公开(公告)号：CN103404239A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201280009025.7

申请日：2012-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介 ,  杣田博史 ,  中野公介 ,  加藤登

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明是一种多层配线基板，其是通过层叠多张树脂层而成，且内部具有导体配线层和通孔导体的多层配线基板，所述树脂层具有含有树脂的树脂片和形成于该树脂片的至少一个表面的导体配线层，上述通孔导体含有具有300℃以上的熔点的金属间化合物，该金属间化合物通过由Sn或含有70重量%以上的Sn的合金构成的第1金属与由熔点比上述第1金属高的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金构成的第2金属反应而生成。

公开(公告)号：CN103327726A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201210071359.9

申请日：2012-03-19

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 高富利 ,  林国彬

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0225 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种印刷电路板的布局结构，应用于一电子装置的开关电源中，该开关电源包括一电感，用于反复充放电。该印刷电路板上设置了一层导电金属面，该导电金属面与该印刷电路板内的接地点导通，用于给印刷电路板上所有的电子元件提供接地端。该印刷电路板上对应于该电感设有两个间隔开的焊盘，该两个焊盘之间的该电感下方不覆盖导电金属面，且两个焊盘之间相互绝缘间隔。本发明还提供一种具有该印刷电路板的布局结构的电子装置。本发明通过将电感下方的导电金属面去除，以阻断电感在工作时产生的高次谐波及杂讯的传播路径，阻止其进入系统并在系统中传播，从而大大降低了开关电源的电感在充放电时所造成的电磁干扰。

公开(公告)号：CN101960933B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201080001173.5

申请日：2010-02-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 近藤宪司 ,  日高将人 ,  久山浩二 ,  鸭木丰

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/24826 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明公开了一种使用焊锡(4)将电子零件(5)表面安装于布线基板(2)上的安装结构体(1)。焊锡是包含0.1重量％～5重量％的Bi、大于3重量％且小于9重量％的In、剩余部分由Sn、Ag以及不可避免的杂质所组成的Sn-Ag-Bi-In系焊锡。布线基板的线膨胀系数在所有方向上均为13ppm/K以下。由此，可以实现采用了无铅焊锡的安装结构体，并抑制了因-40℃～150℃下的热冲击1000次循环试验导致的在焊锡接合部产生裂纹。

公开(公告)号：CN103140031A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210482693.3

申请日：2012-11-19

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·巴赖斯

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K7/06 ,  H05K1/182 ,  H05K1/184 ,  H05K3/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及用于电子的和/或电气的部件的电路组件，具体地涉及带有至少一个电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)的电路组件(1)，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)通过至少一个焊接层(40)在形成在该电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)之间的空气层(LS)的情况下导电地与所述载体(10)相连接。根据本发明，在所述载体(10)中集成有至少一个三维的容纳结构(20)，在所述容纳结构中所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)轴向地布置在所述容纳结构(20)的至少两个触点区域(22)之间。

公开(公告)号：CN103066338A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210321442.7

申请日：2012-09-03

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 卞普铉

IPC: H01M10/42

CPC classification number: H01M10/42 ,  H01L23/3107 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/425 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本申请提供一种保护电路模块及具有该保护电路模块的电池组。该保护电路模块，包括：印刷电路板；以及在所述印刷电路板上的电子器件，所述电子器件包括：集成电路芯片；电联接至所述集成电路芯片的至少一个电元件；和封装部分，所述封装部分封装所述至少一个电元件的一部分和所述集成电路芯片，其中所述至少一个电元件的其它部分在所述封装部分的外部。

公开(公告)号：CN101115353B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200710136751.6

申请日：2007-07-27

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 佐原隆广 ,  小林厚志 ,  竹内清 ,  伊贺上真左彦

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于提供一种不选择所安装的部件而可以实现便携式设备的小型化、薄型化的多层印制布线板及其制造方法。该多层印制布线板的特征在于，具备电子部件安装用的空腔、及设置在与上述空腔分离的位置上且内置了电子部件的区域。根据本发明，不选择所安装的部件，也能将安装部位适当地分开使用为基板内部、空腔内、或基板表面，从而可以实现使用多层印制布线板的便携式设备的小型化、薄型化。

公开(公告)号：CN101601055B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200880003176.5

申请日：2008-03-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村干子 ,  加藤登

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  H01Q1/2208 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种能扩大安装位置偏差的容许范围、且能减小制造成本的无线IC器件。无线IC器件(10)包括：(a)无线IC器件(24)；(b)馈电电路基板(22)，该馈电电路基板(22)上配置有无线IC芯片(24)，与辐射板进行电磁场耦合，并向无线IC芯片(24)提供电源，且在无线IC芯片(24)和辐射板之间中继信号；及(c)基材(12)，该基材(12)上配置有馈电电路基板(22)。在基材(12)上形成有多个定位用标记(30a、30b、30c)，该多个定位用标记(30a、30b、30c)表示选择性地配置馈电电路基板(22)的多个定位区域的边界。

公开(公告)号：CN102065645B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200910113662.9

申请日：2009-12-30

Applicant: 王定锋

Inventor： 王定锋 ,  张平

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  F21S4/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明披露了带元件的双面电路板及其互连导通方法。本发明提供了一种用于双面线路板的通过元件来实现互连导通的方法，包括：提供形成有孔的双面线路板，其中，线路板包括顶层线路层、底层线路层以及结合在这两层线路层之间的绝缘膜层，孔穿过顶层线路层和绝缘膜层但不穿通底层线路层；可以将孔位置的底层线路层选择性地成形为与顶层线路层相齐或接近平齐；将元件的一部分焊接在顶层线路层上，并且将元件的另一部分焊接在孔位置处的底层线路层上，从而实现这两层线路层的互连导通。此方法简单，成本低，制作过程无需采用化学沉镀铜实现导通两面电路，故十分环保。本发明还披露这种方法制作的带元件的线路板。

公开(公告)号：CN102612264A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210049500.5

申请日：2008-10-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 笹冈贤司

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L29/66007 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法。该内置元件电路板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。

公开(公告)号：CN102484950A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080037256.X

申请日：2010-08-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒井雅司 ,  西原麻友子

IPC: H05K3/40 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4916

Abstract: 提供一种表面电极不易从树脂层剥离的树脂多层基板以及该树脂多层基板的制造方法。树脂多层基板(1)具备部件内置层(第1树脂层)(20)、在部件内置层(第1树脂层)(20)的一面进行层叠的薄层树脂层(第2树脂层)(30)。还具备：在薄层树脂层(30)的与层叠于部件内置层(20)的面为相反侧的面上形成的表面电极(34)；设置于部件内置层(20)，且一端到达部件内置层(20)的一面的导通导体(第1导通导体)(23)；设置于薄层树脂层(30)，一端与表面电极(34)电连接且另一端与导通导体(23)电连接的导通导体(第2导通导体)(33)。与导通导体(33)相接的薄层树脂层(30)的一部分形成为向导通导体(23)的内部突出的形状(35)。