公开(公告)号：CN106133902A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580014299.9

申请日：2015-03-11

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： D·D·金 ,  J·金 ,  C·左 ,  C·H·尹 ,  M·F·维纶茨 ,  R·P·米库尔卡

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19101 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体封装中具有焊球连接的正面朝上基板集成。系统和方法涉及半导体封装200，其包括第一基板或具有形成在玻璃基板202的正面上的无源组件204以及第一组一个或多个封装焊盘203的2D玻璃上无源器件(POG)结构。该半导体封装还包括第二或层压基板207，其具有形成在第二或层压基板的正面上的第二组一个或多个封装焊盘205。焊球206被滴落、配置成使第一组一个或多个封装焊盘与第二组一个或多个封装焊盘接触，其中第一基板或2D POG结构被正面朝上置于第二或层压基板的正面上。印刷电路板(PCB)208可耦合至第二或层压基板的底侧。

公开(公告)号：CN102640283B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201080054650.4

申请日：2010-12-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J·S·居泽克 ,  J·S·冈萨雷斯 ,  N·R·沃茨 ,  R·K·纳拉

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/768 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/03 ,  H01L25/074 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/26 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92132 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/40407 ,  H01L2924/40501 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0152 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的实施例描述了具有嵌入式管芯的半导体封装。半导体封装包括包含嵌入的管芯的无芯基底。半导体封装提供了管芯堆叠或封装堆叠能力。此外，本发明的实施例描述了最小化组装成本的制造半导体封装的方法。

公开(公告)号：CN101288350B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200680038212.2

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 伊藤宗太郎 ,  高桥通昌 ,  三门幸信

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109

Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板或半导体元件安装基板为：在收容有半导体元件的树脂绝缘层上依次形成其他树脂绝缘层和导体电路，且上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔电连接，其中，将半导体元件收容在设置在树脂绝缘层的凹部内，且在该凹部的底面形成有用于载置半导体元件的金属层。由此，得到内置的半导体元件通过导通孔进行电连接的多层印刷线路板。

公开(公告)号：CN102301467A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200980155694.3

申请日：2009-12-17

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·德什潘德 ,  V·纳塔拉詹 ,  A·卡巴迪 ,  V·基尼

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/40 ,  H01L23/427 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719

Abstract: 在一些实施例中，叠置封装组件可以包括界定了内腔的第一插座、耦合至第一插座的第一半导体器件、位于第一插座的内腔内的第二插座和以可拆卸的方式耦合至所述第一插座的腔内的第二插座的第二半导体器件。第二插座可以位于第一半导体器件和第二半导体器件之间，并且在第一半导体器件和第二半导体器件之间提供电连接。还公开了其他实施例，并要求对其进行保护。

公开(公告)号：CN101803476A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880107929.7

申请日：2008-09-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北贵之 ,  胜又雅昭 ,  中尾惠一

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10477

Abstract: 立体印刷布线板(13)由具有开口部(18)的第1印刷布线板(22)以及位于开口部(18)的下方且经由具有导电膏部(19)的粘接层固定在第1印刷布线板(22)上的第2印刷布线板(26)构成，通过将高度高的电子部件(11b)设置在该立体印刷布线板(13)的位于开口部(18)内的第2印刷布线板(26)的第2布线部(14b)上，能够使其高度与设置在第1印刷布线板(22)的第1布线部(14a)上的高度低的电子部件(11a)的高度一致，能够实现安装部件的低高度化。

公开(公告)号：CN101207972B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200610157883.2

申请日：2006-12-22

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 钟荣贵 ,  李启雄 ,  洪宗良

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10727

Abstract: 一种电路板，可适用于至少两种类型的感光模块，包括感光区域以及多个焊垫。其中，所述焊垫设置于所述感光区域周围，用于电性连接感光模块于其上。其中，一种类型的焊垫设置于所述感光区域的一相对两侧，另一种类型的焊垫设置于所述感光区域的另一相对两侧。本发明的电路板可适用不同种类的感光模块，无需重新设计电路布局，节约成本。

公开(公告)号：CN100521169C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200680005514.X

申请日：2006-10-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村真宏 ,  齐藤善史

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在将在安装基板侧上具有树脂层的层叠电子元件安装到安装基板上的状态下，即使当在安装基板中产生诸如翘曲和应变之类的变形时，也可减小由于这种变形引起的对层叠电子元件的应力。在层叠电子元件(1)中，柱形导体(8，9)的端部(12，13)从面向树脂层(6)的外部的主平面(14)凸出。当层叠电子元件(1)被安装在安装基板(2)上并且柱形导体(8，9)的端部(12，13)与安装基板(2)上的导电焊区(26)电连接时，在层叠电子元件(1)和安装基板(2)之间形成指定的规定的间隔(31)。

公开(公告)号：CN101310570A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN101124675A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200680005514.X

申请日：2006-10-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村真宏 ,  齐藤善史

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在将在安装基板侧上具有树脂层的层叠电子组件安装到安装基板上的状态下，即使当在安装基板中产生诸如翘曲和应变之类的变形时，也可减小由于这种变形引起的对层叠电子组件的应力。在层叠电子组件(1)中，柱形导体(8，9)的端部(12，13)从面向树脂层(6)的外部的主平面(14)凸出。当层叠电子组件(1)被安装在安装基板(2)上并且柱形导体(8，9)的端部(12，13)与安装基板(2)上的导电焊区(26)电连接时，在层叠电子组件(1)和安装基板(2)之间形成指定的规定的间隔(31)。

公开(公告)号：CN101039545A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710001878.7

申请日：2007-02-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 要海贵彦 ,  内藤俊树 ,  大薮恭也

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H01R13/58 ,  H05K3/36 ,  H05K3/24

CPC classification number: H01R12/592 ,  H01R12/52 ,  H05K1/056 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/041

Abstract: 布线电路基板包括：金属支撑层、在金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案。端子部配置在导体图案的端部，由绝缘层进行支撑，并从金属支撑层露出，其端面形成为与外部端子连接的接点。