公开(公告)号：CN105338754A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510808004.7

申请日：2015-11-19

Applicant: 东莞森玛仕格里菲电路有限公司

Inventor： 刘慧民 ,  周勇胜

IPC: H05K3/24

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及局部厚铜PCB的制作方法，包括以下步骤：A、钻孔步骤：在线路板上钻孔位；B、一次镀铜步骤；C、二次镀铜步骤：贴一次干膜并曝光、显影，然后对线路板进行二次镀铜处理；D、局部镀厚铜步骤：贴二次干膜并曝光、显影，然后对线路板进行镀厚铜处理；E、退二次干膜步骤；F、镀锡步骤；G、进行退一次干膜、蚀刻、退锡处理，本发明利用一次干膜将需蚀刻的区域盖住进行二次镀铜，然后利用二次干膜盖住除需镀厚铜以外的区域进行，流程连续，只需选择合适厚度的干膜及控制合适的退膜参数就可很好地实现局部镀厚铜，简化工艺流程，并且每次贴膜都能保证在平面上进行，贴膜牢固，提高良品率，提高产品品质。

公开(公告)号：CN104255085A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201280072533.X

申请日：2012-11-29

Applicant: 吉林克斯公司

Inventor： 保罗·Y·吴

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种电气电路结构(100)可能包含利用第一导体层所形成的第一迹线(105)以及利用第二导体层所形成的第二迹线(110)。该第一迹线可能垂直对齐该第二迹线。该电气电路结构可能包含由介于该第一导体层和该第二导体层之间的第三导体层之中的导体材料所形成的通孔区段(115)。该通孔区段可能接触该第一迹线和该第二迹线，以便形成被配置成用以在平行于该第一导体层的方向中传送电气信号的第一导体结构。

公开(公告)号：CN103733740A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201380002504.0

申请日：2013-07-12

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西田智弘 ,  若园诚 ,  森圣二

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0597 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种确保连接端子的粘接强度，且能够抑制连接端子在中途的制造工序中倾倒、剥离的布线基板。本发明的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在层叠体上；以及填充构件，其在多个连接端子之间填充到低于该多个连接端子的高度的位置；连接端子的截面为梯形形状，与层叠体相邻的一侧的第1主表面的宽度大于与第1主表面相对的第2主表面的宽度。

公开(公告)号：CN103416109A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201180068547.X

申请日：2011-12-23

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李尚铭 ,  尹星云 ,  李赫洙 ,  李诚远 ,  全起道

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部绝缘层，至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线，埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层，以及位于所述芯部绝缘层的顶面或底面上的外部电路层，其中，所述通孔线包括具有第一宽度的中心部和具有第二宽度的接触部，该接触部与芯部绝缘层的表面相接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。所述内部电路层和通孔线同时形成，从而减少了工序步骤。因为提供了奇数个电路层，所以该印刷电路板具有轻薄结构。

公开(公告)号：CN103165795A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210551499.6

申请日：2012-12-18

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 伝田达明 ,  小林和贵

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L21/50 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光元件安装用封装，包括：发光元件安装部，所述发光元件安装部将多条布线隔开预定的间隔而配置；以及绝缘层，所述绝缘层设有所述发光元件安装部，并且，所述发光元件安装部的上表面从所述绝缘层露出，在所述布线的侧缘的下侧所形成的切割部与所述绝缘层接触。

公开(公告)号：CN101909406B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201010239846.2

申请日：2007-05-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 北田智史 ,  圆尾弘树 ,  高见良

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种板互连结构，具有：第一印刷线路板，其中在第一绝缘层上布置第一导电电路，第一导电电路在其端部上具有第一连接终端，第一连接终端具有比其底面宽度要窄的上表面宽度；第二印刷线路板，其中在第二绝缘层上布置具有第二连接终端的第二导电电路；和连接层，其沿第一连接终端的纵向侧面形成焊角，并将第一连接终端和第二连接终端互连。第一连接终端可以具有凸起部分。

公开(公告)号：CN101978492A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980110573.7

申请日：2009-03-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神凉康一 ,  胜部彰夫 ,  田中启

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种能够将屏蔽层薄膜化、并且能够可靠地对电子元器件进行屏蔽的电子元器件组件的制造方法。用树脂对由多个元器件形成多个电子元器件组件的集成基板一并进行密封，在电子元器件组件的边界部分形成切口部，该切口部从密封树脂的顶面到设置于基板内的接地用电极的位置为止，在对侧面及顶面涂布了导电性糊料之后，通过旋涂形成导电薄膜，然后切取电子元器件组件。

公开(公告)号：CN101467248A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021857.X

申请日：2007-06-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 津村哲也 ,  西山公治 ,  辻本悦夫

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/08

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板；以使该金属布线板的上表面露出的方式嵌入有该金属布线板的含填料的树脂层；以及，配置在该含填料的树脂层的下表面的散热板，且，电路图案由设在金属布线板上的通槽形成，该通槽由开口于金属布线板的上表面的微细槽，以及从该微细槽下端部向金属布线板的下表面变宽的扩槽构成。散热布线板，能够提高因通槽间隙中灰尘等导致的对于电绝缘的可靠性。

公开(公告)号：CN100437956C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200510065235.X

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供半导体器件的制造方法。该方法包括在一布线基板上搭载半导体元件，其中该布线基板包括绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在所述导体布线上形成的突起电极，其中所述突起电极跨越所述导体布线中的对应一个导体布线的长度方向设置以延伸跨过在所述绝缘性基材上的所述导体布线两侧的区域，所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，中央部分高于两侧的部分；以及将所述半导体元件的电极焊盘连接至所述突起电极，从而形成在所述半导体元件的所述电极焊盘和所述导体布线之间通过所述突起电极的连接。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN101123852A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200710135712.4

申请日：2007-08-10

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 片岡龙男 ,  河村裕和

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L21/4846 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电路基板，由绝缘基底材料，以及在绝缘基底材料内埋入布线图主体部分的同时，至少其上端部分露出在该绝缘基板表面而形成的布线图所构成，其特征在于，该布线图上端部分的截面宽度，比被埋入的该布线图下端部分的截面宽度窄，且形成该布线图上端部分的金属的电负性，比形成布线图主体部分的金属的电负性大。根据本发明，能够获得绝缘层与布线图之间的粘合性非常高的电路基板。