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    安装结构体
    41.
    发明公开
    安装结构体 失效

    公开(公告)号：CN102281751A

    公开(公告)日：2011-12-14

    申请号：CN201110138310.6

    申请日：2011-05-18

    Applicant: 松下电器产业株式会社

    Inventor： 日根清裕 ,  酒谷茂昭 ,  古泽彰男

    IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

    Abstract: 本发明公开的安装结构体在利用SMT方式制作安装结构体时，抑制助焊剂的过热所引起的焊料流动，抑制焊球的产生。安装结构体(18)包括具有至少设置了一个电极缺口部(12)的基板电极(11)和抗蚀层(13)的绝缘基板(10)、具有与基板电极进行电接合的电子元器件电极(16)的电子元器件(15)、以及配置在基板电极的表面上以用于基板电极和电子元器件电极的焊料接合的焊料糊料(17)，在设电极缺口部的宽度为h、深度为x时，电极缺口部(12)具有0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)的关系，电极缺口部(12)形成为从位于电子元器件电极的下方的、基板电极的区域(100)的端部或基板电极的区域(100)的内侧到基板电极的外周侧面，电极缺口部(12)未到达位于电子元器件的下方的、基板电极的外周侧面。

    Printed wiring board, semiconductor package, and printed circuit board
    44.
    发明专利
    Printed wiring board, semiconductor package, and printed circuit board 有权
    印刷电路板，半导体封装和印刷电路板

    公开(公告)号：JP2013225610A

    公开(公告)日：2013-10-31

    申请号：JP2012097572

    申请日：2012-04-23

    Applicant: Canon Inc ,  キヤノン株式会社

    Inventor： HAYASHI YASUJI ,  KONDO TAKUYA ,  MATSUMOTO SHOJI

    IPC: H01L23/12

    CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce crosstalk noise occurring between signal wiring lines.SOLUTION: In a first conductor layer 101, first and second signal wiring patterns 111 and 112 are formed. In a second conductor layer 102 that is a surface layer, a first pad 121 electrically connected to the first signal wiring pattern 111 through the first via 131 and a second pad 122 electrically connected to the second signal wiring pattern 112 through a second via 132 are formed. A third conductor layer 103 is disposed between the first conductor layer 101 and the second conductor layer 102, and an insulator 105 is interposed among the conductor layers. In the third conductor layer 103, a first via pad 141 electrically connected to the first via 131 is formed. The first via pad 141 is overlapped with the second pad 122 as viewed from a direction perpendicular to a substrate surface 100a, and has a facing portion 141a that faces the second pad 122 via the insulator 105.

    Abstract translation: 要解决的问题：减少信号布线之间发生的串扰噪声。解决方案：在第一导体层101中，形成第一和第二信号布线图案111和112。 在作为表面层的第二导体层102中，通过第一通孔131电连接到第一信号布线图案111的第一焊盘121和通过第二通孔132电连接到第二信号布线图案112的第二焊盘122， 形成。 第三导体层103设置在第一导体层101和第二导体层102之间，绝缘体105插入在导体层之间。 在第三导体层103中，形成与第一通孔131电连接的第一通孔焊盘141。 当从垂直于基板表面100a的方向观察时，第一通孔焊盘141与第二焊盘122重叠，并且具有经由绝缘体105面对第二焊盘122的对置部分141a。

    両面プリント配線板及びその製造方法
    45.
    发明申请
    両面プリント配線板及びその製造方法 审中-公开
    双面印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2014034472A1

