公开(公告)号：CN104770072A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201380056959.0

申请日：2013-05-09

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 安允镐 ,  郑元席 ,  金兰 ,  朴星秀 ,  孙荣晙 ,  李尚铭 ,  李又英 ,  韩埈旭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种制造用于安装芯片的印刷电路板的方法，该方法包括：在芯层中设置芯片安装腔；将芯片安装至芯片安装腔；在芯层的一个表面上形成第一绝缘材料层，以填充在芯片安装腔与芯片之间形成的空间；以及在芯层的一个表面上形成种类与第一绝缘材料层的种类不同的第二材料层。

公开(公告)号：CN104582245A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410528120.9

申请日：2014-10-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金炳镐

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本文中公开的是一种具有改善的虚拟部分的结构以提高印刷电路板的翘曲强度的印刷电路板，该印刷电路板包括：在其中堆积的多个绝缘层，多个绝缘层包括覆铜层；以及分别形成在绝缘层的中心部分处并沿着绝缘层的边缘部分的产品区域和虚拟区域，其中，包括在每个绝缘层中的覆铜层在纵向上以预定间隔排布在虚拟区域中。

公开(公告)号：CN104380848A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380027731.9

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野田悟

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

Abstract: 部件内置基板(1)具备：基板部(2)、内置电子部件(3)、和树脂部(5)。基板部(2)具有设置在内侧主面(2A)的内部电极(2C)。内置电子部件(3)具有端子电极(3A)，通过附着于端子电极(3A)和内部电极(2C)的焊料圆角(4)安装在基板部(2)。树脂部(5)以将内置电子部件(3)嵌入的状态层叠在基板部(2)。树脂部(5)具备填料非添加层(5A)和填料添加层(5B)。将填料非添加层(5A)从内侧主面(2A)起设置到至少覆盖焊料圆角(4)的高度。填料添加层(5B)添加无机填料，从与填料非添加层(5A)的界面起设置到至少覆盖内置电子部件(3)的高度。

公开(公告)号：CN102017131B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200980114217.2

申请日：2009-03-19

Applicant: ATI技术无限责任公司

Inventor： R·托帕奇勒 ,  A·兹布泽宗

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/16 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/16 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭露不同的具有补强的半导体芯片封装及其制造方法。在一方面，本发明提供的制造方法包含提供封装衬底，所述封装衬底具有第一侧以及和所述第一侧对立的第二侧。所述第一侧具有中心区域，用以接收半导体芯片。在所述中心区域外部的封装衬底的所述第一侧上，形成焊料补强结构，以抵抗所述封装衬底的弯曲。

公开(公告)号：CN102822961A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015573.6

申请日：2011-02-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳 ,  牧野夏木 ,  藤原大辅 ,  伊藤有香

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。

公开(公告)号：CN101869008B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200880117650.7

申请日：2008-11-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  近藤繁 ,  岩濑铁平

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明通过抑制将半导体元件倒装连接到多层配线基板时多层配线基板所产生的翘曲，来提高半导体装置连接到母基板时的可靠性。本发明提供了一种方案，在多层配线基板MB1中，通过在芯基板(1)与倒装连接侧的绝缘层(3)之间设置绝热层(10)，来防止来自加热用具的热传导，从而抑制芯基板(1)和绝缘层(4)的热膨胀量，以减少多层配线基板MB1的翘曲。

公开(公告)号：CN102378478A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110243525.4

申请日：2011-08-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高田昌留 ,  长屋不三二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供印刷电路板和印刷电路板的制造方法。即使在芯基板上层叠不具有芯材的层间绝缘层也不产生翘曲。通过对使玻璃环氧树脂浸渍于玻璃布的芯材中而成的芯基板(30)添加无机颗粒，使热膨胀系数(CTE)降低到20ppm～40ppm。而且，将芯基板(30)厚度(a)调整为0.2mm，将上表面侧的第1层间绝缘层(50A)的厚度(b)设定为0.1mm，将下表面侧的第2层间绝缘层(50B)的厚度(c)设定为0.1mm。由此，推测出：使用薄的芯基板30和不具有芯材的层间绝缘层50A、50B不会使印刷电路板产生翘曲。

公开(公告)号：CN101479730B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200780024192.8

申请日：2007-06-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 平田一郎

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5009 ,  G06F17/5068 ,  G06F2217/40 ,  G06F2217/80 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/09136

Abstract: 一种基板翘曲分析方法，根据基板及包含在基板上安装的各种部件在内的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算基板的翘曲，该基板翘曲分析方法包括以下处理：按照预定时间分割表示电子部件的温度与时间的关系的温度分布；在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的电子部件涉及的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与分割的时间对应的电子部件的松弛弹性模量；根据位移后的时间与实际施加的温度的关系，计算电子部件涉及的固化度；按照所计算的固化度的值，根据与固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，或根据利用固化度与弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析电子部件的翘曲。

公开(公告)号：CN101884256A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200780101777.5

申请日：2007-12-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤哲平 ,  川口均 ,  田中宏之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09709 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 衬底(3)包括内建层，在该内建层中含有树脂的绝缘层和导体互连层(312)交替层叠，并且导体互连层(312)通过形成在绝缘层的通孔中的导体层而彼此连接。在导体互连层(312)之中，安置在衬底的最外表面一侧的导体互连层(312D)具有形成在信号线安置区(A)中并且沿预定方向延伸的多条信号线(312D1)。当αsig-x表示实质上平行于具有信号线(312D1)的信号线安置区(A)中的信号线(312D1)的方向的，由激光散斑法测定的热膨胀系数，并且αsig-y表示实质上垂直于信号线的方向的，由激光散斑法确定的热膨胀系数时，由下面公式表达的热膨胀系数在信号线方向中的相关率是25或更小。热膨胀系数在信号线方向中的相关率＝(|αsig-y-αsig-x|/αsig-x)×100。

公开(公告)号：CN101869008A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200880117650.7

申请日：2008-11-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善广 ,  近藤繁 ,  岩濑铁平

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明通过抑制将半导体元件倒装连接到多层配线基板时多层配线基板所产生的翘曲，来提高半导体装置连接到母基板时的可靠性。本发明提供了一种方案，在多层配线基板MB1中，通过在芯基板(1)与倒装连接侧的绝缘层(3)之间设置绝热层(10)，来防止来自加热用具的热传导，从而抑制芯基板(1)和绝缘层(4)的热膨胀量，以减少多层配线基板MB1的翘曲。