公开(公告)号：CN1467803A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03136523.X

申请日：2003-05-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 坂井田敦资

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在基片上形成多个凸块。首先，将具有底面的孔形成在片材中，并将所述孔填满金属膏。然后，将所述片材这样叠放和定位在所述基片上，即所述片材的所述孔面向所述基片的电极。对所述基片和所述片材一起进行加热和加压，从而所述金属膏被熔化和结合在所述电极上而形成所述凸块。再后，将所述片材从具有凸块的所述基片上分离，从而所述凸块会形成在所述基片上。每个凸块中的一部分均不会缺少，所有凸块都能确实地得以形成。因此，所述凸块能够一致地形成。

公开(公告)号：CN1428069A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN01808133.9

申请日：2001-04-05

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 小柳達則 ,  齊藤裕輔 ,  安井秀明

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/486 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 提出了双面布线板及其制造方法，该双面布线板通过对凹陷的使用，提供了两个布线层间的电气连接，从而与相关技术相比提高了电气连接的可靠性。所述双面布线板(100)具有在绝缘体(101)的第1面(101a)封闭而在第2面(101b)开口的凹陷(106)。把激光照射到所述凹陷(106)的阻塞部分(1061)，从而在第1导电层(108)上形成没有剩余杂质物质的粗糙暴露面(1031)。形成第2布线层(105)，与所述暴露面(1031)连接并与所述第1导电层(108)电气连接。通过所述暴露面(1031)的连接，使得所述第1导电层(108)和所述第2布线层(105)之间的连接比相关技术的连接更紧密。与相关技术相比，提高了所述布线层之间的电气连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1344483A

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN00805159.3

申请日：2000-03-16

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·赫尔曼

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/061 ,  B23K26/389 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/027 ,  H05K3/062 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/135

Abstract: 在至少一个金属层(2)上敷设的抗蚀层(3)用电磁辐射(S)这样地结构化,使之通过刻蚀可以给金属层(2)设置以后的接触孔的孔图案。然后优选地借助于激光束达到在基板材料(1)中引入接触孔。

公开(公告)号：CN1304284A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00137504.0

申请日：2000-11-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  菱沼启之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明提供一种适用于安装半导体元件的柔性布线板。其中,将柔性印刷电路元件30的金属凸点42和另一个柔性印刷电路元件10的金属布线15相接触,在通过施加超声波进行连接时,预先、在金属布线15和金属凸点42中的至少一方表面上形成威氏硬度是80kgf/mm2以下的软质金属覆盖膜21、43一边对整体加热、一边进行超声波结合,即可得到可靠性高的结合。

公开(公告)号：CN1280370A

公开(公告)日：2001-01-17

申请号：CN00120131.X

申请日：2000-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 堤章 ,  栗田英之

IPC: G11B21/16 ,  G11B5/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明在柔性布线基板单元中,在从中间的连接端子部分切断时,防止由连接端子部分的紊乱引起的短路,而且谋求易于切断。用绝缘膜11、14覆盖电路用布线图形13[131～134],通过绝缘膜11、14上形成的开口20a、20b、21a、21b,使电路用布线图形13的连接端子部分17以及离开连接端子部分17的电路用布线图形13的切断部分18露出两面,在面对开口20b、21b的切断部分18上形成了切断用的宽度窄的部分。

公开(公告)号：CN1273694A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN99801065.0

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 本发明的方法包括:使各向异性导电材料16介入到基板12的形成了布线图形10的面18与半导体元件20的形成了电极22的面24之间的第1工序;以及在半导体元件20与基板12之间施加压力、使布线图形10与电极22导电性地导通、使各向异性导电材料16绕入到半导体元件20的侧面28的至少一部分上的第2工序。

公开(公告)号：CN1053785C

公开(公告)日：2000-06-21

申请号：CN94105556.6

申请日：1994-04-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大平洋 ,  今村英治 ,  和田裕助 ,  新井康司 ,  笹冈贤司 ,  森崇浩 ,  池谷文敏 ,  古渡定雄

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/31 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/5153 ,  Y10T29/5171

Abstract: 本发明目的在于提供可用简易工艺形成，且具有高可靠性的连接部分或高密度连线图形的电路元件，以及作为电路元件之一的印刷电路板的制造方法。主要是在支撑体主面或合成树脂系列薄板主面一定位置上，在前述合成树脂系列薄板的树脂成分达到可塑状态或高于玻璃转变温度状态下，将预先设置的导体凸起贯插压入相对配置的合成树脂系列薄板。通过这样的构成，可形成高可靠性的电路元件，并呈现好的成品率生产率。

公开(公告)号：CN1136757A

公开(公告)日：1996-11-27

申请号：CN96101526.8

申请日：1996-01-12

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山本治

IPC: H05K1/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01R9/2466 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/184 ,  H05K3/202 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一线路板包括一树脂层和一埋置在树脂层内用于构成一电路的线路结构。在线路板上，线路结构设有一个用于焊接第一电气元件的连接件。线路结构设有通过插入一紧固件用于连接第二电气元件的一个连接孔，而连接件设置在树脂层一表面上。

公开(公告)号：CN1104404A

公开(公告)日：1995-06-28

申请号：CN94105556.6

申请日：1994-04-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 大平洋 ,  今村英治 ,  和田裕助 ,  新井康司 ,  笹冈贤司 ,  森崇浩 ,  池谷文敏 ,  古渡定雄

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/31 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/5153 ,  Y10T29/5171

Abstract: 本发明目的在于提供可用简易工艺形成，且具有高可靠性的连接部分或高密度连线图形的电路元件，以及作为电路元件之一的印刷电路板的制造方法。主要是在支撑体主面或合成树脂系列薄板主面一定位置上，在前述合成树脂系列薄板的树脂成分达到可塑状态或高于玻璃转变温度状态下，将预先设置的导体凸起贯插压入相对配置的合成树脂系列薄板，即要点是具有沿合成树脂系列薄板厚度方向、穿插导体凸起，使两端面露出的贯通型导体连线部分。

公开(公告)号：CN108353495A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680064213.8

申请日：2016-11-07

Applicant: 赤多尼科两合股份有限公司

Inventor： W·韦伯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K3/325 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明涉及优选用于用来操作发光装置的电路的电路板(1)，该电路板(1)包括布置在该电路板(1)的平坦顶侧(11)上并且与该电路板(1)机械连接的固定架(2)；以及至少部分布置在固定架(2)的下方的通孔(3)；其中，通孔(3)具有至少一个缩窄部(31)，并且其中，用于保护电路板(1)的壳体(5)能够借助固定架(2)和缩窄部(31)被机械固定。固定架(2)借助钎焊连接(21)布置在电路板(1)上。本发明还涉及用于用来操作发光装置的电路的系统以及将壳体(5)固定在电路板(1)上的方法。