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公开(公告)号：KR1020110063151A
公开(公告)日：2011-06-10
申请号：KR1020090120101
申请日：2009-12-04
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H03F3/245 , H03F1/0261 , H03F1/52 , H03F3/19 , H03F3/211 , H03F2200/18 , H03F2200/451
Abstract: PURPOSE: A power amplifying apparatus is provided to acquire high stability by adding resistors connected to bases of transistors. CONSTITUTION: A cutoff part(10) is connected between a signal input terminal(1b) and an amplification adjusting part(20). The cutoff part includes a plurality of capacitors(C1-Cn). The cutoff part intercepts a DC component supplied from the signal input terminal. The amplification adjusting part is connected between a bias input terminal(1a) and a circuit protecting part(30). The amplification adjusting part includes a plurality of resistors(R31-R3n). The amplification adjusting part transfers a DC bias voltage from the bias terminal to the circuit protecting part. The circuit protecting part is connected to the cutoff part, the amplification adjusting part and an amplifier(40). The amplifier amplifies the signal transferred from the circuit protecting part.
Abstract translation: 目的：提供功率放大装置，通过添加连接到晶体管基极的电阻来获得高稳定性。 构成：在信号输入端子（1b）和放大调整部件（20）之间连接有截止部分（10）。 截止部分包括多个电容器（C1-Cn）。 截止部分截取从信号输入端子提供的直流分量。 放大调整部连接在偏置输入端子（1a）和电路保护部件（30）之间。 放大调整部包括多个电阻（R31〜R3n）。 放大调整部将偏置端子的直流偏置电压传递到电路保护部。 电路保护部分连接到截止部分，放大调节部分和放大器（40）。 放大器放大从电路保护部分传送的信号。
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公开(公告)号：KR1020100063601A
公开(公告)日：2010-06-11
申请号：KR1020090023440
申请日：2009-03-19
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: PURPOSE: A tera-herts side band folded dipole antenna having high input impedance is provided to reduce an influence of a feeder wire influencing to an antenna character by connecting the feeder wire to a both vertical section of a meander line having very small surface current intensity. CONSTITUTION: A folded dipole antenna(200) is composed of a meander line(230) formed into winding form on a photoconductive board(210). The photoconductive board is composed of the photoconductive board or a LTG-GaAs board. The meander line is formed into a strip(231) of a folded form. The meander line has up and down symmetry structure. A photo mixer(250) is combined in a center of the meander line. A feeder sanctioning a voltage is connected to a both vertical section of the meander line.
Abstract translation: 目的：提供具有高输入阻抗的tera-herts侧带折叠偶极子天线，以通过将馈电线连接到具有非常小的表面电流强度的曲折线的两个垂直截面来减少对天线特性影响的馈线的影响 。 构成：折叠偶极子天线（200）由在光电导体板（210）上形成为卷绕形式的曲折线（230）组成。 光电导板由光电导板或LTG-GaAs板组成。 曲折线形成为折叠形状的条带（231）。 曲折线具有上下对称结构。 光调制器（250）组合在曲折线的中心。 供电器对电压进行补偿连接到曲折线的两个垂直部分。
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公开(公告)号：KR100951850B1
公开(公告)日：2010-04-12
申请号：KR1020080099664
申请日：2008-10-10
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H04B10/508 , H04B10/50
CPC classification number: H04B10/2575 , H04B2210/006
Abstract: PURPOSE: A frequency tunable terahertz continuous wave generating apparatus is provided to generate a terahertz continuous wave using a DSB-SC method. CONSTITUTION: An optical signal generator(200) modulates a double side band optical signal by a DSB-SC(Double Side Band-Suppressed Carrier) mode n times. The optical signal generator generates several double side band optical signals. The optical signal generator selectively eliminates an unnecessary optical signal from the several double side band optical signals. The optical signal generator generates two optical signals of different wavelengths. An optical signal converter(300) converts two optical signals generated in the optical signal generator into terahertz continuous waves.
Abstract translation: 目的：提供一种频率可调太赫兹连续波发生装置，用DSB-SC方法产生太赫兹连续波。 构成：光信号发生器（200）通过DSB-SC（双边带抑制载波）模式n次调制双边带光信号。 光信号发生器产生几个双边带光信号。 光信号发生器选择性地从多个双边带光信号中消除不必要的光信号。 光信号发生器产生不同波长的两个光信号。 光信号转换器（300）将在光信号发生器中产生的两个光信号转换为太赫兹连续波。
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公开(公告)号：KR1020080052189A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：KR1020070045757
申请日：2007-05-11
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: C25D17/00
CPC classification number: C25D5/20 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/12 , H01L21/2885
Abstract: An electroplating apparatus is provided to perform a coating operation uniformly by allowing bubbles generated in via holes to be evacuated from the inside of the via holes very well. An electroplating apparatus comprises: a plating pot(200) which form an external shape, and in which a plating solution is contained; a metal bar(202) which is positioned within the plating pot, and which is made of the same material as metal to be plated; an inclined electrode ring(212) which is positioned oppositely to the metal bar within the plating pot, and on which a plating object is placed; a metal bar fixing frame(206) for fixing the metal bar; an electrode ring fixing frame(216) for fixing the inclined electrode ring; power supply terminals(204,214) connected to the metal bar and the inclined electrode ring; and an ultrasonic generating part(220) for flowing the plating solution. The inclined electrode ring has a wafer holder(218) attached thereto so as to place a wafer that is the plating object on the wafer holder. The power supply terminals are connected to the metal bar and the inclined electrode ring through the metal bar fixing frame and the electrode ring fixing frame.
