公开(公告)号：CN1250055C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN01117082.4

申请日：2001-04-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 二宫良次

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/024 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/161 ,  Y02P70/611

Abstract: 绝缘层(26)形成在接地层(27)上。绝缘层(26)包括用于形成布线层的第一和第二区。形成在第二区上的布线层的阻抗比形成在第一区上的布线层的阻抗要低。信号线图形(21)形成在绝缘层(26)第一区上的布线层上。为了经与信号线图形(21)连接的终端电阻器(22)将电能供给信号线图形(21)，电源面(23)形成在绝缘层(26)的第二区上的布线层上。

公开(公告)号：CN1083684C

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN98101485.2

申请日：1998-05-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎 ,  嶋田勇三

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/097

Abstract: 一种印刷电路板，在其电源导体层与接地导体层之间设置绝缘磁性材料层，切去部分电源导体层构成两块导体。切去部分接地导体层构成另外两块导体。用5个通孔连接前后的两种导体。按此方法构成螺旋形的螺旋线圈电感器。该电感器由于其中设有绝缘磁性材料层因而能增大其电感量。

公开(公告)号：CN1297323A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00133730.0

申请日：2000-11-02

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大滝彻 ,  稻川秀穗 ,  逢坂彻

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板,含有栅阵列型封装件,排成矩阵的许多端子的多端子器件安装于其上,通过第一信号连接孔、信号线、以及第二连接孔,通过将许多焊盘划分成许多区块,在第一层上布置成矩阵以相应地连接多端子器件的每一端子,信号线图案连接于许多焊盘,并在每一区块沿同一方向画出,将第一信号图案自许多焊盘中位于最里行的焊盘画出。则信号线的布线图案从排成矩阵的许多焊盘中整齐地画出,使得布线连接不会复杂或增加印刷线路板的层数。

公开(公告)号：CN1201366A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN98101485.2

申请日：1998-05-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎 ,  嶋田勇三

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/097

Abstract: 一种印刷电路板,在其电源导体层与接地导体层之间设置绝缘磁性材料层,切去部分电源导体层构成两块导体。切去部分接地导体层构成另外两块导体。用5个通孔连接前后的两种导体。按此方法构成螺旋形的螺旋线圈电感器。该电感器由于其中设有绝缘磁性材料层因而能增大其电感量。

公开(公告)号：CN108696319A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810120809.6

申请日：2018-02-05

Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司

Inventor： 片冈利夫 ,  加藤圭

IPC: H04B10/516 ,  H04B10/556 ,  H04B10/25 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/2255 ,  G02F2001/212 ,  H01R12/58 ,  H01R12/592 ,  H01R12/62 ,  H01R12/65 ,  H01R12/69 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/167 ,  H04B10/516 ,  H04B10/2504 ,  H04B10/5561 ,  H05K1/183

Abstract: 本发明提供一种光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置。在具备柔性配线板的光器件与电路基板之间的连接结构中，能够以高精度决定柔性配线板与电路基板的相对位置，且有效地减少相邻的信号焊盘间的串扰。光器件在其一个边缘具有与电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，连接用焊盘包括接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的两个以上的信号用焊盘，接地用焊盘具备在边缘具有开口部的凹部，电路基板中，在连接接地用焊盘的导体图案设有金属的柱状构件，在凹部嵌入于柱状构件的状态下，导体图案与连接用焊盘通过焊料来固定，在柱状构件与形成于柔性配线板的接地图案之间形成有从接地图案向柱状构件的侧面升起的焊料。

公开(公告)号：CN103796423B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201310533924.3

申请日：2013-10-30

Applicant: 恩智浦美国有限公司 ,  意法半导体股份有限公司

Inventor： M·罗蒂格尼 ,  R·莫斯利 ,  P·比哈特 ,  G·埃金顿

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09345

Abstract: 描述一种印刷电路板，包括第一外层、第二外层和集成电路。集成电路具有电连接至接地参考的单个暴露的焊盘，其具有电连接至第一电源的第一电源引脚和电连接至第二电源的第二电源引脚，第一电源被配置为生成具有比由第二电源生成的第二电源电流的频率分量高的频率分量的第一电源电流。所述板还包括第一解耦电容器，第一解耦电容器具有与第一电源引脚电连接的第一端子并且具有第二端子，所述板包括被插入在第一外层和第二外层之间的内层，内层包括电连接至接地参考的金属层，所述板包括第一过孔，所述板包括金属层电连接的第二过孔，并且所述板包括具有电连接至第二电源的第一引脚并且具有电连接至接地参考的第二引脚的第二解耦电容器。

公开(公告)号：CN105449463B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201510513375.2

申请日：2015-08-20

Applicant: 广迎工业股份有限公司

Inventor： 钟轩禾 ,  曾建陵

IPC: H01R13/658

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明为有关一种高频印刷电路板堆叠结构，主要结构包括一为单排形式的传输导体引脚部组、一第一差分电源组、一第二差分电源组、一第三差分电源组、第四差分电源组、第一差分侦测组及第二差分侦测组，其中各差分电源组包含有一差分讯号对及一电源传输对，而各差分侦测组则包含有一差分讯号对及一侦测讯号对，并于各讯号对及传输对上具有贯孔部，且于该高频印刷电路板内层具有与贯孔部电性连结的走线部。借上述结构，使每四个端子为一组，利用贯孔部及走线部的巧妙配置，将各差分电源组及差分侦测组的高频讯号妥善隔离。借此，提升讯号传递时的质量，同时降低EMI及RFI等噪声干扰。

公开(公告)号：CN104348046B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201410369599.6

申请日：2014-07-30

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 玉井畅洋

IPC: H01R13/71 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09336

Abstract: 本发明涉及电连接器。本发明的课题在于当通过电镀的方式形成电路部件的连接部时，提高连接部与配套端子的接触压力、且减小电镀面积。在由电气绝缘材料制作的板状的电路部件的同一面上设置有多个、且与各传输路对应地导通的导电材料的连接部，以能够与配套连接部件的接触端子接触的方式沿着电路部件的缘部排列有多个，对连接部存在位置的距离范围被设定为比传输路的宽度尺寸大的电路部件进行排列，并利用保持部件对该电路部件进行保持，连接部形成为在宽度方向上至少在构成连接部的两个外侧缘的位置具有导电材料的导电条部，在两个外侧缘位置的导电条部彼此之间，不存在导电材料的绝缘区域以与导电条部相同的表面水平高度、或以与导电条部相比凹陷的表面水平高度配置。

公开(公告)号：CN102687350B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201080060860.4

申请日：2010-11-04

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R24/58 ,  H01R12/71 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 一种多层电路元件，包括电连接的一第一参考区域和一第二参考区域。一信号导体的至少一部分邻近所述第一区域，并且一电路元件邻近所述第二区域。一阻抗增大的区域位于电连接的所述第一区域和所述第二区域之间。

公开(公告)号：CN104347577A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410386659.5

申请日：2014-08-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·奥特雷姆巴 ,  J·赫格劳尔

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/778 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的实施例涉及重新分布板、电子组件和模块。一种重新分布板包括：第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；以及非传导层。第二传导层通过非传导层与第一传导层间隔开。重新分布板还包括传导连接件，从重新分布板的安装表面延伸到第二传导层。传导连接件被第一传导层的低电压连线围绕。