    公开(公告)日：2014-03-06

    申请号：PCT/JP2013/072150

    申请日：2013-08-20

    Applicant: 住友電工プリントサーキット株式会社 ,  住友電気工業株式会社

    Inventor： 内田　淑文 ,  岡　良雄 ,  春日　隆

    IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49165

    Abstract: 本発明は、ブラインドビアホールの形成が容易且つ確実に行われ、しかも実装部品の狭ピッチのランドにも的確に対応することができ、さらにインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる両面プリント配線板を提供することを目的とする。本発明に係る両面プリント配線板は、絶縁性を有する基板、この基板の一方の面に積層され、第１ランド部を有する第１導電パターン、基板の他方の面に積層され、第１ランド部に対向する第２ランド部を有する第２導電パターン、及び第１ランド部と基板とを貫通するブラインドビアホールを備える両面プリント配線板であって、第１ランド部の外形の平均径が第２ランド部の外形の平均径よりも大きいことを特徴とする。ブラインドビアホール、第１ランド部及び第２ランド部の外形は略円形で略同心状に配設されていることが好ましい。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种双面印刷电路板，其中可以容易且可靠地形成盲通孔，其可以精确地适应于具有窄的安装部件间距的平台，并且可以有效地阻抗失配 最小化。 该双面印刷电路板包括：具有绝缘性质的基板; 第一导电图案，其堆叠在所述基板的一个表面上并具有第一接地部分; 第二导电图案，堆叠在所述基板的另一表面上，并且具有面向所述第一接地部的第二接地部; 以及通过所述第一接地部和所述基板的第一盲孔，其特征在于，所述双面印刷电路板的特征在于，所述第一接地部的轮廓的平均直径大于所述第二接地部的轮廓的平均直径 陆地部分。 在优选的实践中，盲通孔，第一接地部分和第二接地部分的轮廓近似圆形，大致同心地布置。

    電子部品
    46.
    发明申请
    電子部品 审中-公开
    电子元件

    公开(公告)号：WO2009044737A1

    公开(公告)日：2009-04-09

    申请号：PCT/JP2008/067749

    申请日：2008-09-30

    Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  村瀬 永徳 ,  中山 尚樹 ,  山本 宗禎

    Inventor： 村瀬 永徳 ,  中山 尚樹 ,  山本 宗禎

    IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　落下等の衝撃によるセラミック基板の角部の割れや欠けの発生を防ぐことができる電子部品を提供する。 　電子部品１０は、外形が矩形のセラミック基板１２の一方主面１２ｂに、セラミック基板１２の一方主面１２ｂの４辺に沿って配置された第１及び第２のランド電極２０，２２を備える。第１のランド電極２０は、セラミック基板１２の一方主面１２ｂの四隅以外に配置される。第２のランド電極２２は、セラミック基板１２の一方主面１２ｂの四隅に配置される。第２のランド電極２２は、角が丸い形状である。

    Abstract translation: 提供了一种电子部件，其防止了由于通过滴落等施加的冲击导致的陶瓷基板的拐角的破损和碎裂。 电子部件（10）在具有矩形外形的陶瓷基板（12）的一个主表面（12b）上具有沿着主表面（4）的四边配置的第一和第二焊盘电极（20,22） 12b）。 第一接地电极（20）布置在除了陶瓷基板（12）的主表面（12b）的四个角以外的区域。 第二接地电极（22）布置在陶瓷基板（12）的主表面（12b）的四个角处。 第二接地电极（22）中的每一个具有圆角。

    Printed wiring board, semiconductor package, and printed circuit board with semiconductor package
    48.
    发明公开
    Printed wiring board, semiconductor package, and printed circuit board with semiconductor package 审中-公开
    Leiterplatte，Halbleitergehäuse和und Leiterplatte mitHalbleitergehäuse

    公开(公告)号：EP2658353A1

    公开(公告)日：2013-10-30

    申请号：EP13164422.1

    申请日：2013-04-19

    Applicant: Canon Kabushiki Kaisha

    Inventor： Hayashi, Seiji ,  Kondo, Takuya ,  Matsumoto, Shoji

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

    CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

    Abstract: First (111) and second (112) signal wiring patterns are formed in a first conductor layer (101). A first electrode pad (121) electrically connected to the first signal wiring pattern through a first via (131) and a second electrode pad (122) electrically connected to the second signal wiring pattern through a second via (132) are formed in a second conductor layer (102) as a surface layer. A third conductor layer (103) is disposed between the first conductor layer and the second conductor layer with an insulator (105) interposed between those conductor layers. A first pad (141,151,161,171) electrically connected to the first via is formed in the third conductor layer. The first pad includes an opposed portion (141a,151b,161c,171d) which overlaps the second electrode pad as viewed in a direction perpendicular to the surface of a printed board and which is opposed to the second electrode pad through intermediation of the insulator. This enables reduction of crosstalk noise caused between the signal wirings.