Abstract translation: 提供一种电镀设备，通过允许通孔中产生的气泡从通孔的内部被很好地排出来均匀地进行涂覆操作。 一种电镀设备，包括：形成外部形状的电镀罐（200），其中包含电镀溶液; 金属棒（202），其位于电镀槽内，并且由与被镀金属相同的材料制成; 倾斜电极环（212），其与所述电镀罐内的所述金属棒相对设置，并且在其上放置电镀对象; 用于固定金属棒的金属棒固定框架（206） 用于固定倾斜电极环的电极环固定框架（216）; 连接到金属棒和倾斜电极环的电源端子（204,214）; 以及用于使电镀液流动的超声波发生部（220）。 倾斜电极环具有附接到其上的晶片保持器（218），以将作为电镀对象的晶片放置在晶片保持器上。 电源端子通过金属棒固定框架和电极环固定框架连接到金属棒和倾斜电极环。
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公开(公告)号：KR100696192B1
公开(公告)日：2007-03-20
申请号：KR1020050113006
申请日：2005-11-24
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H04B10/2504 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: A package for an optical transceiver module is provided to double the signal density by forming lead wires at both upper and lower surfaces of a metal mount formed at a stem. A package for an optical transceiver module is composed of a stem(213) having a through-hole; a metal mount(201) positioned on the upper surface of the stem; a signal line(204) installed at the metal mount; and a plurality of lead wires(206,207,207a,208,209) protruded from the lower side of the stem and electrically connected to an optical element installed at the metal mount through the through-hole. The signal line is insulated from the metal mount by an insulator with passing through the metal mount. The signal line is separately produced and mounted in a groove of the metal mount.
Abstract translation: 提供了一种用于光收发器模块的封装，以通过在形成在杆上的金属安装座的上表面和下表面上形成引线来加倍信号密度。 用于光收发器模块的封装由具有通孔的杆（213）组成; 位于所述杆的上表面上的金属安装件（201） 安装在所述金属安装座处的信号线（204） 以及多个从所述杆的下侧突出的引线（206,207,207a，208,209），并且通过所述通孔与安装在所述金属安装座上的光学元件电连接。 信号线通过穿过金属安装座的绝缘体与金属安装座绝缘。 信号线分别生产并安装在金属安装座的槽中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100591247B1
公开(公告)日：2006-06-20
申请号：KR1020050030296
申请日：2005-04-12
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L29/737
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 기판의 상부에 형성되는 제1 에피층과, 상기 제1 에피층 상부의 소정영역이 노출되도록 형성되는 제2 에피층과, 상기 제2 에피층 상부의 소정영역이 노출되도록 순차적으로 형성되는 전류차단층 및 부컬렉터층과, 상기 부컬렉터층 상부의 소정영역이 노출되도록 순차적으로 형성되는 컬렉터층 및 베이스층과, 상기 베이스층 상부의 소정영역이 노출되도록 순차적으로 형성되는 에미터층 및 에미터캡층과, 상기 에미터캡층의 상부, 노출된 상기 베이스층, 상기 부컬렉터층, 상기 제2 에피층 및 상기 제1 에피층의 소정영역에 각각 형성되는 에미터전극, 베이스전극, 컬렉터전극, 다이오드용 제1 전극 및 제2 전극과, 상기 컬렉터전극과 상기 제1 전극, 상기 에미터전극과 상기 제2 전극을 각각 전기적으로 연결시키는 제1 및 제2 금속배선을 포함함으로써, 종래의 반도체 소자와 분리된 다이오드를 이종접합 쌍극자 트랜지스터와 금속선으로 연결하는 방법보다 간단한 공정을 통해 PN 접합 다이오드를 이종접합 쌍극자 트랜지스터와 연결할 수 있으므로 전체 회로에서 차지하는 면적이 감소되며, 금속선에서 나타날 수 있는 저항과 손실 등이 감소될 수 있는 효과가 있다.
