中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

454 records (took 0.019 seconds)

    印刷电路板
    52.
    发明授权
    印刷电路板 失效

    公开(公告)号：CN1080082C

    公开(公告)日：2002-02-27

    申请号：CN95104667.5

    申请日：1995-05-05

    Applicant: 索尼公司

    Inventor： 西谷祐司

    IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

    Abstract: 为了可靠地吸收和保持当固定芯片元件时挤出的焊料，本发明提供的印刷电路板包括用于固定芯片元件的基板，用焊料与芯片元件电极部相焊接的电极岛，和从被固定的芯片元件以下稍为伸出的焊料吸收岛，焊料吸收岛和电极岛之间有特定的间隙。本发明提供一种其上部分连线图用作焊料吸收岛的印刷电路板，在除了与焊料吸收岛和电极岛对应区域以外的区域上覆盖有焊料掩膜，和焊料吸收岛设有穿孔。

    ILLUMINATING DEVICE
    56.
    发明申请
    ILLUMINATING DEVICE 审中-公开
    照明设备

    公开(公告)号：WO2014166700A1

    公开(公告)日：2014-10-16

    申请号：PCT/EP2014/055242

    申请日：2014-03-17

    Applicant: OSRAM GMBH

    Inventor： ZHONG, Chuanpeng ,  CHEN, Peng ,  MING, Yusheng ,  CHEN, Xiaomian

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0203 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: An illuminating device (100), comprising a carrier (1) and a light-emitting assembly (2) provided on the carrier (1), the light-emitting assembly (2) comprises a circuit board (21) and at least one light-emitting unit (22), wherein the circuit board (21) is provided on a first side surface (11) of the carrier (1), and the light-emitting unit (22) is provided on a second side surface (12) of the carrier (1) opposite to the first side surface (11), wherein heat from the light-emitting unit (22) is dissipated directly through the carrier (1).

    Abstract translation: 一种照明装置（100），包括载体（1）和设置在所述载体（1）上的发光组件（2）），所述发光组件（2）包括电路板（21）和至少一个光 （22），其中所述电路板（21）设置在所述载体（1）的第一侧表面（11）上，并且所述发光单元（22）设置在第二侧表面（12）上， 与第一侧表面相对的载体（1），其中来自发光单元（22）的热量直接通过载体（1）消散。

    DATA BUS CONNECTION FOR MEMORY DEVICE
    57.
    发明申请
    DATA BUS CONNECTION FOR MEMORY DEVICE 审中-公开
    用于存储器件的数据总线连接

    公开(公告)号：WO2003047322A1

    公开(公告)日：2003-06-05

    申请号：PCT/EP2002/013068

    申请日：2002-11-21

    Applicant: THOMSON LICENSING S.A. ,  LI, Hua ,  CHIN, Yuan, Fuat

    Inventor： LI, Hua ,  CHIN, Yuan, Fuat

    IPC: H05K1/00

    CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

    Abstract: A data bus of a DVD+RW recorder between a DSP and a SDRAM usually needs a multilayer wiring board. In order to simplify the layout of the wiring board of the data bus there is provided a method for connecting at least a first and a second integrated circuit by providing the first integrated circuit having a plurality of first logical I/O ports physically arranged in a first order at the periphery, and providing the second integrated circuit having a plurality of second logical I/O ports physically arranged in a second order at the periphery, wherein each first I/O port is to be connected to one of said second I/O ports. The first and second I/O logical ports are connected independently from the first and/or second physical order, so that connection lines do not cross each other.

    Abstract translation: DSP与SDRAM之间的DVD + RW刻录机的数据总线通常需要多层布线板。 为了简化数据总线的布线板的布局，提供了一种通过提供第一集成电路来连接至少第一和第二集成电路的方法，该第一集成电路具有物理地布置在第一和第二集成电路中的多个第一逻辑I / O端口 并且提供第二集成电路，该第二集成电路具有多个第二逻辑I / O端口，该第二逻辑I / O端口在外围以二级物理地布置，其中每个第一I / O端口将被连接到所述第二I / O端口 第一和第二I / O逻辑端口独立于第一和/或第二物理顺序连接，使得连接线不互相交叉。

    METHOD FOR MAKING A CONTACTLESS CHIP CARD
    58.
    发明申请
    METHOD FOR MAKING A CONTACTLESS CHIP CARD 审中-公开
    制造无接缝芯片卡的方法

    公开(公告)号：WO00038111A1

    公开(公告)日：2000-06-29

    申请号：PCT/FR1999/002942

    申请日：1999-11-29

    IPC: G06K19/077 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30

    CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  Y10S257/922 ,  H01L2924/00

    Abstract: The invention concerns a method for making a contactless chip card comprising an electronic module (600), and connected to said module, an antenna (200). The inventive method comprises the following steps: producing, on a first support sheet (100), the antenna (200) provided at its ends, with connection terminals (250); producing an insulating bridge (300) partly covering the antenna (200) coils except for the connection terminals (250); depositing a drop of filling material (500) on the insulating bridge; transferring the electronic module (600), its connection pads (610) being oriented towards the insulating bridge (300); then providing an electric connection between the module (600) contact pads and the antenna (200) connection terminals (250).

