公开(公告)号：CN101213890A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680024212.7

申请日：2006-04-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 及川善和 ,  吉川孝义

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 虽然在过去技术的情况下，因为线路导体或者通路孔导体具有连接盘，所以在制造陶瓷基板时利用连接盘能够防止由于通路孔导体与线路导体之间的位置偏移及各自的加工误差等而引起的连接不良，但是如图8(a)所示，因为连接盘(3)从通路孔导体(2)向相邻的通路孔导体(2)伸出，所以由此会妨碍通路孔导体(2)之间的狭小间距化。本发明的多层布线基板(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而组成的层叠体(11)、以及设置在层叠体(11)内的布线图形(12)，在陶瓷层(11A)中，作为布线图形(12)具有：上下穿通陶瓷层(11A)的穿通通路孔导体(16)；以及与穿通通路孔导体(16)在同一陶瓷层(11A)内电连接、且不穿通该陶瓷层(11A)的半穿通连续通路孔导体(16A)。

公开(公告)号：CN100367831C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN03142746.4

申请日：2003-06-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 和泉良弘 ,  中川敏彦

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/0265 ,  G02F1/1345 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 配线基板在有源矩阵基板上对第1周边电气配线与第2周边电气配线成图，在被成图的电气配线上的一部分设置TCP作为电子元件。包含金属薄膜及复制金属膜形成第1周边电气配线及第2周边电气配线。此外，在设置TCP的区域内，第1周边电气配线及第2周边电气配线，具有金属薄膜或复制金属膜的单层构造、或者金属薄膜及复制金属膜的积层构造中的任一方。这样，作为低电阻化的配线基板能可防止连接不良。

公开(公告)号：CN1976017A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610163524.8

申请日：2006-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  长尾浩一 ,  今村博之

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的布线基板，包括：绝缘性基材(22)；多个第1导体布线(23a)，整齐排列设置在绝缘性基材上的内部区域；突起电极(24)，形成在第1导体布线；及保护膜(25a)，覆盖上述第1导体布线形成在绝缘性基材上、设置有使突起电极露出的开口区域。保护膜表面的至少一部分距离上述绝缘性基材表面的高度比突起电极的距离绝缘性基材表面的高度高。本发明的布线基板能够降低在布线基板上层叠保护带保护突起电极的状态的层叠厚度，能够增加可收纳在供给布线基板的卷轴上的布线基板的长度。

公开(公告)号：CN1964039A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610136514.5

申请日：2006-10-24

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： C·格布尔 ,  K·奥古斯丁

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20757 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一功率半导体模块(10)，其包括一基片(12)，一复合薄膜(14)和至少一个在基片(12)和复合薄膜(14)之间设置的功率半导体元件(16)。该复合薄膜(14)具有一电路结构形成的逻辑电路金属层(26)和一相对厚的电路结构形成功率金属层(28)以及在上述两金属层之间的一薄电绝缘塑料薄膜(24)。复合薄膜(14)设计为带有接触凸起部(30)，此接触凸起部用于至少一个功率半导体元件(16)触点接通。在逻辑电路金属层(26)和功率金属层(28)之间设置镀通孔(32)。塑料薄膜(24)在各个镀通孔(32)的区域内在逻辑电路金属层(26)的自由区域(36)上设计具有空隙(34)。柔性的薄片导线(40)的块(38)延伸通过逻辑电路金属层(26)上的自由区域(36)和通过塑料薄膜(24)中的空隙(34)，并且通过压焊点(44，48)与逻辑电路金属层(26)和功率金属层(28)触点接通。

公开(公告)号：CN1897279A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610106225.0

申请日：2006-07-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/522 ,  H01L23/498 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/3114 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5228 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 一种电子基板，具有：基板；和配线图案，其设于所述基板上，形成电阻元件的一部分的配线各要素与其他部分不同。

公开(公告)号：CN1878445A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610091707.3

申请日：2006-06-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  近藤宏司

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/036 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接至外部电器件的多层基底包括：多个树脂薄膜(10)；和多个导电图案(20)。树脂薄膜(10)连同导电图案(20)堆叠在一起。导电图案(20)包括内部导电图案(22)和表面导电图案(21)。内部导电图案(22)布置在多层基底内部用于提供内部电路。表面导电图案(21)暴露在多层基底上用于连接至外部电器件。在堆叠方向上，表面导电图案(21)具有比内部导电图案(22)厚的厚度。

公开(公告)号：CN1761377A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200510106338.6

申请日：2005-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本兴辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K7/06 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种电路部件搭载装置。其包括：树脂基板10；通道6；覆盖树脂基板10的主面中通道6露出的部分、由铜层及镍层构成的基底金属图案8；设在基底金属图案8上、由铜层、镍层及金层构成的镀铜图案9；设在镀铜图案9上、由主体部3a和电极部3b构成的电路部件3；让镀铜图案9和电路部件3接合起来的焊剂4；以及覆盖电路部件3和焊剂4的绝缘性封装树脂2。

公开(公告)号：CN1241461C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN02122119.7

申请日：2002-05-30

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 酒井浩 ,  铃木元治 ,  五十岚诚 ,  田中昭广

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09736

Abstract: 一种具有突起的印刷掩模，所述突起具有限定在其中并用于将焊锡膏印刷在印刷电路板的焊接区上的通孔。所述突起可起到增加填充在通孔中的焊锡量的作用。

公开(公告)号：CN1728353A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510083641.9

申请日：2005-07-13

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  五十岚优助 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种可靠性高的电路装置的制造方法，实现了电路装置的小型化、薄型化及轻量化。本发明电路装置的制造方法，在支承衬底(11)的上面形成构成电路装置的树脂密封体(31)后，使树脂密封体(31)从支承衬底(11)分离。因此，可制造没有衬底的电路装置。由此，可实现电路装置的薄型化、小型化、轻量化及散热性的提高。另外，由于可在支承衬底(11)上利用密封树脂(28)进行密封，故可防止密封树脂(28)和导电图形(20)、及密封树脂(28)和电路元件(25)的热膨胀系数之差造成的挠曲。因此，由于可抑止导电图形(20)的剥离或导电图形(20)和金属细线(27)的连接不良，故可制造可靠性高的电路装置(10A)。

公开(公告)号：CN1640212A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03805340.3

申请日：2003-03-03

Applicant: 普林塔有限公司

Inventor： 罗恩·祖海尔 ,  雅各布·莫泽勒 ,  拉恩·威尔克

IPC: H05K3/02 ,  H01K3/10 ,  B05D5/12 ,  B05D5/00 ,  B05D3/02 ,  B05D3/00 ,  C08F2/48 ,  C08J7/06

CPC classification number: H05K3/0091 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1509

Abstract: 一种根据一个阻焊层图案把油墨施加于印刷电路板的方法和装置，其中印刷电路板具有确定了焊盘边缘的升高的焊盘。该方法包括使用油墨灌注印刷电路板，以致于油墨能够前进到焊盘边缘，并且停止在焊盘边缘附近或停止在焊盘边缘，而且不会攀升到升高的焊盘上。