公开(公告)号：KR102077953B1

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：KR1020187018733

申请日：2017-05-08

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 조쉬나얀에이치

IPC: C09D9/00 ,  C09D9/04

公开(公告)号：KR102010731B1

公开(公告)日：2019-08-14

申请号：KR1020197006333

申请日：2017-09-14

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 라우엔부쉬랄프 ,  부쎄니우스토비아스 ,  부흐베르거다니엘 ,  바인홀트라이

IPC: H01L21/677 ,  C23C18/16 ,  C25D17/00 ,  C25F7/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68 ,  H01L21/02 ,  H01L21/306

公开(公告)号：KR102010637B1

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：KR1020167010178

申请日：2014-09-05

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 슈타인헤우저에디트 ,  비제슈테파니 ,  그레고리아즈로렌스존 ,  쉬만율리아 ,  슈탐프루츠

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/24 ,  C23G1/10 ,  H05K3/00 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40

公开(公告)号：KR102004627B1

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：KR1020177015909

申请日：2016-08-04

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 라우엔부쉬랄프 ,  부쎄니우스토비아스 ,  비츠툼슈테판

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  C25D21/00

公开(公告)号：KR101989649B1

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：KR1020147029654

申请日：2013-04-16

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 슈미트베른트 ,  뵈제베른트 ,  뮈클리히프랑크 ,  브리츠도미닉 ,  젤츠너크리슈티안

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  H05K3/24 ,  C25D21/00 ,  C25D5/00 ,  C25D19/00 ,  H05K3/02

公开(公告)号：KR101953940B1

公开(公告)日：2019-03-04

申请号：KR1020147008668

申请日：2012-10-01

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 슈타인헤우저에디트 ,  뢰젤러잔드라 ,  비제슈테파니 ,  응우옌탕캄라이 ,  슈탐프루츠

IPC: C23C18/40

公开(公告)号：KR101948946B1

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：KR1020137024417

申请日：2012-01-30

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 베드르니크루카스 ,  하스프란티세크 ,  랑나디네 ,  포겔롤란트

IPC: C25D3/56

公开(公告)号：KR101930585B1

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：KR1020147033024

申请日：2013-05-31

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 브루너하이코 ,  피칼렉얀 ,  베얀율리아 ,  클라우제카르슈텐 ,  베라홀거 ,  뤽브로트스펜

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/50

Abstract: 본 발명은 욕 성능을 향상시키도록 탄소-탄소 삼중 결합과 작용기를 가지는 신규한 안정화제를 이용한 니켈 및 니켈 합금들의 성막을 위한 수성 도금욕 조성물들에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR101927679B1

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：KR1020147027285

申请日：2013-03-21

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 테브스디르크 ,  미할릭파비안 ,  힐이바네스벨렌 ,  브란트루츠 ,  시에맹체 ,  지밍리우

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/26

Abstract: 본 발명은, 유기실란 조성물을 도포한 다음 산화 처리하는 유전체 기판 표면의 금속화를 위한 신규한 프로세스들에 관한 것이다. 그 방법은 금속 도금된 표면들이 기판과 도금된 금속 사이에 높은 접착을 나타내게 하는 한편 동시에 매끄러운 기판 표면을 온전한 상태로 둔다.

公开(公告)号：KR101899621B1

公开(公告)日：2018-09-17

申请号：KR1020137033919

申请日：2012-05-07

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 로데디르크 ,  뢸프스베른트 ,  히구치준

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/187 ,  H05K3/423 ,  H05K2203/0733

Abstract: 기판이, 티올기를갖는헤테로시클릭코어, 및스페이서에의해상기헤테로시클릭코어에부착된아미노기를포함하는레벨러첨가제와접촉되는도금욕에서의구리도금방법이개시된다. 상기방법은인쇄회로판, IC 기판및 반도체기판의제조에있어서홈 구조들을충전하는데특히적합하다.