT ,  PREUS STEPHAN

    IPC: H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01S5/022

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils (1) umfasst dieses einen Träger (3) und mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip (2), der an dem Träger (3) angebracht ist. Ferner beinhaltet das optoelektronische Bauteil (1) wenigstens ein optisches Element (45), das ebenfalls an dem Träger (3) angebracht ist. Das optische Element (45) weist hierbei einen Grundkörper (5) mit einem strahlungsdurchlässigen Formmaterial auf. Das Formmaterial ist ein Silikon, ein Epoxid oder ein Silikon-Epoxid-Hybridmaterial. Weiterhin ist der Grundkörper (5) formgepresst, formgespritzt oder formgegossen. Außerdem umfasst das optische Element (45) eine Folie (4), die eine dem Halbleiterchip (2) abgewandte Begrenzungsfläche (7) des optischen Elements (45) bildet. Die Folie (4) ist verbindungsmittelfrei und unmittelbar mit dem Grundkörper (5) verbunden.

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