公开(公告)号：CN105051136A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480019700.3

申请日：2014-01-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小高良介 ,  佐藤大祐

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J153/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J153/025 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0212

Abstract: 提供即使是非极性的表面也具有优异的粘接力的粘接膜、以及使用其的电子部件的制造方法。配置具有含有热固性树脂与固化剂的第1层11、以及含有50wt%以上苯乙烯系氢化嵌段共聚物的第2层12的粘接膜，以使第2层侧为非极性的表面。该粘接膜中，第2层12含有苯乙烯系氢化嵌段共聚物，因此即使是对于非极性膜的成分附着于表面的被粘接材料也可以获得充分的粘接力。

公开(公告)号：CN104582254A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410484646.1

申请日：2014-09-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正桓 ,  林成泽 ,  金东勋

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/249921

Abstract: 本发明涉及基板原材料及其制造方法以及用基板原材料制造的电路板，所述基板原材料例如是用于制造电路板的覆铜箔层压板。根据本发明的实施方式的基板原材料包括绝缘层和放置于绝缘层中的有机纤维布。

公开(公告)号：CN102448255B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110244407.5

申请日：2008-05-21

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石松朋之 ,  佐藤大祐 ,  大关裕树

IPC: H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  H01R12/51 ,  H01R13/24 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。本发明的电子部件的连接方法，包括：混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。

公开(公告)号：CN101870763B

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN200910160891.6

申请日：2009-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵在春 ,  吴浚禄 ,  朴文秀 ,  林成泽 ,  李和泳

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08L83/04 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/304 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物包括复合环氧树脂；双酚A固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中该复合环氧树脂包括通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、以及磷基环氧树脂。本发明还提供了一种使用该树脂组合物的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101117275B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200710104939.2

申请日：1999-10-08

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·E·诺维克 ,  W·J·罗伯逊 ,  V·威尔帕里 ,  K·拉蒙-希林斯克 ,  E·L·劳顿

IPC: C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/08 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织物，该织物含有包含玻璃纤维的纱线，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32％，钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的，每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织造的补强织物，该织物含有玻璃纤维，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米，偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。

公开(公告)号：CN102559077A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110370655.4

申请日：2008-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  伊藤彰浩 ,  横住友美

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  C09J167/00 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供一种粘接膜作为电路连接材料的用途以及粘接膜用于电路连接材料的制造的用途，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，前述导电粒子和前述非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内；前述非导电相的熔点为100～250℃。

公开(公告)号：CN102522635A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110372171.3

申请日：2007-08-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  福岛直树 ,  小林隆伸 ,  伊藤彰浩

IPC: H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法。本发明还涉及一种材料作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述材料含有粘接剂组合物、导电性粒子、以及包含聚酰胺酸粒子的绝缘性粒子，对于第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置的状态电连接所述第一电路电极和所述第二电路电极。

公开(公告)号：CN101848602B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010167456.9

申请日：2002-03-13

Applicant: IBIDEN股份有限公司

Inventor： 豐田幸彥 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN101689409B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880021797.6

申请日：2008-04-15

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 田中芳人 ,  山本润

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在通过各向异性导电材料将IC芯片或挠性配线连接至配线基板时，可以使传导电阻在各凸起间或线状端子间没有差异的各向异性导电材料，其是导电性粒子分散于绝缘性基料中而成的各向异性导电材料，其中，最低熔融粘度[η0]为1.0×102～1.0×106mPa·sec，且满足以下的式(1)，1＜[η1]/[η0]≤3(1)；式(1)中，[η0]为各向异性导电材料的最低熔融粘度，[η1]为比显示最低熔融粘度的温度T0低30℃的温度T1下的熔融粘度。

公开(公告)号：CN102264946A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152232.6

申请日：2009-12-04

Applicant: 联邦印刷厂有限公司

Inventor： O.穆特 ,  M.哈格曼 ,  M.珀施克 ,  P.弗莱舍尔 ,  E.韦弗林豪斯

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/08 ,  C23C18/12 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/208 ,  C23C18/08 ,  C23C18/1208 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  H05K3/246 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明涉及一种在基底上制备能传导电流的层的方法，具有以下方法步骤：a)在基底上涂覆由第一制剂形成的涂层，该制剂含有有机粘合剂、水性溶剂或有机溶剂和颗粒，b)对具有涂层的基底进行干燥方法阶段，从而除去溶剂，c)用第二制剂将该具有干燥的涂层的基底处理成自催化的无电流的金属涂层。本发明还涉及这样获得的导电结构和含有这种导电结构的安全证件和/或价值证件。