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造包括电子模块（600）并且连接到所述模块的天线（200）的非接触式芯片卡的方法。 本发明的方法包括以下步骤：在第一支撑片（100）上产生设置在其端部的天线（200）与连接端子（250）; 制造部分覆盖除了连接端子（250）之外的线圈（200）的绝缘桥（300）; 在绝缘桥上沉积一滴填充材料（500）; 传送电子模块（600），其连接焊盘（610）朝向绝缘桥（300）定向; 然后在模块（600）接触焊盘和天线（200）连接端子（250）之间提供电连接。

    高周波モジュール
    59.
    发明申请
    高周波モジュール 审中-公开
    高频模块

    公开(公告)号：WO2016006676A1

    公开(公告)日：2016-01-14

    申请号：PCT/JP2015/069837

    申请日：2015-07-10

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 花岡　邦俊

    IPC: H01P5/18

    CPC classification number: H01P5/18 ,  H01P5/184 ,  H01P5/187 ,  H02M1/00 ,  H03H7/38 ,  H04B1/04 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/1003

    Abstract: 　他の高周波回路素子と干渉するのが抑制され、容易に特性を調整することができる方向性結合器を構成することができる多層基板を備える高周波モジュールを提供する。　インダクタ部品４２が多層基板２の外部に配置されているので、内部配線電極４１と、多層基板２のランド電極２１，２２に実装されたインダクタ部品４２内のコイル電極４２ａとにより形成される方向性結合器４が、多層基板２に配置される他の高周波回路素子と互いに干渉するのを抑制することができる。また、インダクタ特性が異なる複数のインダクタ部品４２を用意し、各インダクタ部品４２のうちのいずれかを任意に選択して置き換えるだけで、その特性を容易に調整可能な方向性結合器４を構成することができる多層基板２を備える高周波モジュール１を提供することができる。

    Abstract translation: 提供了一种具有多层基板的高频模块，可以构成能够抑制与其他高频电路元件的干涉的定向耦合器，并且可以容易地调整其性能。 因为电感器部件（42）设置在多层基板（2）的外侧，所以可以抑制由内部布线电极（41）和线圈电极（42a）形成的定向耦合器（4）的干涉， 在安装到多层基板（2）的接地电极（21,22）的电感器部件（42）的内部，配置在多层基板（2）中的其他高频电路元件。 此外，本发明使得可以提供一种配备有多层基板（2）的高频模块（1），通过该多层基板（2）可以配置定向耦合器（4），通过准备可以容易地调节电感器特性 具有不同电感器特性的多个电感器部件（42），以及从所述电感器部件（42）中选择和替换给定的电感器部件（42）。

    DEVICE FOR PROTECTING AN ELECTRIC AND/OR ELECTRONIC COMPONENT ARRANGED ON A CARRIER SUBSTRATE AGAINST ELECTROSTATIC DISCHARGES
    60.
    发明申请
    DEVICE FOR PROTECTING AN ELECTRIC AND/OR ELECTRONIC COMPONENT ARRANGED ON A CARRIER SUBSTRATE AGAINST ELECTROSTATIC DISCHARGES 审中-公开
    设备用于保护车辆在基底上ARRANGED电气和/或电子元件免受静电放电

    公开(公告)号：WO01061732A2

    公开(公告)日：2001-08-23

    申请号：PCT/DE2001/000512

    申请日：2001-02-10

    IPC: H01R13/707 ,  H01T4/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K9/00 ,  H01L

    CPC classification number: H05K9/0066 ,  H01T4/08 ,  H05K1/026 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

    Abstract: According to the invention, the protection device is provided with a first electroconductive structure which is conductively linked to the endangered contact element, in addition to a second electroconductive structure which is arranged in an adjacent position thereto on the carrier structure and is electroconductively linked to the ground connection. Facing sections of the electroconductive structures are physically separated from each other by means of a defined gap, whereby an excess voltage which is transmitted to the contact element is transmitted from the first electroconductive structure to the section of the second electroconductive structure by a spark discharge in the gap of the section and deviated to the ground connection.

    Abstract translation: 该提案涉及一种设备，用于保护放置在载体基底，防止静电放电的电气和/或电子部件上的对象，在连接到在放电的情况下的浪涌电压在载体衬底的部件的接触元件的一部分发生的导出，该设备绕过到接地端子。 本发明提出，所述保护装置被设置为导通的方式连接到第一导电结构和所述载体基片上的与其相邻的脆弱接触元件，与所述接地端子包括导电地连接到第二导电结构，所述通过所界定的间隙面对所述导电结构的部分 使得传递到接触元件上的电压是通过火花放电在第二导电结构的部分的第一导电图案的部分的间隙发送的和导出到接地端在空间上间隔开。

Patent Agency Ranking