    Abstract translation: 在第一导体层（101）中形成第一（111）和第二（112）信号布线图案。 通过第二通孔（132）通过第一通孔（131）和与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘（122）电连接到第一信号布线图案的第一电极焊盘（121） 导体层（102）作为表面层。 第三导体层（103）设置在第一导体层和第二导体层之间，绝缘体（105）插入在这些导体层之间。 电连接到第一通孔的第一焊盘（141,151,161,171）形成在第三导体层中。 第一焊盘包括与垂直于印刷电路板的表面的方向观察的与第二电极焊盘重叠并且通过绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分（141a，151b，161c，171d）。 这能够减少在信号布线之间引起的串扰噪声。

    Bond pads for fine-pitch applications on air bridge circuit boards
    50.
    发明公开
    Bond pads for fine-pitch applications on air bridge circuit boards 审中-公开
    对于与中途停留的印刷电路板具有细间距应用接触表面

    公开(公告)号：EP1026928A2

    公开(公告)日：2000-08-09

    申请号：EP00300553.5

    申请日：2000-01-26

    Applicant: Ford Motor Company

    Inventor： Goenka, Lakhi Nandial

    IPC: H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/098 ,  Y02P70/611

    Abstract: An etched tri-metal-layer air bridge circuit board specially designed for fine-pitch applications, comprising:

    an electrically insulative substrate surface (10), a plurality of tri-metal-layer bond pads (12) arranged in a generally straight row on the substrate surface (10) wherein the row defines a width direction therealong, and a circuit trace (20) arranged on the substrate surface (10), wherein the circuit trace (20) runs between two adjacent ones (22) of the plurality of tri-metal-layer bond pads (12). Each bond pad (12) comprises: (1) a bottom layer (14) attached to the substrate surface (10), the bottom layer (14) being made of a first metal and having an overall width W1 as measured along the width direction; (2) a top layer (18) disposed above and generally concentric with the bottom layer (14), the top layer (18) being made of the first metal and having an overall width W2 as measured along the width direction; and (3) a middle layer (16) made of a second metal connecting the bottom layer (14) and the top layer (18). The bond pads (12) are specially shaped such that W2 > W1 for at least the two adjacent bond pads (12), thus enabling the circuit trace (20) to be spaced closely to the bottom layers (14) of the two adjacent bond pads (12), while allowing the top layers (18) of the pads (12) to be made much larger so as to avoid delamination thereof from their associated middle layers (16).

    Abstract translation: 蚀刻的三金属层的空气桥电路板专为细间距应用，包括：在一个基因的反弹直排布置在电绝缘衬底表面（10），的三金属层接合垫有多个（12） 配置于该基板表面（10）worin的电路迹线（20）在基片上表面（10）worin行有沿定义的宽度方向，和一个电路迹线（20）的所述多个相邻的两个（22）之间延伸 三金属层接合焊盘（12）。 每一接合垫（12）包括：（1）附连到基板表面（10）的底层（14），底层（14）由第一金属制成的，并沿宽度方向测量的具有总宽度W1 ; 上述（2）和基因反弹同心设置为与底层（14），所述顶层（18）的顶层（18）由所述第一金属的，并具有为沿宽度方向测量的总宽度W2; 和（3）由第二金属制成的连接底部层（14）和顶层（18）的中间层（16）。 的键合焊盘（12）被特殊形状搜索做W2> W1，至少在两个相邻的键合焊盘（12）从而使电路迹线（20）被紧密间隔相邻的两个键的底层（14） 垫（12），同时允许所述垫（12）的顶层（18），以进行大得多，以便从它们相关联的中间层（16），其避免脱层。

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