公开(公告)号：CN101288168B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200680038131.2

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。

公开(公告)号：CN101291565B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200810092944.0

申请日：2008-04-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 吉田正沖 ,  中山拓哉 ,  上山浩二

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其可以确定地防止端子引起的导电图案损坏。所述印刷布线板具有板件、导电图案、通孔和非导电区域。安装在所述印刷布线板上的电阻引出导线插入所述通孔(4)。所述引出导线从所述板件的表面伸出，并弯折成靠近所述表面。所述非导电区域形成扇形形状，从所述通孔的中心向所述引出导线末梢扩大。由于弯折的引出导线布置在所述非导电区域中，所以非导电区域可以防止因引出导线接触导电图案而引起的导电图案损坏。

公开(公告)号：CN101882717A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN201010199986.1

申请日：2005-12-23

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 托马斯·S·科恩 ,  小马克·B·卡蒂尔 ,  马克·W·盖乐斯

IPC: H01R12/16 ,  H01R13/02 ,  H01R13/648 ,  H01R24/00 ,  H01R31/06 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K7/1445 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6591 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种特别适合正交体系结构电子系统的中平面，该中平面具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，第一差分连接器的接触端子连接到第一侧上，第二差分连接器的接触端子连接到第二侧上。该中平面包括从第一侧延伸至第二侧的多个通孔，所述通孔提供第一侧上的第一信号激励和第二侧上的第二信号激励。第一信号激励是在多个行中提供的，每一行具有沿着第一条线的第一信号激励和沿着基本平行于第一条线的第二条线的第一信号激励。第二信号激励是在多个列中提供的，每一列具有沿着第三条线的第二信号激励和沿着基本平行于第三条线的第四条线的第二信号激励。

公开(公告)号：CN101790902A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200780100406.5

申请日：2007-08-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种多层基底，包括由多级过渡连接的平面传输线和信号通孔。多级过渡包括：信号通孔焊盘，其构造成用于信号通孔与平面传输线的全值连接；以及虚拟焊盘，其连接至信号通孔，形成在信号通孔的信号端子与平面传输线之间设置的导体层中的间隙孔的区域中，并且与导体层隔离。

公开(公告)号：CN101658079A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200780052636.9

申请日：2007-10-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 田中宏德 ,  清水敬介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/4913

Abstract: 多层印刷线路板(10)具有：芯基板(20)；芯基板上绝缘层(26)，其层叠在上述芯基板(20)上；以及电容器部(40)，其被设置在上述芯基板上绝缘层(26)上。上述电容器部(40)形成为由蓄积负电荷的下部电极(41)和蓄积正电荷的上部电极(42)来夹持高介电层(43)。形成上述下部电极(41)的金属的离子化倾向大于形成上述上部电极(42)的金属的离子化倾向。例如，形成上述下部电极(41)的金属为镍，形成上述上部电极(42)的金属为铜。

公开(公告)号：CN101557675A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200810301061.6

申请日：2008-04-11

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 赖盈佐 ,  刘建宏 ,  许寿国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0005 ,  G06F17/5077 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种印刷电路板的布线方法，包括步骤：根据电流小的通孔连接较多电源层及电流大的通孔连接较少电源层的原则，使印刷电路板所有通孔的电流相对均匀，以确定每个通孔连接电源层的数量；根据上述所确定的每个通孔连接的电源层的数量，隔离无需电性连接的通孔与电源层。所述印刷电路板的布线方法能使印刷电路板所有通孔电流相对均匀分布，避免流经某些通孔的电流过大，使印刷电路板局部温度过高，导致印刷电路板通孔铜壁被烧坏，提高印刷电路板的稳定性。本发明还涉及一种使用所述布线方法设计得到的印刷电路板，其包括若干通孔与电源层，所述若干通孔所电性连接的电源层数不完全相同，而使流经所有通孔的电流相对均匀。

公开(公告)号：CN101502191A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780030040.9

申请日：2007-11-02

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 吉川和弘

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10712

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。其中，电容器(350)由电介质层(330)、夹着电介质层(300)相对的第1电极(310)和第2电极(320)形成。电容器层叠体(450)是借助粘接剂(340)层叠电容器(350)而成的。布线基板(900)包括内置有电容器层叠体(450)的第1树脂绝缘层(200a)、将第1电极(310)彼此电连接的第1通孔导体(411)、将第2电极(320)彼此电连接的第2通孔导体(412)、与第1通孔导体(411)电连接的第1外部端子(427P)、和与第2通孔导体(412)电连接的第2外部端子(427G)。第1电极(310)与第2电极(320)沿电极的表面方向互相错开地配置。

公开(公告)号：CN100407879C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200410086173.6

申请日：2004-10-22

Applicant: 大德电子株式会社

Inventor： 李信基 ,  高永周

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916

Abstract: 本发明涉及电容器以一体地内置在印刷电路板的电容器内置型印刷电路板制造方法，使用具备超薄膜厚度的绝缘体的涂有树脂的铜箔，形成电容器叠层板，从而防止在外层蚀刻步骤中上板电极的导热板或者接地板一起消失。而且，根据本发明的电容器内置型印刷电路板制造方法使用超薄膜绝缘体，因此使激光钻孔步骤中发生的偏差最小化，可准确地体现电容器静电容量，可加大射束点尺寸而提高作业性。

公开(公告)号：CN101199248A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021286.5

申请日：2006-06-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K7/00 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种多层印刷线路板(110)，包括层状电容器部(140)和将半导体元件安装于表面的安装部(160)，该层状电容器部(140)具有陶瓷制的高介电体层(143)和夹着该高介电体层的第1及第2层状电极(141、142)，第1层状电极(141)与半导体元件的接地线连接，第2层状电极(142)与半导体元件的电源线连接。导通孔(161a)构成将接地用焊盘(161)与布线图案的接地线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第2层状电极(141)，该导通孔(161a)的数量相对于上述第1焊盘(161)的数量为0.05～0.7，第2棒状导体(162b)构成将电源用焊盘(162)与布线图案的电源线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第1层状电极(141)，该第2棒状导体(162b)的数量相对于电源用焊盘(162)的数量为0.05～0.7。

公开(公告)号：CN101189925A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680018071.8

申请日：2006-03-23

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 卢志卫 ,  乐文肯 ,  王志昆 ,  卫莱莱

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/48 ,  H01L23/66 ,  H01G4/00

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/40 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种埋入电容结构(100)，包括：主体；至少一个埋入电容(102，104)，其具有形成于主体中的第一电极(108)、介质层、和第二电极(118)；以及形成于主体中的至少一个孔电连接(110，112)；其中至少一个第一和第二电极(108，118)没有直接电连接到该孔电连接(110，112)。