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公开(公告)号：CN101516160A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910009640.8
申请日：2009-01-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K1/02 , H05K1/09 , H01L23/522
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K3/281 , H05K3/4664 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , H05K2201/0272 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618
Abstract: 柔性印刷配线板的实施例包括：包含第一表面和第二表面的基底层，第一表面被暴露；形成在基底层的第二表面上的信号层；层叠在基底层上以覆盖信号层的覆盖层；以及镀在覆盖层上以覆盖信号层的接地层，接地层包含其中混合金属粉末和金属纳米粒子的导电膏。本发明还提供包括该柔性印刷配线板的电子设备。
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公开(公告)号：CN100524737C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510127249.X
申请日：2005-11-24
Applicant: 通用电气公司
Inventor： L·D·斯特瓦诺维克 , E·C·德尔加多 , M·J·舒滕 , R·A·博普雷 , M·A·德鲁伊
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/2076 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K1/147 , H05K3/0061 , H05K3/361 , H05K2201/044 , H05K2201/0715 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率模块、相脚和三相变换器。一种功率模块(10)，包括衬底(12)，该衬底(12)包括上层(16)、电绝缘体(26)和热耦合层(28)。上层包括导电图案(17)并且被构成为接收功率器件(14)。电绝缘体设置在上层和热耦合层之间。热耦合层被构成为与散热片热耦合。该功率模块还包括至少一个薄层互连(18)，该薄层互连包括第一和第二导电层(20、24)以及设置在第一和第二导电层之间的绝缘层(22)。薄层互连的该第一导电层电连接到衬底的上层。电连接(42)将功率器件的顶面(19)连接到薄层互连的第二导电层。
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公开(公告)号：CN101466195A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810128018.4
申请日：2008-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0218 , H05K2201/0191 , H05K2201/0352 , H05K2201/0715 , H05K2201/09736 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 一种柔性印刷电路板及其制造方法，其中，柔性印刷电路板的电信号传导部分经受小的应力，使得不管如何反复弯曲柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板也不会因为疲劳而被损坏，从而延长柔性印刷电路板的寿命。
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公开(公告)号：CN101263752A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200680033043.3
申请日：2006-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16238 , H01L2224/24195 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能够将电路元器件稳定地安装在规定的安装位置并且可靠性高的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。在转印板20上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘3，将电路元器件4a、4b与元器件安装用连接盘3连接。在转印板上覆盖电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层1a并使该树脂层固化、将电路元器件及元器件安装用连接盘3埋设在树脂层1a的内部。然后，从树脂层1a剥离转印板，在元器件安装用连接盘3露出的树脂层的背面，形成将连接盘之间进行连接或将连接盘和其它部分进行连接用的布线图形2。
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公开(公告)号：CN101061623A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200580039706.8
申请日：2005-09-16
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H02K11/026 , H02K11/024 , H05K1/0231 , H05K2201/0715 , H05K2201/09318
Abstract: 发明涉及一个用于抑制一个可以在多个级和/或方向上运行的直流电机(26)的高频干扰发射的抗干扰装置(10)，它具有多个布置在一个电路板(14)的第一侧面(12)上的电容器(16)，并具有布置在电路板(14)第一侧面(12)上的第一印制导线(18)分别用于将电容器(16)连接到接地接头(20)和第一(22)或者至少另一个用于电流电动机(26)的单个级的接头(24)，其中第一(22)和至少另一个接头(24)与用于第一级的第一(48)连接导线或者与至少另一个用于直流电机(26)的至少另一个级的连接导线(50)接通。抗干扰装置(10)的特点在于，在电路板(14)的另一个位于第一侧面(12)对面的那个侧面(32)上设有一个接地面(34)，而第一(48)和至少另一个连接导线(50)相对于接地面(34)绝缘地穿过。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1856239A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200510067400.5
申请日：2005-04-18
Applicant: 华硕电脑股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K3/429 , H05K2201/0715 , H05K2201/09327
Abstract: 一种印刷电路板具有一第一表面及一第二表面，包括：一第一信号走线层，位于该印刷电路板之该第一表面；一第一信号参考层，位于该印刷电路板之该第二表面；以及一第二信号参考层，位于该第一信号走线层与该第一信号参考层之间。
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公开(公告)号：CN1842910A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200580000905.8
申请日：2005-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L24/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/0263 , H05K1/167 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4614 , H05K2201/0715 , H05K2203/061
Abstract: 一种复合电子部件，具有多层配线板，第一电源端子电极，第二电源端子电极，外连接电源电极，表面安装部件，绝缘体和电源图案。第一和第二电源端子电极设置在多层配线板的第一面上。外连接电源电极设置在与多层配线板的第一面相对的第二面上，并且与第一电源端子电极相连。表面安装部件设置在多层配线板的第一面上并且在表面安装部件第一而上与第一和第二电源端子电极相连。绝缘体用其第一面覆盖至少与表面安装部件的第一面相对的第二面、第一电源端子电极和第二电源端子电极。电源图案设置在与绝缘体的第一面相对的第二面上，且与第一和第二电源端子电极相连。
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公开(公告)号：CN1250032C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01141200.3
申请日：2001-10-12
Applicant: 夏普公司
CPC classification number: H05K1/165 , H03B5/1203 , H03B5/1231 , H03B5/1243 , H03B5/1847 , H05K1/0237 , H05K3/0035 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H05K2203/107 , H05K2203/171
Abstract: 一种振荡器，包括其内具有介电层的电路板；振荡器电路，其包括其各元件和电感器元件，各元件安装在电路板的前表面上，而电感器元件的至少一部分内在地设置于介电层中；以及设置在电路板背面上的背面导体；其中，背面导体具有两个或多个狭缝或小孔，激光束穿过该狭缝或小孔以与内部设置电感器元件一同在多个位置处局部切割介电层，用于调节振荡特性。
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公开(公告)号：CN1744793A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510090840.2
申请日：2005-08-16
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 大谷巧
CPC classification number: H05K1/148 , H04M1/0216 , H05K1/0215 , H05K1/028 , H05K3/323 , H05K2201/0715 , H05K2201/10386
Abstract: 一种柔性连接衬底包括第一柔性衬底和第二柔性衬底。所述第一柔性衬底将形成在第一电路衬底上的第一信号线电连接到形成在第二电路衬底上的第二信号线。所述第二柔性衬底是用于接地的柔性衬底，其具有与所述第一柔性衬底基本上相同的平面形状，并且处处包含导电材料。所述第二柔性衬底连接到形成在所述第一电路衬底上的多个接地点中的任何一个以及形成在所述第二电路衬底上的多个接地点中的任何一个。所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底在一个表面上彼此键合。
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公开(公告)号：CN1744375A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510091040.2
申请日：2005-08-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小林知永
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/0715 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。
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