이종접합 쌍극자 트랜지스터, PN 접합 다이오드, 화합물반도체-
公开(公告)号：KR1020060065423A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：KR1020050030296
申请日：2005-04-12
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L29/737
CPC classification number: H01L29/7371 , H01L29/66318
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 기판의 상부에 형성되는 제1 에피층과, 상기 제1 에피층 상부의 소정영역이 노출되도록 형성되는 제2 에피층과, 상기 제2 에피층 상부의 소정영역이 노출되도록 순차적으로 형성되는 전류차단층 및 부컬렉터층과, 상기 부컬렉터층 상부의 소정영역이 노출되도록 순차적으로 형성되는 컬렉터층 및 베이스층과, 상기 베이스층 상부의 소정영역이 노출되도록 순차적으로 형성되는 에미터층 및 에미터캡층과, 상기 에미터캡층의 상부, 노출된 상기 베이스층, 상기 부컬렉터층, 상기 제2 에피층 및 상기 제1 에피층의 소정영역에 각각 형성되는 에미터전극, 베이스전극, 컬렉터전극, 다이오드용 제1 전극 및 제2 전극과, 상기 컬렉터전극과 상기 제1 전극, 상기 에미터전극과 상기 제2 전극을 각각 전기적으로 연결시키는 제1 및 제2 금속배선을 포함함으로써, 종래의 반도체 소자와 분리된 다이오드를 이종접합 쌍극자 트랜지스터와 금속선으로 연결하는 방법보다 간단한 공정을 통해 PN 접합 다이오드를 이종접합 쌍극자 트랜지스터와 연결할 수 있으므로 전체 회로에서 차지하는 면적이 감소되며, 금속선에서 나타날 수 있는 저항과 손실 등이 감소될 수 있는 효과가 있다.
이종접합 쌍극자 트랜지스터, PN 접합 다이오드, 화합물반도체-
公开(公告)号：KR1020050055203A
公开(公告)日：2005-06-13
申请号：KR1020030088258
申请日：2003-12-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B7/02
CPC classification number: G02B6/4208 , H01S5/02248 , H01S5/02284 , H01S5/02415 , H01S5/02438
Abstract: 본 발명은 광통신에 적용되는 광소자를 모듈화함에 있어 필요한 광학 부품을 고정하기 위한 광모듈 제작용 구조물에 관한 것으로 종래의 구조물들과 달리 커플링 렌즈, 콜리메이터, 미러 등의 광학 부품를 양방향으로 정확한 위치에 부착할 수 있으며 결과적으로 소자에서 나오는 광을 용도에 따라 정확하게 조절할 수 있는 위치에 렌즈를 위치시킬 수 있게 되어 우수한 광특성을 확보할 수 있는 광부품 부착용 구조물을 제공하기 위한 것이다.
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公开(公告)号：KR1020050037886A
公开(公告)日：2005-04-25
申请号：KR1020030073166
申请日：2003-10-20
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/28
Abstract: 본 발명은 리프트오프 방법을 이용함에 따른 재현성 저하를 개선시키는데 적합한 화합물반도체소자의 금속배선 형성 방법을 제공하기 위한 것으로, 본 발명은 기판 상부에 접착력 강화를 위한 티타늄(Ti)과 전기도금을 위한 시드 역할을 하는 금(Au)을 순차적으로 형성하는 단계, 상기 금(Au) 상에 금속배선예정영역을 오픈시키는 감광막패턴을 형성하는 단계, 상기 금속배선예정영역에 금속배선 역할을 하는 금(Au)을 전기도금법으로 형성하는 단계, 상기 감광막패턴을 제거하는 단계, 및 상기 티타늄, 금 및 금속배선용 금의 순서로 적층된 금속배선구조를 형성하기 위해 불산용액을 이용하여 습식식각하는 단계를 포함하여, 리프트오프방법이 아닌 습식식각법을 이용하므로써 재현성이 우수하면서 깨끗한 금속배선을 형성할 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020040050948A
公开(公告)日：2004-06-18
申请号：KR1020020078747
申请日：2002-12-11
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H04B10/00
CPC classification number: H04B10/695 , H04B10/693
Abstract: PURPOSE: A high-speed photoelectric module compensated with induction is provided to insert an inductor, and to compensate for a parasite capacitance component, thereby simply expanding a frequency bandwidth of the photoelectric module without redesigning a TIA(Transimpedance Amplifier) and a photo diode. CONSTITUTION: A PD(Photo Diode)(1) receives an optical signal, and converts the received optical signal into an electric signal. A compensating inductor(2) offsets a capacitance component of a parasite capacitor. A TIA(3) amplifies the converted electric signal. A DC(Direct Current) cut-off capacitor(4) cuts off DC components, that is, noises included in the electric signal outputted from the TIA(3).
Abstract translation: 目的：提供用感应补偿的高速光电模块来插入电感器，并补偿寄生电容分量，从而简单地扩展光电模块的频率带宽，而无需重新设计TIA（跨阻放大器）和光电二极管。 构成：PD（光电二极管）（1）接收光信号，并将接收到的光信号转换为电信号。 补偿电感器（2）抵消寄生电容器的电容分量。 TIA（3）放大转换的电信号。 DC（直流）截止电容器（4）截断DC分量，即从TIA（3）输出的电信号中包含的噪声。
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